fpc工艺

但是FPC的工艺非常复杂，要制作一张质地优良的柔性线路板必须有一个完整而合理的生产流程，并且每一道工序都必须严谨执行。...

作者：嘉立创FPC回复：0

迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。据卡博尔科技了解，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。...

作者：方学放回复：1

这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别？ 这种FPC软硬结合的板和一般的FR4普通的PCB设计、生产工艺上有哪些区别？...

作者：QWE4562009回复：3

柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀，采用形成碳导电层技术的直接电镀工艺。柔性印制板的孔金属化也引入了这一技术。...

作者：方学放回复：1

1、热风整平 　　热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 　　...

作者：方学放回复：0

FPC底片变形修正的工艺方法...

作者：方学放回复：0

在柔性线路板（FPC）上，选择覆铜还是银浆取决于电路的应用需求和成本考虑。两者各有优缺点： 1....

作者：嘉立创FPC回复：0

在FPC中，双面板和单面板是两种常见的结构类型，它们在层数、布线设计、制造工艺和应用场景上有显著区别。本文将深入介绍FPC双面板和单面板的区别，帮助大家更好地理解这两种电路板的应用特点。...

作者：嘉立创FPC回复：2

在FPC（柔性电路板）的制造中，铜箔是至关重要的导电材料。常用的铜箔类型主要有压延铜（RA铜）和电解铜（ED铜）。这两种铜箔在制造工艺、物理性能、应用场景等方面存在显著区别。...

作者：嘉立创FPC回复：0

金手指也叫板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称 金手指 。...

作者：嘉立创FPC回复：1

金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称 金手指 。...

作者：嘉立创FPC回复：0

CAN-FD接口、8个UART接口， 8个I2C，8个SPI，2个I3C #### 底板外设接口 WiFi模块、4G/5G 模组、 USB、CAN、 RS485、RS232、 多媒体接口，如LVDS显示FPC...

作者：lijinlei回复：3

- 简化制造工艺：设计中应尽量简化制造工艺，减少复杂的工序，降低出错率。 3. 确保产品质量： - 均匀应力分布：设计时应考虑拼板过程中应力的均匀分布，避免局部应力过大导致FPC损坏。...

作者：嘉立创FPC回复：0

FPC主要是以PI(聚酰亚胺）为绝缘层的一种线路板，具有耐高温，轻薄，可弯折的特点，广泛应用于手机，平板电脑，医美，通信器材，机器人，智能家居等产品上。...

作者：嘉立创FPC回复：2

应用于电子产品的连接，具备配线 组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活 等特点。...

作者：qwqwqw2088回复：4

1 结构和材料 PCB线路板通常由硬质基材(如玻璃纤维增强的环氧树脂)制成，其表面涂有导电铜箔，并通过化学蚀刻等工艺形成电路图案。PCB线路板具有较高的机械强度和刚度。...

作者：嘉立创FPC回复：5

毛毛说他设计了个三层FPC，上面有两个连接器，焊盘间距设计按照器件推荐的封装设计，FPC制出来以后焊接短路了。...

作者：yvonneGan回复：0

一大创新在于采用柔性模切线路板（FDC）技术替代了传统的柔性印刷线路板（FPC）技术。这种卷对卷工艺在最大限度减少环境影响的同时缩短了生产时间并降低了成本。...

作者：okhxyyo回复：3

240X240分辨率，显示清晰 - IPS全视角面板，超宽可视范围 - 采用4线制SPI串行总线，只需几个IO即可点亮 - 提供丰富的Arduino、STM32、C51以及MSP430示例程序 - 军工级工艺标准...

作者：みずじ回复：2

先说最关心的价格，分两个版本： 4GB RAM版本: 60美元 8GB RAM版本：80美元 变化/亮点： SoC: BCM2712 Cortex-A76x4 @2.4GHz，16nm工艺...

作者：shinykongcn回复：5