虽然iPhone 13系列才上市大约半年时间,但是已经有许多用户开始期待苹果下一代iPhone的到来。按照惯例,苹果将在今年9月份推出iPhone 14系列,距离现在算起来也就是大约半年的时间。
在用户对新iPhone的所有期待当中,外观方面的升级改变一直是最受期待的其中一件事情。我们知道,iPhone的外观设计一直都十分精致优美,而且也一直是国产手机效仿学习的对象,而目前iPhone 13系列采用的刘海屏结构已经是从17年的iPhone X开始沿用至今,算起来也到了需要有所改变的时刻。果不其然,3月以来,有消息称iPhone 14系列已经开始试产,并且有关iPhone 14Pro的外观细节也有了比较全面的曝光。
iPhone 14Pro 系列的外观将迎来结构性的重大改变,而且这个改变也预示着苹果在为未来推出真全屏结构作铺垫。iPhone 使用多年的刘海屏将变为"感叹号"打孔屏,这个结构将优先应用在iPhone 14Pro 系列身上,这个感叹号结构包括了3D原深感镜头、自拍镜头和传感器,或许是为了和安卓品牌区分开,所以iPhone 14Pro采用了感叹号结构的设计。
目前,有关iPhone 14Pro屏幕结构的调整已经被多方面的信息曝光,感叹号打孔屏已经成为板上钉钉,甚至还有网友已经晒出据称iPhone 14Pro的真机照片。此前,早有消息称苹果正在致力打造屏下镜头结构,该消息也指出未来苹果将实现真全面屏结构,而且同时保留3D人脸识别+自拍镜头的技术,这一点通过屏下镜头结构可以得到实现。而iPhone 14Pro系列的感叹号结构,则有一种铺垫和过渡的作用,代表iPhone往真全面屏结构走近一步。
iPhone 14Pro的感叹号结构,相比国产手机双挖孔结构的优势在于多出一个孔位,这样就可以多放置一颗镜头或者感应元件,可以为用户带来更高配置的体验。虽然一开始看可能觉得不适应,但是随着爆料图片的大量曝光,这个感叹号打孔屏已经带来了新一轮的审美观。显然,iPhone 14Pro的感叹号打孔屏将会成为国产手机接下来效仿的对象。
除了屏幕结构迎来重大改变以外,iPhone 14Pro系列的中框结构也将有所不同。据悉,iPhone 14Pro系列将会放弃采用多年的手术级不锈钢材质,改为采用钛合金材质,钛合金具有更坚固耐用的特性,而且重量也比不锈钢会更轻巧,缺点在于成本高于不锈钢。我们知道,Pro系列的iPhone一直采用不锈钢材质中框,虽然有坚固耐用的特性,但是也不可避免地加大了机身重量,这或许是苹果考虑采用钛合金材质中框的主要原因之一。
除了屏幕和中框迎来调整之外,iPhone 14Pro系列的后置相机也将迎来升级,相比iPhone 13Pro系列,iPhone 14Pro同样采用了三摄系统+激光雷达扫描仪,镜头的排列方式没有明显变化,但是iPhone 14Pro的主摄像头将得到升级,从原先的1200万像素提升到2400万像素,整体夜拍算法和长焦能力将得到明显提升。
处理器方面,不出意外的话iPhone 14系列将会搭载A16系列芯片,苹果在iPhone 13系列首次将芯片配置进行区分,iPhone 14和14Pro系列将继续采用这个区分方案,整体性能相比目前A15芯片将有大约15~20%的提升,值得期待。
整体来看,iPhone 14Pro的外观已经被大量曝光,感叹号打孔屏的渲染图也逐渐被用户接受,不过感叹号屏是iPhone 14全系列采用,还是仅仅iPhone 14 Pro系列采用,目前仍存在争议。整体来看,感叹号打孔屏+钛合金中框+后置相机升级,都意味着iPhone 14Pro的结构迎来重大突破,尤其是感叹号打孔屏的出现,表明距离苹果推出真全面屏iPhone的时间越来越近了
上一篇:传音CAMON 19系列确认采用RGBW镜头技术:和三星联合研发
下一篇:从iPhone盒子移除充电器耳机后 苹果或节省65亿美元
推荐阅读最新更新时间:2024-10-22 22:18
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度
- LTC1735-1 的典型应用 - 高效率同步降压型开关稳压器
- TS4909 双模低功率 150mW 立体声耳机放大器无电容和单端输出的典型幻象接地配置应用
- 使用 NXP Semiconductors 的 MPC5604BEMLL 的参考设计
- ATBTLC1000-XR1100A超低功耗BLE蓝牙典型应用
- jlink adapter for proxmark3
- Eizz Factory 电吉他法滋效果器
- 使用 ROHM Semiconductor 的 BU4839 的参考设计
- PTC IGBT驱动器参考设计
- VN5160S-E 汽车应用单通道高边驱动器的典型应用
- 使用 Semtech 的 SC1630 的参考设计