智原将于ICCAD与ARM技术论坛演示28HPCU与55ULP方案

日前，MOOR INSIGHTS & STRATEGY发布2022年物联网三大趋势见解，包括边缘智能、标准平台以及Matter。这三项发展加速了物联网从定制的碎片化解决方案到建立在从云服务到边缘设备，软件开发一致性，且即插即用的平台。即插即用型设备在 2000 年代对 PC 和智能手机时代从碎片化到集中化的迅速发展起到了决定性作用，物联网平台也正在发生同样的事，但由于设备的多样性，这个过程更慢且更复杂。 让我们从商业角度审视每一个趋势，看看更智能的边缘、标准设备平台和开放网络如何消除障碍，并使物联网在所有细分市场中更具吸引力。 边缘智能 典型的物联网设备具有惊人的处理能力，它们需要担当在云中或本地运行的服务的“外围设备

稳态分析： K未动作前:i=0,Uc=0 K接通电源后很长时间:i=0,Uc=Us a. 动态电路：含有动态元件的电路，当电路状态发生改变时                         需要经历一个变化过程才能达到新的稳态。                         习惯上称为电路的过渡过程 b. 动态电路与电阻电路的比较： 动态电路换路后产生过渡过程 ，描述电路的方程为微分方程， 电阻电路换路后状态改变瞬间完成，描述电路的方程为代数方程 二.过渡过程产生的原因 1.   电路内部含有储能元件L 、M、C 能量的储存和释放都需要一定的时间来完成 2.   电路结构、状态发生变化

摘 要：详细介绍RF电路设计中的常见问题及其解决方案。 关键词：PCB；无线射频；RF电路；设计 1 引言 射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2"3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路．则往往需要更多版本的：PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。 2 RF电路设计的常见问题 2．1 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟

连续数年成长的模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司IC Insights的年中预测，2007年模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元，降幅为2%。去年该市场成长近16%。 根据IC Insights的研究报告，模拟IC的单位出货量在2007年将只成长4%；该数字在2002至2006年之间的年平均值为16%。IC Insights副总裁BrianMatas表示，便携式电子产品出现的库存修正──尤其是手机，以及价格下滑，对很少出现年度下滑的许多关键模拟市场造成了负面影响。 例如，预计2007年特殊应用模拟IC市场下滑6%，至221亿美元。2002~2006年，特殊应用模

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心”建设持续加快。 近日，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司签署共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。“此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。”通

中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。 香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。 中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则居全球第2。 中国台湾2016年IC出口占13.6%，挤下新加坡（12.8%），位居全球第3，较前一年进步一名，进口占5.2%位居第5。 香港大陆台湾进口合占58.6%，相当集中。至于美国多以IC设计厂为主，位处供应链上游，2016年IC出

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用 3D IC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将 芯片 整合到效能最佳、体积最小的状态。 　什么是3D IC? 　　将一只移动处理器 芯片 与独立的存储 芯片 结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结构。而减少IC之间互连的长度可能会给移动系统应用的性能、功率和封装尺寸带来一种巨大的飞跃，主要动力就是3D IC。 　　SoC设计基础架构一直是IC产业的经典。因此，从SoC生产转向多芯片策略，成为让大多数公司望而生畏的一大挑战，因为他

该测试仪以AT89S52单片机为核心，外接温湿度传感器SHTll、照度传感器TSL2561、四位共阴数码管、RS485总线通信接口以及显示切换按键。单片机上电工作后，对当前温度、湿度、光强度进行实时测量，通过按键切换将测得的3种参数通过LED数码管进行轮流显示；此外，还可以通过RS485总线与PC机进行通信，将参数值传送到上位机，以达到远程监测的目的。该测试仪的结构框图如图1所示。 测量模块电路 温度和湿度测量采用的是瑞士Sensirion公司生产的SHTll传感器。该传感器采用独特的CMOsens TM技术，将温湿度传感器、信号放大处理、A／D转换、I2C总线全部集成在一块芯片上，可直接与单片机接口。该芯片采用数字式