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ARM全球总裁Tudor Brown:是合作伙伴使我们把机遇转为成功
11月29日,ARM在北京举行了2011年度技术研讨会,并与Cadence、Synopsys、恩智浦(NXP)、碳设计系统(Carbon Design System)、Marvell、QNX、ThunderSoft、芯原(VeriSilicon)、亿道电子等数十家合作伙伴进行了技术演讲,展示了 ......
关键字: ARM Tudor Brown
发布时间:2011-12-13
高通回防 低阶3G堵联发科
明年全球景气有转弱的趋势,因此百美元智能手机成了3G手机芯片的主战场,面对联发科(2454)启动价格战来势汹汹,高通预告明年上半年将推出可搭配低阶7系列3G手机芯片组的行动处理器升级版以绵密产品线应战,能否有效防堵联 ......
关键字: 高通 3G
发布时间:2011-12-13
联发科电视芯片 今年出货逾亿颗 仅次晨星
联发科(2454)在电视晶片市场布局有所斩获,今年预估出货量将超过1亿颗,全球市占率仅次于KY晨星(3697)居第2;随著明年电视品牌厂商主打智慧电视,加上联发科在网路电视市占率续提升,内部看好智慧电视及网路电视将成为未来重要 ......
关键字: 联发科 电视芯片
发布时间:2011-12-13
英特尔拒绝平板电脑 独善其身
北京时间12月10日消息,最新一期美国《巴伦周刊》刊登专栏记者蒂尔南-雷(Tiernan Ray)的文章称,全球芯片业巨头英特尔并未参与到围绕平板电脑展开的产品开发混战之中,但该公司的盈利状况仍然出现了大幅增长。以下是内容全 ......
发布时间:2011-12-12
规模季增3成 高通稳居冠军
智能型手机成长性减缓,但热度不减,市场调查机构Strategy Analytics表示,第3季全球智能型手机用应用程序处理器市场规模较前一季增加超过3成,高通稳居冠军,值得注意的是,多核心应用程序处理器先驱者nVidia,却被新进者博通 ......
发布时间:2011-12-12
高通简化3G智能机开发欲招安2G转型
12月12日消息,在出席“高通中国合作伙伴峰会”时,高通一位全球高管在接受新浪科技专访时表示,高通预计未来5年智能手机出货量将达50亿,因此,高通将为入门级手机的开发尽量简化开发程序,希望推出的新的3G智能手机解决方 ......
关键字: 高通 3G 2G
发布时间:2011-12-12
手机芯片提前开战MTK冲量高通降价围堵
联发科新款1GHz晶片MT6575展开大陆市场布局,不少品牌及一线白牌客户已开始设计量产(Design-in),希望赶上2012年1月中国农历年买气,随着联发科3G手机晶片出货展现爆发力道,加上2012年大陆及新兴国家3G及智慧型手机市场 ......
关键字: 手机芯片 MTK
发布时间:2011-12-07
华为3G手机以高通为主 评估台系产品
中系通讯大厂华为(Huawei)无线终端产品部副总陈祥霖表示,为提升华为产品品质,仍会持续采购台湾与日本零组件厂的产品,且有在研究联发科(2454)通讯晶片组,评估MTK(联发科)产品能否使用在华为的手机上。 华为今年致 ......
关键字: 华为3G 高通
发布时间:2011-12-07
高通3G芯片在中国降价反击联发科
北京时间12月7日消息,台湾联发科推出MT6575、1GHz移动芯片解决方案,它广为企业接受,方案用在3G智能手机上,已经被中国制造商和贴牌制造商使用。  据中国国内的贴牌制造商透露,为了反击联发科,高通已经降低报价,与联发 ......
关键字: 高通3G 降价
发布时间:2011-12-07
中移动急推LTE终端专家称违背科技规律
4G时代的到来取决于整个产业链是否成熟得足以支撑其发展。手机的基础是芯片,芯片遵循摩尔定律,以现阶段65-45纳米水平的芯片只能作出4G数据卡,要想用于4G手机,为满足性能和功耗的指标,可能要等2013-2014年达到32-28纳 ......
关键字: 中移动 LTE终端
发布时间:2011-12-07
高通2011财年营收150亿 扩展芯片领域
近日,高通就2011财年第四季度财报和2011财年年度运营结果进行了解读。按照美国通用会计准则,高通2011财年第四季度营收为41.2亿美元,比去年同期上升39%,较上一季度上升14%;2011财年总营收为149.6亿美元,较去年增长36%。 ......
关键字: 高通 150亿
发布时间:2011-12-07
联发科11月有看头 1Ghz芯片反应良好
拜大陆白牌及品牌手机客户自2011年11月初开始,陆续预建2012年1月底中国农历年前旺季库存所赐,联发科11月营收可望挑战新台币90亿元大关,刷新2011年单月业绩新高纪录,也让全年单月营收多在65亿~75亿元区间徘徊的数字,一 ......
关键字: 联发科 1G
发布时间:2011-12-05
台积电蒋尚义:5年内看不到3D逻辑IC
竹科2011高峰科技论坛今日热闹展开,台积电(2330)资深研发副总蒋尚义也受邀演讲,针对众所瞩目的3D IC何时可以正式开花结果,蒋尚义表示,3D IC在记忆体领域会发展较快,因为技术上较容易,但逻辑IC受限于die size不同、散热 ......
关键字: 蒋尚义 3D逻辑IC
发布时间:2011-12-02
IT经理世界:ARM阵营,中国运动
亚马逊刚刚发布的7英寸平板电脑Kindle Fire,售价只有199美元。虽然它的成本是200美元,但它身后云端上的亚马逊1800多个电影、电视、音乐、杂志和书籍等数字消费品,足以让亚马逊把亏的部分补回来。仅仅5天,Kindle Fi ......
关键字: IT经理世界 ARM
发布时间:2011-12-02
ARM:多功能装置当道高效低功耗成主流
安谋(ARM)台湾分公司总经理吕鸿祥于2011高科技产业论坛中,谈近来IC设计发展趋势,他认为今日商品的价值在于软体,电子产品多功能、高效率已成趋势,但电池的发展却没有跟上对效能的要求,于是省电也成为一个重要课题,安谋 ......
关键字: ARM 多功能 低功耗
发布时间:2011-12-02
MIPS与SYSGO携手将嵌入式技术带入处理器核心
美普思(MIPS)与SYSGO近日共同宣布,两家公司已携手合作将SYSGO的嵌入式虚拟化技术带到MIPS32处理器核心。 SYSGO 的PikeOS即时作业系统(RTOS)是一个hypervisor虚拟化平台,能让多个应用程式和Android和Linux等作 ......
关键字: MIPS SYSGO
发布时间:2011-12-01
三星发布2GHz Exynos手机处理器
韩国三星电子今天发布主频高达2GHz的Exynos5250片上系统芯片。三星Exynos5250是业界首款采用ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品。Exynos5250将比1.5GHz的Cortex-A9性能快两倍左右。 三星表示,Exynos5250将 ......
关键字: 三星 2GHz Exynos
发布时间:2011-12-01
高集成度芯片是满足低成本智能手机需求的关键
硅片集成度将是帮助智能手机实现差异化的关键因素。在低成本手机增长需求的推动下,2014年智能手机将达到6亿部。“未来3亿部智能手机将来自多功能手机更换,”市场研究公司Linley Group的首席分析师Linley Gwennap表 ......
关键字: 高集成度 智能手机
发布时间:2011-12-01
高通看好未来移动终端消费市场
日前,高通公司发布的2011财年第四季度财报及2011财年年度报告显示,2011财年第四季度营收为41.2亿美元,比去年上升了39%;2011财年营收为149.6亿美元,较去年同期增长了36%。该财年,高通MSM芯片总出货量达到了4.83亿 ......
关键字: 高通 终端
发布时间:2011-12-01
传下一代Kindle Fire将使用NV Tegra处理器
Forbes.com 11月30日报导,Canaccord Genuity分析师Bobby Burleson发表研究报告指出,来自平板电脑供应链的消息显示,绘图芯片巨擘Nvidia Corp.将为亚马逊(Amazon.com)第2代「Kindle Fire」平板计算机供应应用处理器。 Bur ......
发布时间:2011-12-01
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