多数市场调查机构认定MEMS产业3大明星商品:MEMS麦克风、加速度器及陀螺仪,未来几年复合成长率最高还有20%,最低也仍然有10%左右。随着芯片价格的不断下降,应用也变得越来越普及。
而未来,包括智能手机等市场持续保持增长,移动VOIP等新兴技术将变得普及,对于硅麦克风产品的需求也会日益广泛。对此,EEWORLD邀请到苏州敏芯微电子有限公司CEO李刚先生,就目前较热的MEMS话题以及本土MEMS企业现状进行分析。
苏州敏芯微电子有限公司CEO 李刚
•请谈一下您理解的国内传感器市场状况?
•传感器包括的范围很广,包括MEMS传感器以及传统传感器,以下我们只讨论民用领域MEMS产品。
目前国内MEMS传感器与国外相比技术上差距很大。在民用领域,只有在压力传感器方面有所突破。上海芯敏公司以及北京青鸟元芯公司在消费类压力传感器芯片产品上已批量供货。昆山双桥传感器测控技术有限公司,西安维纳信息测控有限公司,沈阳仪表科学研究院,东北传感技术研究所,飞恩微电子科技有限公司等单位在高端特殊应用领域也具有一定的市场份额。
此外,苏州敏芯微电子技术有限公司在MEMS硅麦克风芯片领域也已取得巨大的技术突破,具备了量产能力,其产品技术及性能达到国际先进水平。相对于传统的驻极体麦克风,MEMS硅麦克风有着可表面贴装,可靠性高,抗RF干扰能力强,体积小等诸多优点。去年全球出货量已经突破3亿只,且未来几年仍将保持很高的年复合增长率。
至于去年出货量激增的加速度传感器市场,由于其技术难度更高,中国企业基本上没有一家实现量产。但是纳斯达克上市公司MEMSIC公司在无锡设有工厂,其产品在国内市场有一定的市场占有率。
•请详细介绍一下敏芯这两年以来的情况?目前是什么状况?
•敏芯前身为2006年9月成立上海芯锐微电子技术有限公司,当时上海芯锐公司由公司的国外天使投资人资助进行MEMS硅麦克风的产品研发。2007年7月,公司完成MEMS硅麦克风的产品研发,并获得第一轮风险投资资助,成立苏州敏芯微电子技术有限公司,并与中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所合作,准备MEMS硅麦克风芯片的量产。2008年,公司完成了MEMS硅麦克风封装技术的开发,并完成了半导体代工厂,微细加工加工厂,以及封装厂的产业链资源整合,具备了批量量产MEMS硅麦克风产品的能力。此外,敏芯还通过了几家重要客户的产品认证。2009年,敏芯正帮助客户建立MEMS硅麦克风封装线,并已经开始批量出货。
敏芯的商业模式非常清晰,即与传统驻极体麦克风厂商合作,敏芯为其提供MEMS硅麦克风芯片以及相关专业的封装技术,使其短期具备MEMS硅麦克风产品的量产能力。并利用其原有的客户资源,快速的将MEMS硅麦克风产品线导入市场,从而实现合作共赢得目的。[page]
•公司的主打产品是硅麦克风?为什么选择该产品作为市场的突破口?
•大陆的初创公司的土壤有着显著的区别。MEMS作为一个新兴技术,在美国比较容易得到风险投资的资助,且国外的风险投资能够忍受多年不盈利的状况。而在中国,风险投资通常不能容忍失败,也不乐于投资一些周期过长,风险较大的项目。综合考虑各种因素,敏芯决定选择MEMS硅麦克风作为开拓MEMS产业机会的突破口。
首先,考虑到风险投资的耐心,敏芯必须定位于市场驱动。MEMS硅麦克风已经具有相当大的市场且其增长潜力巨大。这样就保证了敏芯一旦开发出合格的样品,就不用太担心市场问题。
其次,MEMS硅麦克风属于消费类产品,敏芯立足大陆产业链资源。一旦打通国内的产业链资源,那么就有着天然的成本优势。天然的成本优势保证了敏芯的生存空间。
再次,相对于国内其它MEMS公司,MEMS硅麦克风有着一定的技术壁垒。
这样对国内竞争者形成技术优势,对国外竞争者形成价格优势,以及现有足够大以及未来极具成长空间的市场等综合因素,使敏芯将MEMS硅麦克风产品作为第一个突破口。
敏芯瞄准的是MEMS产业在大陆的机会而非MEMS硅麦克风产品的机会,所以敏芯将来也会开发其它没MEMS产品线。
•我们在技术上有何创新?请详细说明一下。
•敏芯在技术上的突破是全方位的。首先,敏芯的声学-机械-电学多物理场耦合MEMS硅麦克风模型,其模拟与测试结果精确吻合,处于国际先进水平;其次,敏芯的MEMS硅麦克风敏感膜采用X梁结构,使其大大提高了灵敏度并对制造过程中的残余应力不敏感;敏芯在国内MEMS界率先引入可制造DFM模型,可在产品制造之前,准确的预测产品性能及其偏差分布;敏芯独立开发完整的制造工艺。
•您如何评价现在传感器领域的研发水平?如何评价如今传感器领域的竞争态势?
•目前国内只有在技术水平最简单的压力产感器产品上有所突破,目前敏芯已经在技术难度更高的MEMS硅麦克风领域取得突破。可是在技术难度更高的加速度传感器以及陀螺传感器等领域,产业化方面还处于空白。目前,国内已经有多家MEMS初创公司在风险投资的资助下,开始相关MEMS传感器产品的开发。[page]
•您认为国产传感器与国外相比的差距在那里?
•首先是技术差距;
其次是产业化环境的差距;
最后是创业环境的差距。
•金融风暴对公司的影响主要体现在哪里?我们是否在考虑做一些相应的转型?
•目前金融风暴对公司未有明显的影响。目前公司正在积极开发其他产品线来规避单一产品线的风险。
•您认为未来国产传感器以及贵公司面临的压力与挑战是什么?面临的机遇又是什么?
•压力为早日达到盈亏点。挑战为在资源有限的情况下,如何全面完成研发任务,为将来发展奠定良好的基础。
机遇:MEMS作为一个新兴产业,在国内还有着足够的发展空间。
•公司今后三年的目标是什么?更长远的目标呢?
•公司今后3年的目标为拓展MEMS声学产品线,使其在世界范围内拥有一定的市场占有率。此外,量产其它2-3个MEMS产品线。
更长远的目标为成长成为世界范围内有影响力的MEMS公司。
李刚简介
李刚,香港科技大学博士。曾先后担任北京青鸟元芯微系统有限公司技术顾问、Simyx压力传感器和微硅麦克风项目负责人、芯锐微电子技术(上海)有限公司CTO、苏州敏芯微电子技术有限公司CEO。在CMOS工艺和MEMS工艺领域有近十年的丰富经验。
李刚博士是集成微型硅麦克风的post-CMOS集成工艺的发明者。MEMS硅麦克风具有体积小可自动化贴装的技术优势,将在5年内将大范围取代传统麦克风。项目已完成分离式MEMS麦克风的开发,流片的芯品指标已达到产业化标准。
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