散热膏

如果所示，像下面这种在铜箔上开窗、堆锡膏的方式能增加多少载流？ 效果怎么样？...

作者：Nubility回复：6

，覆盖在一部分通今属层的表面上； 5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻； 6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案； 7、在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，在焊盘上涂敷焊膏，...

作者：乱世煮酒论天下回复：10

对于电子产品来说，焊接温度也是至关重要的，手动焊接时，夏天推荐设定温度为320℃，冬天推荐为350℃，对于风枪来说，建议不要风速过高，过高风速容易导致焊锡膏助焊剂快速挥发，进而导致焊接失败；SMT焊接时...

作者：-遮瑕-回复：2

A: 电芯中间或者上，下方会放置换热管路，通过散热系统给电池加热或者冷却，从而保证电芯温度的一致性 6、e-Compressor的ASPM模块功耗和功率有多大？...

作者：EEWORLD社区回复：0

不过左边焊盘因为是打到GND上，理论上比右边散热更好才对。...

作者：littleshrimp回复：18

对于所有Mark点的内层背景必须相同 以下在补点他人这方面的经验，作为参考 MARK点分类： 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。...

作者：罗小群回复：4

开箱 配件有核心板-底板 天线 USB线 散热器，散热贴 包装 核心板 底板 装上散热器 板载资源介绍 手里的是...

作者：qinyunti回复：5

0402的器件以前用手焊过，这次数量较多，再加上是多层板散热太快不好焊就直接手点锡膏来弄。因为调好后需要对板子做改动就没做钢网，后悔死了。...

作者：littleshrimp回复：7

他们有个建议，就是 不建议在贴片焊盘上增加过孔 并且，他们还找了一下图例和注意事项，分享出来，大家一起讨论 厂家建议：不建议在贴片焊盘上增加过孔 理由如下： 机贴前需要焊盘上印刷锡膏，...

作者：qwqwqw2088回复：15

这样设计PCB主要是考虑手工焊接，兼容手工和回流焊则需要适当减小通孔直径并使用多个通孔，免得锡膏流失或无法填满通孔反而容易导致焊接质量问题。...

作者：okhxyyo回复：6

是不是焊盘散热太快？ 印制板上的焊盘不粘锡 是接到大片gnd的地盘吧。 这种GND必须做成连线接地的焊盘。 否则加热不起来。不好焊接。 一般pcb画板会自动处理。...

作者：深圳小花回复：10

最重要 的规则要求在PCB工艺的开始打开版膜(Stencil)，以允许焊膏能加到ICT需要接触的那些测试焊盘和过孔上。...

作者：小太阳yy回复：17

回流焊最后1段温度曲线的达到最高温度时如保持时间过长（推荐205度保持15秒，对于无铅锡膏）导致锡膏被烤干，或锡膏过期了，就会导致出来后焊接效果不好，比如焊盘上锡的亮度不高，无光泽，太干燥，这时容易影响产品性能和加速日后的产品性能衰变...

作者：net2uizoo回复：0

第三： 散热器的位置能很好充当屏蔽，合理布板利用，散热器接地选择也很重要。...

作者：okhxyyo回复：3

其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。 1）当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。...

作者：btty038回复：0

再分享一个经验，就是贴片电容在焊接过程中，由于引脚可能残留焊锡膏等杂质，会使 FET运放的漏电流大大的增加。...

作者：可乐zzZ回复：4

所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。...

作者：btty038回复：10

突然她脑中又灵光一现，可以在PCB下沉区域电镀镀铜，这样对产品的散热也有一定的改善。 她的心情在一刻是美丽的，考虑到加工和镀铜厚度的影响，她哼着小曲，在PCB原图上做了下面的备注。...

作者：yvonneGan回复：5

第三：散热器的位置能很好充当屏蔽，合理布板利用，散热器接地选择也很重要。...

作者：ohahaha回复：25

1、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。...

作者：btty038回复：9