推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:12
美国防高级研究计划局将ALIAS机器人副驾驶系统集成至F-16战斗机
2019年5月20日,美国《航空周刊与空间技术》网站报道称,在美国防部国防高级研究计划局(DARPA)发起和资助下,由西科斯基公司(洛马公司的子公司)开发的 “机组人员驾驶舱工作自动化系统”( ALIAS ) 机器人副驾驶自主系统将在美空军国民警卫队F-16第30批次战斗机上进行飞行测试。该系统已经在西科斯基公司S-76直升机和赛斯纳208“大篷车”通用飞机上飞行,不久后也将在西科斯基UH-60“黑鹰”战术通用直升机上试飞。 DARPA证实:“该局已经与项目承包商执行了一个选项,将ALIAS机器人副驾驶自主系统集成到F-16第30批次飞机上。与集成至直升机一样,ALIAS与固定翼飞机向结合旨在协助飞行员和减少工作量。” ALIAS
[机器人]
深度解读:高功率LED封装基板技术
前言
长久以来显示应用一直是led发光组件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000年以后随着LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED组件的发光效率获得大幅改善,液晶、家电、汽车等业者也开始积极检讨LED的适用性。
在此同时数字家电与平面显示器急速普及化,加上LED单体成本持续下降,使得LED的应用范围,以及有意愿采用LED的产业范围不断扩大,其中又以液晶面板厂商面临欧盟颁布的危害性物质限制指导(RoHS: Restriction of Hazardous Substances Directive)规范,因此陆续提出未来必需将水银系冷阴极灯管(CCFL:
[电源管理]
LED封装的取光效率分析
常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊 照明 使用。随着 LED芯片 技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅胶。
功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流 明效率在50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率
[电源管理]
DARPA计划在美国士兵大脑中植入芯片
美国防高级研究计划局(DARPA)对于一切科学研究似乎都充满了兴趣,目前该机构正在考虑通过在士兵大脑中植入芯片来提高他们在战场上的表现以及帮助他们进行创伤处理。战争经常造成士兵创伤性脑损伤,从而彻底影响他们的生活。该信息来自安妮·雅各布森的新书《The Pentagon’s Brain》。据书中介绍,DARPA正在开发所谓的神经义肢技术,通过在大脑中植入芯片,用大脑信号来控制一些设备,来帮助创伤性脑损伤患者。
DARPA的发言人在一份声明中表示,目前他们还没有开始在士兵大脑中植入芯片,不过已进行相关研究,然而可能要等到三、四年后才能实现。
另据报道,植入芯片也不仅仅适用于处理脑损伤,同时还能用于创伤
[医疗电子]
迎合LED TV设计需求,LED封装厂家双管齐下
LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出,2013年LED TV市场渗透率可望突破90%,市场已趋于饱和,未来成长力道有限(图1、2)。有鉴于此,LED TV品牌商为力巩市占,产品策略朝M型化发展的态势将更趋显着(图3),其中,高阶产品线将採取侧光式架构搭配窄边框的设计;低阶产品线则将导入低价直下式方案,遂让LED封装业者挟不同方案,大举抢攻侧光式和低价直下式架构的LED TV市场版图。
图1 2012∼2017年LED应用市场产值变化 资料来源:工研院IEK(03/2013)
图2 2012∼2016年LED于背
[模拟电子]
基于PCT材料的高压LED封装及应用
“高压 LED 是目前的发展趋势,其可以让LED直接在交流电下工作。”深圳市晶台股份有限公司(以下简称晶台股份)技术总监邵鹏睿博士表示。 前两年,由于高压LED稳定性差、良率低、一致性差等技术问题得不到有效解决,导致高压LED并不太被市场所接受,发展自然也是停滞不前。 而近期高压LED器件再度回到大家的视线里,从芯片到封装再到 照明 解决方案,多家企业都在力推高压 LED产品 。高压LED用在 室内照明 的比较多,因为所用功率较大,如果应用PCT材料与高压LED结合在一起,便能确保灯珠的可靠性。 PCT材料中的LKX系列是专业用于LED产品支架生产材料,因PCT材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,能抗UV,具有较低的吸水
[电源管理]
美国国防部新计划通过植入设备治疗精神类疾病
据报道美国国防高级研究计划局正资助一项耗资26000000美元的计划,该研究计划找到创伤后应激综合症的有效治疗方法。该研究项目宣称能够通过植入微小芯片进入大脑来治疗精神疾病。
该计划由UC San Rancisco(UCSF)负责实施,是奥巴马脑计划发起的第一个项目,被称为基于系统新兴神经技术疗法(SUBNETS)。
项目希望研究能解释决定沮丧、焦虑疾病和成瘾等神经活动的决定性信号模式。
他们然后希望能够开发出新设备来刺激大脑,强化旁路途径,从而消除这些神经疾病的症状。
新项目的领导者 Edward F. Chang解释说,通过分析大脑各个区域参与精神疾病相互作用的模式能够获得
[医疗电子]
NXP入选美国国务院电子护照计划
全球 36 个电子护照计划中,有 30 个采用了NXP安全的智能芯片技术
中国北京, 2006 年 9 月 5 日 — 由飞利浦创立全球十强半导体公司 NXP 今天宣布,公司已经入选美国国务院的新式电子护照( ePassport )计划,成为安全半导体技术供应商之一。新式护照是专为增强边境的安全防护、方便美国公民全球旅行而设计的,封面内采用了安全的非接触式智能芯片技术。经授权的护照检查处可以通过扫描护照来加快认证过程,提高安全性。新式电子护照将于 2007 年第一季度在美国全境推出。
新式护照在现有护照的基础上增加了一个小型的非接触式智能芯片。芯片中安全地保存着与护照相片页上所示相同的数据
[焦点新闻]