美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年12月9日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布已经达成一项最终协议,收购SiliconBlue Technologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device™(定制移动设备)解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片,超低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)结构,SiliconBlue的mobileFPGA™器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能,诸如连接、存储器/存储,传感器管理,以及视频/图像。 SiliconBlue的mobile FPGA器件已经为顶级消费者OEM发运了数以百万计的器件。
根据该协议的条款,莱迪思半导体公司将支付SiliconBlue Technologies公司大约6千2百万美元的现金。本次收购符合标准成交条件,在2011年第四季度完成。截至2011年第三季度,莱迪思半导体公司的现金,现金等价物及短期有价证券结余额为2.672亿美元。
莱迪思半导体公司的总裁兼首席执行官G. Billerbeck说,“收购SiliconBlue公司符合我们的战略长期计划,将有助于加快我们在移动消费市场的发展战略。通过添加可扩展、低成本,低功耗非易失性存储器的FPGA,以及关键人员和价值很高的客户,Silicon Blue将进一步加强我们的产品路线图。SiliconBlue的首席执行官Kapil Shankar将加入莱迪思半导体公司,成为移动业务部的副总裁,将负责公司的移动产品线。“
适用于PLD的移动消费市场包括数码相机、智能手机、电子阅读器、平板电脑,笔记本电脑和上网本。主要市场的增长趋势包括更长的电池寿命、更自然的界面、增加功能,降低成本和减轻重量。
Shankar先生说:“我们很高兴能够加入莱迪思半导体公司。莱迪思为我们提供了全球范围的,成熟的市场信誉和财政支持,使 SiliconBlue在下一阶段继续发展。我们认为我们现有的客户将立即受益于我们新的全球影响力和支持。我们也希望莱迪思的补充资源和资金实力会给潜在的新客户增添用我们的mobileFPGA解决方案进行设计的信心,因为我们更充分地认识到我们领先技术的潜力。“
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