莱迪思Certus™-NX加速FPGA快速渗透新市场

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-07-29 来源: EEWORLD关键字:莱迪思  Certus™-NX 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

Certus™-NX是莱迪思Nexus技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA提供低功耗、小尺寸和灵活的I/O,PCIe Gen2和千兆以太网接口以及高级加密功能。它们适用于智能家居、IoT、消费电子网络、马达控制等多个领域的应用。本白皮书由莱迪思赞助,但文中观点和分析内容为作者所有。

 

引言

 

Certus™-NX将莱迪思Nexus FPGA技术平台的优势带到了新市场,主要面向需要PCI Express和千兆以太网互连的应用。新产品系列有两种型号,分别拥有17K和39K逻辑单元。较大的Certus™-NX-40还提供PCIe Gen2接口,可连接主机处理器、无线或有线通信芯片以及其他许多器件。两种型号均通过硬核支持千兆以太网,提高了性能和功效。新产品的封装尺寸远小于竞品的同时,I/O密度增加了一倍。

 

Nexus平台的独特之处在于采用了FD-SOI工艺。这与之前的CMOS工艺相比有很大区别,能够极大降低功耗。如图一所示,Certus™-NX比英特尔和赛灵思的同类产品功耗低3-4倍。Certus™-NX的配置时间极短,能够让系统快速启动。该器件还拥有验证和加密硬件模块提升安全性。

                                               image.png

图1. Lattice Certus™-NX器件。与英特尔和赛灵思的类似FPGA产品相比,Certus™-NX的功耗降低了70-75%。此功耗是针对PCIe Gen2接口,在严格测试环境下Tj =85ºC,125MHz测得的。(数据来源:供应商功耗计算器)

 

Certus™-NX主要面向网络中的各类控制和计算应用,包括在网络边缘运行的自动化工业设备以及5G通信基础设施和云端数据中心。该FPGA可以处理多种通信协议,其安全特性非常适合联网设备。在许多情况下,该器件能在执行通信任务时分担神经网络(AI)的负载。Certus™-NX还可以连接到模拟电机和传感器。

 

产品概述

 

Certus™-NX FPGA提供了灵活的I/O和足够的门电路来实现各种协议。该器件拥有多达39K逻辑单元,为各类设计提供足够的逻辑从而使用嵌入式DSP核实现神经网络或其他加速功能。其硬件加密模块可加速启动代码身份验证的椭圆曲线(ECDSA)加密和AES批量加密算法。该芯片还包括用于时钟和数据恢复(CDR)的硬逻辑,支持高达1 Gbps的以太网数据传输速率,更好地支持了以太网设计。通过结合该模块与足量的LUT实现以太网协议,该芯片还可以实现与外部PHY芯片的SGMII连接。

 

如图2所示,Certus™-NX-40包括了PCIe Gen2控制器的硬逻辑用于高速通信。该接口可连接单个速率高达5 Gbps的通道。两种型号都有两个12位逐次逼近(SAR)型模数转换器(ADC),速率高达每秒一百万个采样(Msps)。对于其他协议,该芯片的可编程I/O可以实现高达1.5Gbps的单个接口和差分接口,包括LVDS、subLVDS和DRAM (最高为DDR3-1066)。对于这些接口,必须使用LUT资源实现控制器。芯片的逻辑结构包括LUT、嵌入式存储器和用于DSP功能的18x18位乘法器。芯片逻辑机构外拥有一个大型RAM,可提供高达2.5 Mbit的额外存储空间。

image.png 

 

图2. Certus™-NX示意图。全新FPGA拥有实现AES和椭圆曲线加密的硬核模块、用于千兆位以太网(SGMII)的时钟和数据恢复(CDR)、PCIe Gen2控制器以及模数转换器(ADC)。

 

FD-SOI工艺可实现基体偏压(back-bias),与CMOS工艺相比,漏电降低75%。在1.0V电压下工作会降低有效功率。该工艺还提高了芯片的可靠性。由于FPGA将其配置存储在SRAM中,因此随机软错误可能会导致器件故障(SEU)。相比于CMOS,FD-SOI工艺能够消除SRAM超过99%的软错误,从根本上避免了SEU的发生。

 

Certus™-NX产品提供各种封装,其中最小尺寸仅为6x6 mm。该设计的低功耗特性减少了电源连接和接地的数量,从而为I/O留出更多空间。最小的封装尺寸有82个I/O,最大的封装(14x14 mm)则拥有192个I/O。莱迪思还缩短了将FPGA配置加载到SRAM所需的时间,从而缩短了启动时间。若使用Quad-SPI连接外部闪存,Certus™-NX-40的启动时间少于14ms。而I/O在3毫秒内即可完成初始化。

  

产品比较

 

对于需要PCIe的应用,Certus™-NX-40与市场上的另两款产品形成竞争关系,即英特尔的Cyclone V和赛灵思Artix-7系列FPGA。后两者都是具有硬核PCIe接口、采用28nm CMOS工艺的FPGA。对于这款产品,我们都选择了有50000个逻辑单元的型号作为对比,因为它们下一级较小的型号仅有33000个逻辑单元,远低于Certus™-NX。如表1所示,这两款竞品的总存储容量略大,对应的门数也较多,同时还提供更多的DSP模块。

 

image.png

 

表1. 用于PCIe设计的FPGA。Certus™-NX提供更优的加密性能,支持以太网和更快的I/O速度。*该范围对应不同封装尺寸;*该数据是针对PCIe Gen2接口,在严格测试环境下Tj =85ºC,125MHz测得的。(数据来源:除莱迪思外的供应商)

 

 Certus™-NX在多方面表现出色。它支持最优的加密,提供用户模式AES加速以及FPGA配置位流的验证(ECDSA)和加密。英特尔和赛灵思的两款产品缺少验证,仅支持AES配置。尽管Cyclone FPGA的两个PCIe Gen1通道可以提供相同的总带宽,但它不提供PCIe Gen2支持,并且它不提供用于以太网设计的硬核CDR模块。Certus™-NX的I/O速度最高,其封装尺寸仅为其他产品的三分之一,可大大节省电路板面积。

 

对于不需要PCIe接口的应用,Certus FPGA则与Cyclone V E系列和Spartan-7系列两款产品竞争。表2对比了Certus™-NX-17与上述系列中逻辑单元数量相似型号。尽管Certus™-NX的逻辑单元略少,但它的存储空间更大,既有嵌入式存储器又有外部的大型存储器,使其能够缓冲更多数据或存储更大的神经网络。与之前一样,Certus™-NX在加密方面更为突出,I/O速度更胜一筹。其6x6 mm的极小封装尺寸所需的电路板面积不到两款竞品的四分之一,并且I/O密度约是它们的两倍。Certus™-NX也是该组产品中唯一具有以太网硬核的FPGA。

 

image.png

表2. FPGA用于网络边缘设备。Certus™-NX拥有更小的封装尺寸,抗软错误性能比竞品高100多倍,配置时间缩短10多倍。(数据来源:除莱迪思外的供应商)

 

Certus™-NX系列产品利用其独特的FD-SOI技术优势,在功耗和抗软错误率方面有很大优势。如图1所示,在基本的设计实现中,Certus™-NX芯片的功耗比英特尔和赛灵思的产品低3-4倍。莱迪思的芯片只出现19次软错误故障(FIT),稳定性是其余两款产品的160倍。从quad-SPI存储器启动时,Certus™-NX的配置速度也比竞品快10倍。其余两款产品均不提供I/O引脚瞬时启动功能,而在Certus™-NX上的响应时间仅为3 ms。莱迪思还提供sensAI解决方案集合,让客户能够使用Caffe或TensorFlow工具开发神经网络。我们期待莱迪思今后可以在Certus™-NX系列器件上提供这些功能。sensAI还包括RTL overlay,可使用整数或二进制计算对FPGA编程,进行神经网络推理。

 

结论

 

Certus™-NX的诸多优势可直接改善终端产品。其6x6 mm的小尺寸封装可用于更小的电路板设计或节省空间便于添加新的系统功能。类似的FPGA竞品封装尺寸为10x10 mm到 13x13 mm,门数相对较少的型号也是如此。尽管Certus™-NX尺寸很小,但能提供更高的I/O密度,为电路板设计人员提供了极大的灵活性。该芯片采用独特的FD-SOI技术,比CMOS工艺功耗更低,实现了功耗和尺寸和全面优化。

 

对于通信和其他应用,Certus™-NX提供了硬逻辑实现PCIe Gen2和千兆以太网接口,简化了这些常用标准的实现。该器件灵活的I/O引脚速率高达1.5 Gbps,能比竞品FPGA更快地处理通信。为了提高联网设备的安全性,该系列FPGA还拥有加密模块,加速批量加密AES和椭圆曲线(ECDSA)验证。该模块还可以验证外部配置存储器,从而实现安全启动。除Certus™-NX外,没有任何一款逻辑单元少于100K个FPGA拥有ECDSA模块。Certus™-NX初始化速度也比竞品器件快10倍,大大减少了终端用户等待其设备启动的时间。

 

全新FPGA拥有一个A/D转换器,可以搭配IoT设计中的模拟传感器。结合PWM模式下的可编程输出,该ADC很适合用于电机控制。此外,Certus™-NX可以用作加速器,通过莱迪思sensAI平台或逻辑单元上的特定算法来实现神经网络。在这些设计中,FPGA可以通过高速PCIe接口直接连接到主机处理器,同

  

时仅占用少量引脚。FD-SOI工艺对软错误具有天然的免疫力,因此Certus™-NX是航空航天应用的理想选择。然而,莱迪思的器件乘法器数量较少,不太适合DSP密集型应用。

 

Certus™-NX是基于莱迪思Nexus平台的第二款产品,它为广泛的应用领域带来了FD-SOI工艺的优势。这些通用FPGA可提供低功耗特性、小尺寸封装和灵活的I/O以及PCIe Gen2、千兆以太网接口和高级加密功能。它们非常适用于各类网络边缘应用,包括智能家居、物联网和消费电子网络。此外,它们还可以用于马达控制和其他模拟应用,或者为AI和其他专用算法提供低功耗高性能的加速服务。莱迪思对这一领域的持续专注,不断提供独特和创新功能,让Certus™-NX在激烈的竞争中脱颖而出。

 


关键字:莱迪思  Certus™-NX 引用地址:莱迪思Certus™-NX加速FPGA快速渗透新市场

上一篇:扩充产品线,莫仕旗下 BittWare加入开放计算 M.2 加速器模块
下一篇:Menta的eFPGA有何优势

推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 09:54

莱迪思FPGA让玩视科技实现SDI与HDMI灵活转换
莱迪思半导体有限公司,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布深圳玩视科技有限公司(HDCVT)采用莱迪思FPGA器件提供的丰富高速的SERDES资源和灵活的I/O接口,实现双通道3G SDI转HDMI/VGA/RGB桥接,适用于专业音视频传输、处理及控制类设备。 莱迪思中国销售副总裁王诚先生表示:“玩视科技有限公司作为本地领军企业,专注音频和视频设备的设计、制造和销售。我们很高兴看到他们的产品选用我们的FPGA器件,莱迪思FPGA可实现各类灵活的桥接解决方案,并且通过我们资深的研发和应用工程方面的经验,满足他们的各类需求,帮助他们缩短产品上市时间。” Lattice FPGA系列具备高性能特性,如增强的DSP架构、高速SE
[嵌入式]
莱迪思: 另辟蹊径,攻占网络边缘阵地
随着智能时代的到来,数据洪流滚滚而来,据消息,2020年将有500亿个终端接入互联网,每年IP的流量将达到2300EP。大数据分析、人工智能、深度学习、实时视频处理等热门技术走向云端。但面对云端挑战性的工作负载,CPU对高速处理、复杂计算的需求已显乏力,于是各大FPGA厂商在云端展开激烈厮杀,以应对快速变化的计算环境。 然而,11月8日,莱迪思半导体在上海本部举行媒体圆桌会议,全球首席运营官Glen Hawk先生向记者宣布:莱迪思要另辟蹊径,将公司的发展战略瞄准在边缘网络领域智能互连及边缘计算相关的核心业务上。 图一 莱迪思首席运营官Glen Hawk先生 你在云端厮杀 我在终端起舞 Glen Hawk说,大流量
[物联网]
<font color='red'>莱迪思</font>: 另辟蹊径,攻占网络边缘阵地
莱迪思推首款用于移动图像传感器/显示屏的可编程桥接器件
业界首款能够解决移动应用处理器、图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件。 定义了全新类别的器件 可编程ASSP,结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。 VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面(HMI)等诸多市场的理想选择。 2016年6月1日,莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink 可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品
[嵌入式]
<font color='red'>莱迪思</font>推首款用于移动图像传感器/显示屏的可编程桥接器件
莱迪思最新推出iCE40 Ultra产品系列
加速移动设备的“杀手级”功能定制。 集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能,拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年7月15日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA市场领导者,今日宣布推出iCE40 Ultra™产品系列,独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性,使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。 相比竞争对手的解决方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降
[嵌入式]
传中国公司试图收购Lattice
可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp.)据传正与投资银行合作,打探出售该公司业务的可能性;同时,根据路透社(Reuters)的报导,这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。 相关报导引用匿名消息来源表示,Lattice正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,审慎评估潜在的买家,其中包括一家中国业者的关注。该报导指出,不愿透露姓名的这名知情人士表示目前还无法确定Lattice是否同意任何交易的意向。 中国的企业和创投(VC)基金近来纷纷竞购美国高科技企业,尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1,610亿美元,计划积极扶植国内半导体产业发展。
[半导体设计/制造]
中资基金无需为收购莱迪思交易失败支付分手费
在美国总统特朗普(Donald Trump)阻止Canyon Bridge Capital Partners LLC收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor, LSCC)的交易之后,Canyon Bridge不用支付数百万美元的费用,在中国支持的交易面临更严厉审查的情况下,这是一个罕见的结果。 特朗普本周早些时候以担心国家安全为由阻止了Canyon Bridge拟以13亿美元收购莱迪斯半导体的交易。此前,美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the U.S., 简称CFIUS)暗示,该委员会将建议阻止该交易。 Canyon Bridge和莱迪斯均表示,
[半导体设计/制造]
并购Lattice或有小障碍,CFIUS态度是关键
中资公司文件显示,并购基金Canyon Bridge Capital Partners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O),该基金的部分资金来自于中国中央政府,并且基金与中国的航天计划有间接联系。 路透查阅一系列中国国有企业登记文件后证实,对Canyon Bridge的投资来自于中国国务院。芯片产业及关注美国政府对海外投资审查决定的分析师表示,这种关联可能招致美国监管机构对莱迪思半导体收购案更缜密的调查,因担心通过收购所获得的技术或被用于中国的军事领域。 “这是一个危险信号,”美国战略与国际研究中心(Center for Strategic and International Studie
[半导体设计/制造]
拥抱嵌入式设计的变化
在今年的国际嵌入式展会(Embedded World)上,莱迪思研发高级副总裁Steve Douglass带来了一场主题演讲,阐述了 嵌入式系统设计中软件和硬件层面具备灵活性和适应性的重要意义 ,这有助于跟进当今和未来重要的技术趋势。本文对该场演讲做了简要回顾。 我们所处的行业正面临深刻的技术变革,这些变化从根本上重塑了我们的世界。全球5G的普及为更多低功耗、低延迟互连设备的爆发奠定了基础,几乎所有设备和系统都在接入互联网。我们不仅将数十亿台设备连接到互联网,而且还配备了更多的传感器——摄像头、麦克风、雷达、激光雷达、加速度计,这些传感器的加入让设备感知周围的世界能力更强。计算机视觉和网络边缘计算的发展进一步加强了
[嵌入式]
拥抱嵌入式设计的变化
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
更多往期活动

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved