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持续耕耘大陆3G手机 璟德2012年持守Wi-Fi、手机市场
无线通讯元件及模组厂璟德在3G手机晶片耕耘渐有斩获,已与国际大厂如高通(Qualcomm)等配合出货,并打入大陆品牌手机市场,2011年11月营收已转为正成长,2012年仍将持守专长的Wi-Fi、手机两大应用领域,随着大陆手机市场需 ......
关键字: 璟德 Wi-Fi
发布时间:2011-12-17
Thor M5730调制解调器进入夏普三款智能手机
意法?爱立信宣布ThorTM M5730调制解调器被用于夏普在日本发布的三款智能手机。以低功耗为特色,这款高集成度的21Mbps Thor调制解调器让消费者安心高速上网冲浪,并摆脱经常需要考虑给手机充电的烦恼。 意法 ......
关键字: ThorM5730 夏普
发布时间:2011-12-17
跟随时代步伐 Intel芯片将使用NFC技术
最近有消息称,英特尔(Intel)已经与半导体厂商Inside Secure签订协议,将在Intel芯片中使用近场通信(near field communications)技术。  NFC是一种非接触式识别和互联技术,可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控 ......
关键字: Intel芯片 NFC
发布时间:2011-12-17
高通推两款S4芯片 发力中低端手机市场
日前,高通在其合作伙伴大会上发布了Snapdragon S4系统移动处理器的两款新品MSM8625和MSM8225,同期发布的还有面向大众智能手机的第三代QRD手机开发平台,并称基于这一平台,手机的研发周期有望缩短到两个月,帮助手机厂商 ......
关键字: 高通 S4
发布时间:2011-12-17
3G芯片掀价格战 或加速智能手机普及
日前,台湾联发科与高通在手机芯片市场展开一场价格大战。上游芯片市场的竞争无疑有助于促进智能手机价格不断走低,进而加速其普及进程■本报记者 廖剑锋 日前,有媒体报道称,台湾联发科(微博)推出了MT6575、1GHz移 ......
关键字: 3G芯片 智能手机
发布时间:2011-12-17
Cortex-A9:28nm 2.5GHz 20nm已流片
GlobalFoundries、ARM今天联合宣布了双方在Cortex-A系列处理器架构SoC方案上的最新进展,包括全球第一颗频率超过2.5GHz的28nm Cortex-A9双核心处理器,以及20nm新工艺Cortex-A9处理器的第一次成功流片。 2.5GHz高 ......
关键字: Cortex-A9
发布时间:2011-12-17
Intel合并四大部门组建移动通信部门
英特尔周三宣布将对公司的四大部门进行合并,组建该公司全新的移动通信部门,以在智能手机和平板电脑市场上加速追赶竞争对手,因为目前英特尔在相关市场上还未获得真正发展。 英特尔发言人罗伯特·曼尼塔(Robert Ma ......
关键字: Intel 移动通信
发布时间:2011-12-17
高通深化公板平台 力抗联发科
智能手机芯片市场竞争火热,美系厂高通(Qualcomm)推出公板平台QRD不断新增功能项目力抗杀价竞争,昨(16)日宣布与SRS Labs联手合作将SRS音频技术集成导入QRD上。陆企展讯的类智能手机芯片公板平台WRE则与中国网络视频媒体 ......
关键字: 高通 公板平
发布时间:2011-12-17
复制联发科交钥匙高通杀入千元智能机
在2G时代,联发科用“交钥匙”模式横扫千军,并因此博得山寨机之父的“美誉”。现在,高通也捡起了类似的模式。  12月9日,高通宣布推出快速开发平台和生态系统(Qualcomm Reference Design,简称QRD),以此拓展中低端智能手 ......
关键字: 联发科 交钥匙 高通
发布时间:2011-12-17
高通力拱扩增实境 三大平台SDK全数到位
高通(Qualcomm)抢搭扩增实境(Augmented Reality, AR)顺风车,藉以拉抬旗下Snapdragon晶片组买气。看准扩增实境应用热潮方兴未艾,高通已针对Android及iOS作业系统(OS)发布商用软体开发套件(SDK),明年亦将更新版本一并 ......
关键字: 高通 SDK
发布时间:2011-12-15
联发科展讯晨星分享中国手机芯片市场
 台湾的IC设计公司联发科,晨星半导体和中国大陆的展讯通信公司,目前正在分享中国大陆手机芯片市场需求。  消息人士指出,联发科的3G芯片MT6573在10月上旬出货量已经达到新高,现在又已推出1GHz的3G芯片MT6575,并收到 ......
关键字: 联发科 展讯 晨星
发布时间:2011-12-14
两岸芯片商偃旗息鼓的下一步?
相较于年前,不是展讯又在杀价,或联发科跟进降价,甚至晨星补砍一切的消息,近期大陆手机晶片市场却充斥高通(Qualcomm)计划降价传言,两岸3家手机晶片供应商此时不约而同的偃旗息鼓动作,究竟是暴风雨前的宁静,还是协奏曲的 ......
关键字: 晨星 展讯 联发科
发布时间:2011-12-14
大陆手机芯片3强各据山头争霸 明年出货转佳
大陆手机市场引爆3G及智慧型手机狂潮可望延续到2012年,3家手机晶片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面,其中,联发科抢攻3G手机主战场,防守2.5G/2.75G市占率;展讯力拱TD-SCDMA需求,在2.5G/2.75G领域力求平盘;至于晨星则 ......
关键字: 大陆 3强 手机芯片
发布时间:2011-12-14
联发科VS高通QRD:非竞争而是急甩纠缠
针对千元智慧型手机,高通正式推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划;可说是在智慧型手机处理器市场,正面与联发科交锋。不过,与其说竞争,不如说是高通想要迅速摆脱联发科的追赶。附图 : /news/2011/12/12/181730703 ......
关键字: 联发科 高通
发布时间:2011-12-14
高通仿效MTK交钥匙模式 开发门槛立降
南都制图:陈婷  高通,曾经的手机芯片业霸主,依然是手机芯片业霸主。但面对局部市场竞争对手的高速增长,特别是那些中国芯片商超低的OEM门槛和不可思议的低价格,霸主高通也有些坐不住了。近日,国内手机芯片商展讯公司宣布 ......
关键字: 高通 MTK 交钥匙
发布时间:2011-12-14
高通TD规划浮现两大方向 或对展讯构成直接威胁
芯片巨头高通在TD-SCDMA上的规划一直备受关注。日前高通高层首次明确表示,高通将在2012年上半年推出自有TD基带芯片。  不过和之前业界普通预期的高通将推出三模甚至更多模芯片方式不同,高通在TD上的战略规划将分 ......
关键字: 高通 TD
发布时间:2011-12-13
展讯新平台将量产 联发科TD市场添劲敌
中国大陆手机芯片厂展讯(Spreadtrum)宣布,TD-SCDMA的智能型手机平台已可量产,将正式抢进低价智能型手机市场。由于联发科(2454)专攻TD-SCDMA的智能型手机芯片也预定明年第二季量产,两家厂商将在TD市场交手。 展讯上周 ......
关键字: 展讯 联发科TD
发布时间:2011-12-13
MIPS与君正共同发布全球首款Android 4.0平板电脑
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及移动多媒体应用 CPU 供应商君正集成电路公司 (Ingenic Semiconductor) 日前共同宣布,推出全球首款零售价格低于 100 美元、以 Android 4.0,即代号为“冰淇淋三明 ......
关键字: MIPS Android
发布时间:2011-12-13
高通发力中低端手机市场 称将手机研发周期缩至两月
高通上周五在其合作伙伴大会上发布了面向大众智能手机的第三代QRD手机开发平台,并称基于这一平台,手机的研发周期有望缩短到两个月。  手机设计周期缩短近一半  作为一款智能机快速开发平台,高通的QRD到底能够快 ......
关键字: 高通 低端手机
发布时间:2011-12-13
QuickLogic献计 行动处理器显示器无缝桥接
行动装置主处理器与显示萤幕间传输介面不匹配衍生的种种问题,已可获得解决。目前手机与平板装置(Tablet Device)系统厂商与原始设备制造商(OEM)面临的设计挑战之一即为,处理器和显示器内建的显示介面不相容,以及在提 ......
关键字: QuickLogic
发布时间:2011-12-13
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