Cadence为FPGA/ASIC设计提高验证效率

发布者:萌芯工匠最新更新时间:2011-01-11 来源: EEWORLD 关键字:Cadence 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    加州圣荷塞,2011年1月11日 –  全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0业界标准的全面支持,600多种新功能扩展了指标驱动型验证(MDV)的范围,帮助工程师实现更快、更全面的验证闭合与硅实现。

    今天公布的新功能面向当今高级节点设计的验证流程中存在的低效率。随着设计复杂性的提高,验证流程经常变得支离破碎而且缺乏效率,各种单独的小流程被开发出来用于解决这些问题,以及复杂信号、低功耗与形式分析。本次推出的新功能通过MDV将这些小流程连结起来,而创新的技术支持独特的端到端Cadence硅实现技术——这是EDA360构想的关键原则,注重统一化的设计意图、提取与收敛。

    通过新发布的Cadence Incisive®技术,验证工程师可以在一个统一的验证计划里,将来自形式分析与仿真引擎的覆盖数据融合。额外的功能扩展了验证意图的范围,包括对高级低功耗损坏与隔离仿真的支持,以及自动化,用于结合和混合仿真和形式技术。

    “作为自动化测试设备的领先供应商,验证对我们的业务至关重要。”Teradyne公司高级硬件主管Rick Burns说。“三年前我们采用了MDV来提高可预测性,以及我们FPGA和ASIC计划的质量。Cadence Incisive数字验证的全新硅实现能力以及Virtuoso®模拟仿真将进一步增强,这样我们的客户们对我们的开发进度信心将不断提升,从而帮助我们完成更多的业务。”

    通过这种最新技术,可借助额外的提取功能及早进行错误侦测,包括支持即将发布的 UVM1.0标准用于测试平台验证。利用UVM方面10年的技术经验,Cadence提供了基于UVM的额外的方法学支持和指标集,包括低功耗、混合信号与加速方法学。数字混合信号模型到详尽的晶体管模型的验证,有限状态机与宏的除错支持,以及在Incisive Verification Kit中对这些技术的参考实现,让项目团队提高效率。
此外,引擎性能的提高能够加快验证过程和验证计划的收敛。对于运行数千个衰退测试的客户,全新Incisive Specman Advanced Option支持重新配置和动态装载e语言测试的种子、e代码多核汇编等功能,还能对解释执行和编译执行的代码进行联合调试,将总效率提高了1.4倍以上。其他能加快收敛的功能包括支持多核形式分析,以及速度快1.3倍的SystemVerilog测试平台仿真。

     “引擎层面的性能本身还不足以解决验证问题,”Cadence产品管理部主管Thomas Anderson说,“在过去十年来,随着复杂性的提升,验证技术分裂为很多支流,而设计团队需要的是专注。这样会导致统一化验证流程无法实现,使得难以预测验证流程,或者难以得知任何特定项目在验证过程中所处的阶段。我们的指标驱动型方法,通过这些全新改良,以统一化的验证计划、流程与指标改变了这一切。”

关键字:Cadence 引用地址:Cadence为FPGA/ASIC设计提高验证效率

上一篇:飞兆半导体推出超低功耗逻辑解决方案
下一篇:Semico:2011七大市场预测,逻辑芯片、IP、ASIC...

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 21:14

Cadence PowerSI中新的曲线计算选项及应用
PowerSI 本节介绍Cadence® Sigrity™ 2017 PowerSI® QIR2 版本中的新增功能。 S2RLGC的改进 增添了新的S2RLGC功能,通用RLGC,可用于常规S参数的处理。新功能可以作用于多端口数据(例如,从单一源到多个负载)。新的GUI允许您指定哪些端口是source,哪些是sink。每类至少需要有一个。 注意:先前的S2RLGC曲线查看器功能基于耦合传输线理论,仅限于2N端口S参数(例如,单源,单负载)。这个2端口S2RLGC功能在此新版本中被重新命名为传输线RLGC,并且仍然只作用于端口对。 新的曲线计算 PowerSI中包含以下新的曲线计算选项: max - 以
[网络通信]
円星科技采用Cadence VIP缩短2.5倍的验证时间
美国加州2015年2月4日,全球电子设计创新领导厂商Cadence(Cadence Design Systems)今天宣布,专业芯片IP供应商円星科技(M31 Technology)采用Cadence的验证IP(VIP)产品,与手动的测试平台结果相比,不但缩短了2.5倍的验证时间,还能提升设计人员的效率,并确保更佳的验证品质。 円星科技采用Cadence的PCI Express (PCIe ) 2.0以及TripleCheck 选项,实现更快速的验证收敛,以及完整的规格覆盖。例如DDR、MIPI、USB、SATA和PCIe等VIP模组介面的个別元件能被轻松地插入SoC测试平台中,与芯片共同进行模拟。Cadence的Tri
[半导体设计/制造]
Cadence时隔三年重返十亿美元俱乐部
Cadence公司目前公布了其2011年业绩报告,总收入11.5亿美元,较2010年上升23%。净利润7200万美元。公司时隔三年重返10亿美元俱乐部。 Cadence CEO陈立武表示,Cadence今年发布了新款软硬件协同设计产品,和众多芯片厂合作开发20nm设计工具以及多核设计工具。 Candence 2011年四季度收入为3.08亿美元,同比上升24%,环比上升5%。四季度公司净利润4600万,而去年同期仅为1800万。 Cadence预计2012年收入将在12.4亿至12.8亿美元之间。
[半导体设计/制造]
Cadence讲出EDA的未来形态:无人设计芯片
集微网消息(文/春夏)“2020年中国半导体市场人才需要70万人,而现有中国半导体市场从业人员仅30万人。对于人才缺口,其实很难填补,因为中国每年新从业毕业生也就3万人。IC人才缺乏不止存在于中国,美国也存在,随着人口老龄化,这一问题更加严峻。通过培养并不能弥补人才的缺口。”在11月29日举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上,Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生如是说。 石丰瑜先生指出,电子设计工程师的工作最难填补。在这样的背景下,EDA软件也要从自动化演变为智能化就显得尤为重要。 近年来,美国DARPA提出电子复兴计划,寻求建立更加健康、安全和高度自主化的电子工业基础,以实现从通用硬
[手机便携]
Cadence视频教程(第46讲)
[半导体设计/制造]
Cadence公布新一代并行电路仿真器
Cadence设计系统公司,今天宣布推出Cadence® Virtuoso® Accelerated Parallel Simulator (APS), 这是其新一代电路仿真器,具有业界常用的Virtuoso Spectre® Circuit Simulator的完整精确性,用于解决所有工艺节点中最大型与最复杂的模拟与混合信号设计。作为Cadence多模式仿真解决方案(Cadence Multi-Mode Simulation,MMSIM)7.1版的一个关键部分,这种新型仿真器结合了可靠的Cadence仿真技术以及一种突破性的并行电路解算器,并配备一个全新设计的引擎,可以高效驾驭多重处理计算平台的性能。这样的电路仿真器具有和
[焦点新闻]
Cadence黄小立 混合讯号芯片验证挑战大增
物联网(IoT)应用兴起,除为半导体厂开创新的市场商机外,亦带来诸多积体电路(IC)设计新挑战,特别是系统单晶片(SoC)功能整合度愈来愈高,已使IC设计业者面临更严峻的数位和类比混合讯号(Mixed Signal)电路验证(Verification)挑战。 益华电脑(Cadence)全球执行副总裁黄小立表示,物联网应用须具备感测、处理和连结等能力,而SoC要在兼顾小尺寸、低功耗和低成本的前提下整合上述功能,将面临许多挑战。 Cadence全球执行副总裁黄小立表示,近年来亚太区晶片设计公司对验证工具的需求已显着攀升。 黄小立进一步解释,要达到上述设计目标,SoC开发商势必须使用先进制程,然而在先进制程
[模拟电子]
<font color='red'>Cadence</font>黄小立 混合讯号芯片验证挑战大增
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计
Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系统设计,实现 AI 驱动的电子系统优化 利用突破性技术优化设计,其平均速度比传统方法快 10 倍 内容提要 • 多物理场分析优化,加快电子系统的上市速度,降低设计风险 • AI 驱动的优化有助于快速有效地探索设计空间,获得最佳电气设计性能 • Optimality Explorer 利用类似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片设计的 AI 技术进行系统设计 • Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信号和电源完整性技术是首批支持 Optimality Explorer 的 Cadence 设计同步多物理
[嵌入式]
<font color='red'>Cadence</font> 利用 Optimality Explorer 革新系统设计
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved