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联发科技与Spice Digital签署投资协议 扩展多元化
【北京讯】2011年7月29日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mobile Value Added Service) 领导厂商 Spice Digital 签订 ......
关键字: 联发科
发布时间:2011-07-31
在阻性触摸屏上实现手势识别
在阻性触摸屏上实现手势识别 对于各种消费、医疗、汽车和工业设备,增强的低成本触控式用户界面是一个极具价值的特性。在许多消费电子应用中,设计师偏向使用容性触摸屏,而不愿使用阻性触摸技术,原因是前者可以跟踪手指,似乎能够提供更友好的用户交互体 ......
发布时间:2011-07-29
2G芯片进入四家中国芯血拼时代
就在MTK与展讯在低端GSM市场惨烈厮杀的时候、就在GSM手机市场连接几个月无比淡痛的时候,另两家GSM芯片厂商却已悄悄复活,并在这样一个大家都认定的淡季双双快速冲量了。真是应了那句名言:“这是一个最好的时代,也是 ......
发布时间:2011-07-26
高通年底首推Krait芯片 成为28nm商业化第一家
高通年底首推Krait芯片 成为28nm商业化第一家 在第三季度的财报电话会议上,高通执行副总裁史蒂芬·莫林科夫(Steven Mollenkopf)终于证实,公司旗下首款采用28纳米制造工艺的产品将于今年年底到来!其实早前业内就已经有消息放出,暗示高通将于今年晚些时候才发布的K ......
发布时间:2011-07-25
2015将有4亿以上消费电子产品搭载WLAN芯片
2015将有4亿以上消费电子产品搭载WLAN芯片 随着行动上网的需求逐渐成为可携式消费性电子产品的必要配备,In-Stat 预估, 2015年将有4亿以上消费性电子产品出货时搭载无线局域网络(WLAN)芯片。虽然传统上以可携式消费性电子产品搭载WLAN为主流,但In-Stat表示最 ......
发布时间:2011-07-19
三星痛失苹果芯!传台积电试产A6芯片
三星痛失苹果芯!传台积电试产A6芯片 对于“试产”大家都不会太陌生,即便知道的不详细但是仅从字面上也知道个所以然,通常无论是电脑还是移动产品部件在进入正式量产阶段之前都要经过一个试产阶段,即专门生产该部件厂商先生产出一批产品,从而详细的了解这 ......
发布时间:2011-07-19
英特尔不惧Sandy Bridge召回 Q1 MPU份额扩大
英特尔不惧Sandy Bridge召回 Q1 MPU份额扩大 据IHS iSuppli公司的报告:“Compute Platforms: Desktop PCs and Notebooks Decline but Servers Grow in Q1”,尽管设计问题迫使英特尔大规模召回芯片组,但该公司第一季度仍然增强了其在全球微处理器(MPU)市场的优 ......
发布时间:2011-07-18
IBM用光代替电信号实现电脑芯片间通信
IBM(InternationalBusinessMachines)的科学家首次揭示他们朝通过光脉冲(pulsesoflight)进行通信的微型硅电路(tinysiliconcircuit)取代通过铜线(copperwire)在电脑芯片(computerchip)间进行通信的电信号(electricsignal)这一 ......
发布时间:2011-07-18
德州仪器率先获得 Netflix 高清认证
OMAP 4 平台具有 M-Shield™ 安全技术,可率先在移动设备及大屏幕上实现 Netflix 安全全高清流媒体体验 日前,德州仪器 (TI) 宣布获得 Netflix Silicon Reference Implementation (SRI) 认证,率先成为其可通过 An ......
发布时间:2011-07-11
助力NFC 半导体厂商已经做好准备
助力NFC 半导体厂商已经做好准备 NFC(近距离无线通信)技术正在成为半导体厂商们的新宠。由恩智浦 2004年联手Nokia、SONY一起成立了NFC技术论坛目前已经吸引了包括Microsoft、Google等数百家行业内知名公司的积极加入。而众多手机厂商,包括诺基亚、 ......
发布时间:2011-07-05
地磁传感器参考设计及手机layout 的注意事项
一:地磁传感器(YAS529/YAS530)参考设计: 注 :1)VDD : 2.5V to 3.6V IOVDD: 1.65V to VDD 2)AIX、AIY、AIZ、GPO 属于 YAS529。YAS530 在YAS529 的基础上, AIX、AIY、AIZ 改变成了VSS,GPO 改变成了INT。其 ......
关键字: 地磁传感器 手机layout
发布时间:2011-07-02
传iPhone 5摄像头与闪光灯分离
  阿里巴巴上曝光的新iPhone照片 Apple.pro曝光的新iPhone摄像头构造图    但美国科技博客Mashable认为,这张照片系伪造。不过,中国台湾的Apple.pro网站随后又曝光了一张号称是新一代iPhone摄像头构造的图片。 ......
关键字: iPhone 5 摄像头
发布时间:2011-07-02
AMD推台式机版Fusion芯片 采用32纳米工艺
北京时间6月30日消息,据国外媒体报道,AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外,数家主板厂商也推出了 ......
发布时间:2011-07-01
传台积电2012年将代工苹果A6芯片
  北京时间6月28日消息,据国外媒体报道,最近有市场传言称,明年从A6芯片开始,苹果将减少与三星的合作,届时将把其定制的ARM芯片代工业务交给一家新的芯片制造商。  美国科技博客Ars Technica周一援引匿名消息人士 ......
关键字: 台积电 A6
发布时间:2011-07-01
高通手机芯片3D功能新进展:无线对接显示器
6月28日消息,最近HTC推出了3D手机EVO 3D,它采用的是高通的芯片。对此高通十分自豪,但也认识到芯片的局限性。 高通产品管理副总裁拉杰·塔路里(Raj Talluri)说:“在观看和记录3D视频上依然让人头痛。”塔路里认为 ......
发布时间:2011-06-28
Fastrax即将推出GPS模块UC430,集成Chip天线
为需要位置的设备提供高性能卫星导航接收模块、全球卫星导航定位软件方案和跟踪系统的全球领先供应商Fastrax Ltd.日前发布最新的全球卫星导航定位模块UC430,该模块将高性能的GPS接收芯片和CHIP天线集成在一个很小 ......
关键字: GPS模块 UC430 CHIP天线
发布时间:2011-06-28
Intel 2013 Haswell大一统:一颗芯片搞定一切
Intel 2013 Haswell大一统:一颗芯片搞定一切 按照Tick-Tock发展规划,Intel将在2013年发布继续采用22nm工艺、内核架构再次进化的Haswell处理器。届时在笔记本领域,Intel将全面推行超轻、超薄、超低功耗的Ultrabook概念。 Intel首席营销官Tom Kilroy近日又透 ......
发布时间:2011-06-27
英特尔回应AMD嘲讽 称新芯片将搭配高端显卡
6月24日消息,据国外媒体报道,竞争对手AMD常嘲弄英特尔没有推出过一款能令人信服的高性能显卡。对此,英特尔数据中心营销主管John Hengeveld在2011超级计算机大会予以点评,表示AMD在不久的将来得收回这一断言。 2011 ......
关键字: 英特尔 AMD
发布时间:2011-06-27
世平集团推出Spreadtrum SC8800G TD-3G Mobile
世平集团推出一款使用Spreadtrum SC8800G 主芯片TD-3G Mobile 。其具有低功耗、低成本、器件少,体积小,高性能等优势,期能满足客户更多不同市场的需求。Spreadtrum SC8800G Key Features ARM9 400MHz@40nm TD/GSM/ ......
关键字: SC8800G TD-3G
发布时间:2011-06-24
Atmel推出高性能32位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器
SAM3N 系列是Atmel以高性能32位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器为基础的 Flash 微控制器系列的成员。全新 ARM-based 微控制器系列具有高处理能力与大量功能特性,如系统控制、传感器接口、64k至256kByte快闪存储器选项 ......
关键字: ARM Cortex-M3
发布时间:2011-06-22
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