新工艺

6 月 28 日消息，根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级（SF3）工艺...

Windach，2022年4月7日 | DELO 开创性地研发出一种新的工艺技术，将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。 流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择，同时也帮助降低成本，减少碳排放。这一新技术对于温度敏感型电子元件，是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺，提供了一种新的替代方案。 所谓流动中激活的创新之处，在于胶粘剂在点胶的...

近日，台积电确定要在台中的中科园区建座100公顷的工厂，总投资额高达8000亿-1万亿新台币(约289亿~361亿美元)。这一投资包括未来2nm制程的工厂，后续演进的1nm制程的厂区也会落在该园区。 业界预计，台积电2nm工艺将在在2024年试生产，并在2025年量产，1nm工艺将在此之后。另外，1nm之后，台积电将进入更新世代的“埃米”制程(埃米是纳米的十分之一)，埃米世...

对于应用于离子辐射环境下的集成电路，比如应用于太空，核电站，环境探测等领域，辐射会对集成电路造成验证破坏。因此需要对半导体器件进行工艺加固，以提高集成电路的抗辐射性能。 目前，主流的集成电路都是采用CMOS(互补金属氧化物半导体)架构，CMOS主要有NMOS和PMOS两种类型。而辐射造成的电离损伤主要形成电离正电荷，所以对于PMOS来说，只会造成瞬间集成电路速度变慢，不会产生破...

自今年5月份发布Reno6系列后，时隔半年时间，OPPO官微正式官宣了“7待已久”的Reno7系列。同时，官方也正式公布了OPPO Reno7系列的全新设计语言以及海报，称新机将会采用全新的航天级星雨光刻工艺、光纤热弯星环呼吸灯、陶瓷彩镀镜圈以及轻薄的机身手感。显然，OPPO Reno7系列将会是一部兼具高颜值与科技力于一身的亮眼新机。 　　有意思的是，除了背部设计以...

导读：德国卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）的研究人员开发并成功应用了一种创新的概念，同时对两层电极进行涂层和干燥，可以大大加快 电池 的生产。 KIT表示，薄膜技术（TFT）研究小组开发的工艺可以将干燥时间减少到20秒以内，比目前的方法减少了三分之一到一半的生产时间，可以使 锂离子电池 生产更快、更便宜。 然而，这仍然是一个湿化学过程。活性 材料 以粉末形式混合，并与粘合剂...

　　磁翻板液位计可用于各种塔、罐、槽等设备的介质液位检测。一般地，磁翻板液位计的安装方式有多种，而顶装磁翻板液位计是常见的一种方式。通常，顶装磁翻板液位计是安装在地埋罐，或者在容器不适宜侧面开孔及侧面安装空间很小时选用。顶装磁翻板液位计的浮筒内设有磁浮子，该浮筒外设有磁翻板指示器，该磁翻板指示器和该磁浮子磁性耦合，通过耦合作用，当容器中被测液位升降时，浮筒内的磁浮子也随之升降，...

导读：德国Fraunhofer 材料 和光束技术研究所（IWS）开发了一种干式涂层工艺，在 电池 电极生产中不需要使用有毒溶剂，更加环保。 电极是电池的核心部件，通常由覆盖薄涂层的金属箔组成。制造电池电极的传统工艺大多涉及有毒溶剂，需要大量的空间和能源。 而Fraunhofer IWS开发了一种名为DRYtraec的干式涂层工艺环保且成本效益高，可大规模使用，未来有可能...

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。 台积电基础设施管理部副总裁 Suk Lee 表示：“作为台积电长期的生态系统合作伙伴，西门子EDA工具持续通过台积电最新的工艺认证，展现了其在设计支持方面的卓越能力...

今日，一份来自调研机构 Counterpoint Research 的报告得到披露。 报告中提及今年苹果对芯片代工行业的影响，强调苹果依然是 5nm 芯片的最大客户。他们预测，苹果将会占据全年市面上 5nm 芯片超过一半的订单，相比之下，第三大客户三星的订单量可能只有总订单量的 5% 左右。 A14 仿生是苹果首款采用 5nm 工艺的芯片产品，搭载在 iPad A...

据外媒报道，美国能源部所属劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的研究人员与宾夕法尼亚州立大学（PSU）和爱达荷国家实验室（INL）合作，基于一种天然蛋白质，设计了一种新工艺，可以从低品位资源中提取和提纯稀土元素（REE），为美国实现更多元化且可持续的稀土元素业务提供了新途径。 （图片来源：劳伦斯利弗莫尔国家实验室） 此种名为lanmodulin的细菌蛋白质能够一次性...

● 携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 ● 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型面板级封装(FOPLP)新工艺发展 涵盖多项技术组合的全球高科技设备领导制造商Manz亚智科技，在印刷电路板及面板领域具备精炼的面板级工艺及设备生产专业知识，掌握关键湿法工艺、电镀设备等，已成功导入扇出型面板级封装（以下简...

建筑 垃圾的回收可满足建筑材料短缺问题   柏林， 2018年11月15日—— 在建筑业蓬勃发展的时代，原材料和供应商正面临越来越大的压力，由建筑剩余拉圾所造成的环境破坏越来越大。 德国 弗劳恩霍夫研究所在过去三年内，投入330万欧元用于该研究项目，找到了解决这些问题的方案。该项目取得了令人满意的成果：除了研制出，来自建筑废料制成的气孔混凝土外，还有声学建筑材料和由矿物颗粒制成...

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片 　　 IBM 公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个 5纳米 晶体管。 　　半...

    摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。     IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。     半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结...

　　摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。 　　IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。 　　半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管的未来...

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。 三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nm BE...

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。 近日，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。 三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nm BEO...

　　Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比 三星 、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　今天， 三星 电子又宣布了新的 11nm  FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。 　　   三星宣...

Intel虽然一再强调自己的xxnm工艺才是最精确的，比如同样标称10nm，自己要比三星、台积电的领先整整一代，但是没办法，人家的脚步要快得多。 今天，三星电子又宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”（Low Power Plus），并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。 三星11LPP工艺不是全新的，而是14nm、10nm的融合，一方面采用10nm BE...