据国外媒体报道，TSMC今年其28nm CMOS工艺将投入使用，为Altera生产下一代FPGA。
而业界猜测，很有可能采用的是28LP工艺，该工艺仍然使用的是前一代工艺的材料，比如poly gate和silicon oxide nitrate。不过有意思的是即使是这些持乐观态度的市场观察人氏也认为28LP芯片的生产已经落后于计划。
因为根据TSMC公司一位高层在今年二月份的爆料，TSMC原计划于2010年3季度实现28LP工艺的生产，而不是现在的4季度。当时，TSMC 高层Shang-Yi Chiang表示“我们推出的第一个节点将会被称为28LP。我们将会在今年6月底实现生产，离现在大约4个月，这将会用于低功耗产品。”
届时，台积电将在28nm节点上击败竞争对手GlobalFoundries以及联电，小规模试产的工厂是位于新竹科技园的Fab12。
今年2月份时，Altera曾宣布其28nm器件Stratix V，主要技术包括局部可重构技术，28Gbps收发器以及PCI-E硬核IP支持。
Altera计划采用高性能28nm CMOS工艺，而其竞争对手Xilinx则强调28nm CMOS工艺的低功耗特点，当然两家公司都采用TSMC作为其代工厂。
LM7322MM/NOPB
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