可编程逻辑晶片制造商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp.)据传正与投资银行合作,打探出售该公司业务的可能性;同时,根据路透社(Reuters)的报导,这项消息已经引起了一家中国潜在买家的兴趣。
相关报导引用匿名消息来源表示,Lattice正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,审慎评估潜在的买家,其中包括一家中国业者的关注。该报导指出,不愿透露姓名的这名知情人士表示目前还无法确定Lattice是否同意任何交易的意向。
中国的企业和创投(VC)基金近来纷纷竞购美国高科技企业,尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1,610亿美元,计划积极扶植国内半导体产业发展。
然而,最近几周以来,引发美国科技公司与中国关注的两项重大交易,在无法招架美国外商投资委员会(CFIUS)的严格审查下终告失败。首先是上周,当CFIUS宣布计划进行审查后,中国紫光集团(Unisplendour)放弃了以38亿美元收购Western Digial Corp.(WD)约15%股权的计划。二月中旬,快捷半导体(Fairchild)捥拒了华润微电子(China Resources Microelectronics Ltd.)与华创投资(Hua Capital Management Co. Ltd.)的收购邀约,该公司明确表示CFIUS将会阻止这项被中资收购的交易。
CFIUS是美国联邦政府跨部门的机构,有权审查可能导致美国企业受到外资控制风险的交易。随着中资不断展开海外并购,CFIUS正成为捍卫美国国家安全的第一防线。根据CFIUS最近发布的年度报告显示,中国企业正是美国近期外资并购交易的审查重点:在2014年完成审查的147件交易中,中资即占24件,为2010年的4倍,且连续第三年领先世界其他国家;2012至2014年累积审查的中资件数达到68件,创新高纪录。
半导体产业正处于前所未有的一波整并浪潮中。根据市调公司IC Insights的统计,仅在2015年,半导体产业所宣布的并购交易价值就超过了1,050亿美元,较半导体公司在过去5年来的年平均并购交易值更高8倍。
Lattice是除了Altera(Altera已在去年被英特尔收购)以外的第二大可编程逻辑元件供应商。该公司至今尚未针对这项报导发表任何评论。
关键字:Lattice
编辑:刘燚 引用地址:传中国公司试图收购Lattice
相关报导引用匿名消息来源表示,Lattice正与摩根士丹利(Morgan Stanley)合作,审慎评估潜在的买家,其中包括一家中国业者的关注。该报导指出,不愿透露姓名的这名知情人士表示目前还无法确定Lattice是否同意任何交易的意向。
中国的企业和创投(VC)基金近来纷纷竞购美国高科技企业,尤其是晶片公司。中国政府并于去年宣布在未来10年将投资1,610亿美元,计划积极扶植国内半导体产业发展。
然而,最近几周以来,引发美国科技公司与中国关注的两项重大交易,在无法招架美国外商投资委员会(CFIUS)的严格审查下终告失败。首先是上周,当CFIUS宣布计划进行审查后,中国紫光集团(Unisplendour)放弃了以38亿美元收购Western Digial Corp.(WD)约15%股权的计划。二月中旬,快捷半导体(Fairchild)捥拒了华润微电子(China Resources Microelectronics Ltd.)与华创投资(Hua Capital Management Co. Ltd.)的收购邀约,该公司明确表示CFIUS将会阻止这项被中资收购的交易。
CFIUS是美国联邦政府跨部门的机构,有权审查可能导致美国企业受到外资控制风险的交易。随着中资不断展开海外并购,CFIUS正成为捍卫美国国家安全的第一防线。根据CFIUS最近发布的年度报告显示,中国企业正是美国近期外资并购交易的审查重点:在2014年完成审查的147件交易中,中资即占24件,为2010年的4倍,且连续第三年领先世界其他国家;2012至2014年累积审查的中资件数达到68件,创新高纪录。
半导体产业正处于前所未有的一波整并浪潮中。根据市调公司IC Insights的统计,仅在2015年,半导体产业所宣布的并购交易价值就超过了1,050亿美元,较半导体公司在过去5年来的年平均并购交易值更高8倍。
Lattice是除了Altera(Altera已在去年被英特尔收购)以外的第二大可编程逻辑元件供应商。该公司至今尚未针对这项报导发表任何评论。
上一篇:为半导体人才问题解套 TSIA推动产学桂冠计画
下一篇:“我的中国芯”——访中科院“龙芯”首席科学家胡伟武
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:37
莱迪思CrossLink——可编程ASSP架起影像“神奇的桥”
日前,莱迪思半导体发布了一款可编程的影像桥接芯片CrossLink。所谓 桥接芯片 ,是指旨在实现PCB板上的连接,解决兼容性问题的集成电路,它是实现莱迪思公司 把万物连接在一起 愿景的重要组成部分,也是自莱迪思去年收购Silicon Image后,利用后者专业影像技术出击更广阔市场领域的体现。
图1 莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁先生演讲
CrossLink的亮点在于其pASSP(可编程的ASSP)的架构,它主要由优化了的MIPI D-PHY模块、可编程的IO模块以及可编程FPGA模块组成。这种架构集合了FPGA和ASSP的很多特点,包括FPGA的灵活性:可以随着客户或市场的变化
[嵌入式]
Lattice推出可对输出进行编程的系列时钟IC
近日,Lattice半导体公司推出ispClock5400D系列差分时钟分配IC,集成有CleanClock低相位噪声PLL,6输出ispClock5406D和10输出ispClock5410D。ispClock5400D系列产品的FlexiClock输出区段支持多个逻辑标准(LVDS、MLVDS、HCSL、LVPECL、HSTL和SSTL),具有双歪斜可编程控制功能。
ispClock5400D系列IC还包括一个片上可编程模拟滤波器和一个输入时钟频率为400MHz可编程VCO。每个器件的配置信息储存在片上非易失性存储器上,可通过JTAG接口对配置重新编程。器件不用时可通过I2C接口对器件的某些方面进行
[嵌入式]
莱迪思半导体推出适用于无线光纤应用的千兆级基带处理器
亮点:
SB6541器件结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器,实现业界首款适用于无线接入和回程市场的综合解决方案;
高吞吐量架构可保持高速数据速率,能够满足先进的移动和无线接入网络的需求;
得益于相控阵天线采用的波束控制技术,点对点网络的安装和维护成本得以降低,下一代网状网络也能够因此实现。
莱迪思半导体公司近日宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用,目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用,包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。
对于千兆级IP数据入户的需求正在不断
[网络通信]
富士通采用莱迪思无线连接器简化下一代平板电脑的USB连接
美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其 SiBEAM® Snap™技术 将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示:“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能,并提供无缝、超高速的无线数据连接,使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们能够实现更加可靠的产品设计。”
[嵌入式]
莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件
专为超低功耗ispMACH 4000ZECPLD和大批量成熟的莱迪思可编程器件提供更好的设计支持
美国俄勒冈州希尔斯波罗市2011年10月17日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日发布ispLEVER® Classic 1.5版设计工具套件。现在这个基于Windows的新版本可以免费从莱迪思网站下载并申请许可证, www.latticesemi.com/ispleverclassic 。功能丰富的ispLEVER Classic 1.5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH® 4000ZE CPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,包括GAL®和ispGAL™简单PLD(SPLD);ispLSI®、
[嵌入式]
莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化
莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化 -利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发- 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合,帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。 两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行,可实现高效、灵活和安全的工业应用开发,同时带来低功耗和小尺寸优势 。 莱迪思Automate(v 3.0)现支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络), 包括以下特性: 更新了IP库,新增RISC-V® freeRTOS(实时操作
[嵌入式]
莱迪思:FPGA为多数应用提供适量运算
在莱迪思看来,随着智能功能从云端引入到网络边缘领域,移动FPGA对多个市场都产生了影响。很多网络边缘设备要求小尺寸、低功耗和价格合理。因此,莱迪思最开始专为移动应用优化的产品正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案,用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。 FPGA为多数应用提供适量运算 预计2018年我们在上述所有智能设备市场的业务将实现大幅增长。举个例子,最近亚马逊、玲珑等公司接连发布智能音箱产品,不难想象语音助理将被大量应用于可穿戴设备、家用电器和高级驾驶辅助系统中。我们的2018展望是,工业、汽车和 消费电子 行业将实现持续增长,充分利用FPGA的优势为传感器桥
[嵌入式]
Synopsys与Lattice Semiconductor续签多年期FPGA设计软件OEM协议
美国加利福尼亚州,山景城 2016年6月27日
亮点:
多年期合约的续签使得莱迪思半导体的用户得以继续使用Synopsys Synplify Pro综合工具
在时序、面积和运行时间专为Lattice体系结构优化,以获得最佳质量结果,帮助客户实现其智能联网器件更快上市
与Lattice Diamond软件集成,为Lattice FPGA实现提供统一的设计流程
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布与Lattice Semiconductor Corporation续签了多年期的Synopsys Synplify Pro FPGA综合工具OEM协议。根据协议,S
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月23日历史上的今天
厂商技术中心