台积电开始开发1.4nm芯片制造工艺

5月17日，据BusinessKorea报道，台积电宣布启动开发1.4nm芯片制造工艺的行动，再次引发了先进工艺技术竞争。因此，在全球代工市场上紧随台积电之后的三星电子也不得不采取相应措施。

据报道，台积电将在6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。

在三星“Foundry Forum 2021”上，三星电子宣布将于2025年大规模生产2nm制程芯片。台积电更进一步，在三星电子之前启动了1.4nm工艺的开发。

台积电和三星一直在竞相开发低于10nm的制造工艺。就市场占有率而言，台积电势不可挡。据市场调研机构集邦咨询的数据，台积电在2021年第三季度的市场占有率（以销售额为准）为52.1%，远远超过了三星电子的18.3%。

然而，三星一直在紧追台积电。该公司的目标是在2022年通过使用下一代晶体管结构GAA（环绕式闸极）来大规模生产3nm产品。这项技术使晶体管更小、更快。三星即将在台积电之前将该技术商业化。

英特尔最近也加入了这场技术竞赛，并宣布了一项在台积电和三星之前开发2nm以下工艺的计划。英特尔表示，它将在2021年重新进入代工行业以及在2024年下半年大规模生产1.8nm产品。

然而，行业观察人士持怀疑态度。目前，代工企业正在为超微加工工艺而苦苦挣扎。随着芯片的尺寸越来越小，电路必须绘制得更精确，技术壁垒越来越高，产量管理也变得越来越困难。