焊锡温度

作品目的 ：我们在焊接过程中用的焊锡丝，由焊锡和铅组成，并含有少量助焊剂。焊接时会产生金属颗粒物、金属氧化物和有机挥发物。...

作者：老杰瑞回复：4

请高手指教，谢谢 焊贴片芯片的问题 就像看做菜视频，一看就会，一做就费，是一个道理，多失败几次就会了 有引脚芯片（如SOP）可以先固定两个对角，然后用焊丝给所有引脚搪锡，再涂助焊剂，最后用电烙铁刮走多余焊锡...

作者：chenbingjy回复：6

电路板上的电子元器件，电容电阻电感无源器件，二极管三极管运放IC等有源器件，如果温度比较高的话发热比较大会影响电气性能，但是为什么这些器件也会有一个低温下限，比如说电解电容使用温度下限，这是什么原因，...

作者：乱世煮酒论天下回复：11

助焊剂搞搞就得了 用点阻焊剂，或者新的焊锡，轻轻摔或者抖一下就可以了。 我用松香习惯了，没效果呀，助焊剂大家用啥牌子的？...

作者：sky999回复：8

如下图三： 6、除温度开关、热敏电阻 外，对温度敏感的关键元器件（如IC）应远离发热元件，发热较大的器件应与电容等影响整机寿命的器件有一定的距离。...

作者：okhxyyo回复：2

一、PCBA加工插件波峰焊的温度设置主要涉及以下几个方面： 1、预热温度 ： 预热温度是指在将PCBA放入波峰焊机之前，需要对PCBA进行预热的温度。...

作者：回复：0

今天手工焊接了下，这个操作性很差，硅脂稍稍多点，一压到处都是，焊锡和硅脂糊在一起。拆下来折腾一个多小时。 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉？引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。...

作者：呜呼哀哉回复：15

不算绪论和后记，全书一共6章，**第1章**为作者对于电子硬件工程师岗位的认知分享；**第2章**作者对于硬件设计时常碰到的部分经验问题进行了分享，主要包括设计电压、设计温度、焊接、芯片电平等相关知识；...

作者：-遮瑕-回复：2

主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、 锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。...

作者：罗小群回复：0

对于这个恒温电烙铁，性能主要从升温速度、最高温度、恒温稳定性及宽电压工作四个方面来测试。...

作者：tianshuihu回复：0

把温度调到400 就可以了。 先来看个视频。 焊接芯片时先选一个焊点作为突破口，上焊锡。然后将芯片对应管脚焊在此焊点上。...

作者：西点钟灵毓秀回复：3

前面我们做了阿尔达H-30T高温休眠版恒温电烙铁的融焊锡时间的实验，今天我们来测试阿尔达H-30T的休眠功能。此处测试主要是测试多长时间休眠，以及深度休眠后的状态。...

作者：西点钟灵毓秀回复：0

用到的焊锡是云南白猴，0.8mm线径的，常规焊锡丝。0.8mm线径的焊锡丝刚刚好，适合焊元器件。0.6mm较小，1.0mm较大。 每次测试前用手摸洛铁头，确认是室温。...

作者：西点钟灵毓秀回复：6

class= p style= class= p style= 下面就是测试的过程，在烙铁插头接上电源插座的时候，烙铁闪得不是很快，是因为我把温度调得最低了，且有报警的声音。...

作者：cjjh2014回复：2

对比H-30T、黄花、鑫威三把烙铁的融锡时间： 测试的时候，都选择设置温度为300度，以及使用的焊锡丝如下： 额。。。...

作者：数码小叶回复：14

确认地址后没2天就收到了： 打开包装发现这个帽子， 不知道是掉了还是配件， 这个帽子可以安装在小旋钮上， 不过安装上后有点档温度标签。...

作者：allenliu回复：4

基本功能： 加热功能； 热电偶温度采集； 显示功能； 调节功能； 无线通信功能； 排烟功能； 环境监测功能...

作者：秦天qintian0303回复：10

当微带器件在使用过程中承受较宽的温度范围时，经常会出现一种情况，这为确定引脚连接方法增加了另一个考虑因素。如果封装材料的热膨胀系数与衬底的热膨胀系数不同。在温度变化时，引脚和线之间会发生相对运动。...

作者：btty038回复：5

tianshuihu 申请理由： 电烙铁作为硬件工程师的基本工具必不可少，可是偶尔外场测试时携带焊台十分不便，并且供电有时候不稳，烙铁温度不够高或不稳定，故申请试用该便携式电烙铁试用。...

作者：okhxyyo回复：11

热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。 Q：MLCC电容常见失效模式有哪些 ？ A： Q： 怎么区分 不同原因的缺陷呢？有什么预防措施呢？...

作者：吾妻思萌回复：6