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意法·爱立信最新平台首次亮相于HTC灵感Z710t: 意法·爱立信最新平台首次亮相于HTC灵感Z710t智能手机中国移动最新的TD智能手机基于先进的NovaThor™平台 2011年9月26日 – 中国移动与HTC推出了首款基于意法·爱立信最新的强大NovaThor平台的智能手机。具有出色 ......; 关键字： 意法·爱立信 HTC Z710t 智能手机
发布时间：2011-09-26

联发科客户抢补库存 3G芯片喊缺货: 近期联发科3G手机晶片在大陆市场接连报捷，客户原本对于大陆及新兴国家市场3G手机换机潮并无太大信心，维持库存偏低水位，但联想智慧型手机A60在终端市场一战成名，吸引大陆品牌及白牌手机业者纷争相抢进联发科MT6573晶 ......; 发布时间：2011-09-22

联发科技3G智能手机解决方案闪耀国际通信展: 【北京讯】2011年9月21日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天宣布，将参加于2011年9月26至30日在北京中国国际展览中心举行的2011年中国国际信息通信展览会，重点展示涵盖3G智能 ......; 关键字： 联发科 智能手机
发布时间：2011-09-22

高通公司Snapdragon大学生创想大赛正式启动: 近日，美国高通公司在中国高校校园启动了高通公司Snapdragon大学生创想大赛。本次大赛面向全日制普通高校在读本专科学生及硕士、博士研究生，通过收集大学生关于移动与其他领域结合的创想以及商业计划，鼓励高校学生在移动 ......; 发布时间：2011-09-21

胶水粘合芯片有望提高电脑运算速度1000倍: IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球，它令100层芯片叠加在一起，而不会因为过热烧坏逻辑线路　　北京时间9 ......; 发布时间：2011-09-20

Windows 8支持ARM芯片的重要影响: 北京时间9月17日消息，据国外媒体报道，美国知名IT杂志《eWeek》网络版近日撰文，称微软新展示的Windows 8操作系统将能够运行于ARM的芯片之上，二者之间的这种合作关系将将具有重要的影响和意义。 eWeek网站的文章内容如下： ......; 发布时间：2011-09-20

高通展示基于ARM处理器Win8系统Flash: 此前，Adobe称已经在开发针对ARM处理器Windows 8系统的Flash插件。而合作伙伴高通已经在基于自家平板的处理器上展示了这一点，在高通产品经理使用的这台平板电脑上，新的Flash插件在桌面版IE10中运行顺畅，没有看出卡壳的迹 ......; 关键字：高通 ARM Win8 Flash
发布时间：2011-09-19

Intel最新技术曲高和寡与ARM竞争陷入僵持: 《巴伦周刊》周六刊文称，Intel在本周的IDF开发者大会上展示了该公司的最新创新，不过这些创新能否为Intel指明未来仍有待观察。在过去1年多的时间内，苹果iPad的销量达到上千万台，因此有业内人士认为，Intel已错失良机。即使I ......; 关键字： Intel ARM
发布时间：2011-09-19

高通下一代S4处理器详细介绍: 随着Windows8支持ARM处理器，大家的目光开始转向此前不熟悉的ARM，在此前的Windows8力挺 ARM颠覆X86技术发展解析中，我们对ARM处理器有了一些介绍，而作为ARM架构处理器的重要阵营高通今年将会有很多强劲产品登场。高通高级 ......; 关键字：高通
发布时间：2011-09-19

个人计算革命：超极本开创完美计算体验: 新闻焦点  英特尔宣布推出超极本TM，引领行业再次重塑个人计算世界。超极本将能够带来令人愉悦的完美计算体验。  英特尔“Haswell”处理器正在内部测试，计划于 2013 年上市，联网情况下的待机功耗降低 20 多倍。  第二代 ......; 关键字： 超级本
发布时间：2011-09-16

高通公司支持下一代Win8 PC样机在微软BUILD大会上展示: — 高通公司将通过下一代Snapdragon 处理器以及Gobi无线连接解决方案的丰富产品组合支持Windows 8 — 加州阿纳海姆，2011年9月13日——高通公司（NASDAQ: QCOM）今天宣布将与微软公司合作，利用高通下一代Snapdragon™ 移动 ......; 关键字：高通 Snapdragon Win8
发布时间：2011-09-16

沃达丰新手机采用联发科技解决方案: 【北京讯】2011年9月15日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今日宣布，其高端类智能手机解决方案系列获全球最大移动通信运营商之一沃达丰（Vodafone）采用。作为业务遍布全球五 ......; 关键字： 联发科 沃达丰
发布时间：2011-09-16

英特尔宣布联手谷歌其芯片全面支持Android: 9月14日消息，在今天开幕的IDF 2011上，谷歌Android系统负责人Andy Rubin意外出现在欧德宁的主题演讲中，他和欧德宁宣布，英特尔同Google达成战略合作，Android系统将支持intel现有的X86芯片架构，这意味着未来PC机上可以看 ......; 发布时间：2011-09-14

大陆智能机芯片各据山头酝酿下波混战: 大陆智慧型手机市场需求逐渐放量，当地品牌及白牌手机产业链已开始将开发重心放在智慧型手机产品上，不过，由于众厂仍暂时摸不清大陆消费者对于智慧型手机偏爱方向，目前大陆智慧型手机产业链明显处于百家争鸣状况，连带使 ......; 发布时间：2011-09-14

消息称日企与三星合作开发手机基带芯片: 　　北京时间9月13日消息，据路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企业准备与三星电子合作，一同为下一代智能手机开发关键芯片，降低对高通的依赖。　　参与合作的企业有富士通、NEC与松下电子子公司松下移动通信，它们 ......; 发布时间：2011-09-13

TD LTE终端及芯片产业发展情况分析: 2011年9月1日，“2011TD-LTE网络创新研讨会”在上海隆重召开。主持人：下面的演讲嘉宾是中国移动集团公司研究院郭卫江，他演讲的题目是TD—LTE终端及芯片产业发展情况分析。郭卫江：大家好！刚才很多嘉 ......; 发布时间：2011-09-05

高通携手OEM厂商宣布在印度推出多模LTE TDD终端: 华为、中兴通讯、广达和BandRich宣布推出基于高通MDM9x00芯片组的多模LTE TDD终端新德里，2011年8月30日—— 今天，高通公司（NASDAQ： QCOM）联合华为、中兴通讯、广达和BandRich在其举办的行业盛会IndiaOn 2011上宣布，将推出 ......; 关键字：高通
发布时间：2011-09-04

新岸线公司选择CEVA DSP内核用于无线芯片组: 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核授权厂商CEVA 公司宣布，中国领先的高科技企业新岸线公司已获CEVA DSP内核技术的许可授权，用于其瞄准发展中地区手机市场的无线芯片组设计。 ......; 关键字： 新岸线 CEVA DSP 基带
发布时间：2011-08-31

传晨星获NOKIA订单: IC设计业者晨星(3697)上半年不单缴出漂亮的营运成绩单，每股获利击败联发科(2454)，在手机晶片上，近期更有大斩获；业界传出，晨星GSM系统的2.75G手机晶片首度打入NOKIA诺基亚供应量，而采用晨星晶片的该款手机，更被诺基亚视 ......; 关键字：晨星 Nokia
发布时间：2011-08-31

联发科技寻求并购加强智能手机业务: 联发科技首席CFO顾大为在接受外媒采访时表示，联发科正在全球范围内寻找收购目标，以推动公司发展并获取新技术。　　顾大为表示，联发科目前拥有现金约30亿美元，有兴趣收购在通信和数字家庭娱乐领域的公司，但他拒绝透露 ......; 关键字： 联发科技 智能手机
发布时间：2011-08-31

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