贴片连接器
-
板载的Qwiic 连接器可以方便地创建即插即用风格的项目。 ! (https://content.arduino.cc/assets/Newsletter%20Formats%20-2.gif) !...
作者:shazhongjin回复:0
-
8、连接器引脚定义错了导致完全不能用它了怎么办?还能飞线当连接器用。 9、不按套路出牌呀,PCB焊点封装与芯片封装,怎么放大了这么多!!!...
作者:qwqwqw2088回复:17
-
1、 PCB布局 工程师的PCB布置工作必须围绕机械尺寸和限制(如连接器位置及禁区等)来进行。...
作者:火辣西米秀回复:0
-
5 规定 大容量电容应并联小容量陶瓷贴片电容使用。...
作者:木犯001号回复:2
-
毛毛说他设计了个三层FPC,上面有两个连接器,焊盘间距设计按照器件推荐的封装设计,FPC制出来以后焊接短路了。...
作者:yvonneGan回复:0
-
mOhms 0.1% 3W的精密电阻两端电压并实现100倍电压放大,送到ADC-CH8来进行采集(此处采用ADI的运放评估板的通用接口来与ADC板进行连接),理论上可以做到76.3uA的最小分辨能力(实际设计连接器...
作者:sunduoze回复:7
-
销售芯片,连接器,电容阻感,15338873713(微信同号) 可以联系我! 中间那个吗?电感呀,不过不知道着220是不是uH。...
作者:kal9623287回复:13
-
在给贴片元件铺铜时,如果没有特别小的器件,铺铜时宽松连接(Relief Connect)和全连接(Direct connect)大家一般会选哪一个?...
作者:littleshrimp回复:7
-
一般地,贴片器件的寄生参数小于插装器件,BGA 封装的寄生参数小于QFP 封装。 2.2 连接器的选择与信号端子定义 连接器是高速信号传输的关键环节,也是易产生EMI 的薄弱环节。...
作者:火凤01回复:1
-
以前我见过的PCB板对板连接器是贴片式或者直插焊接的,现在又见识到一种压接式连接器,居然是不需要用焊锡来焊接到板子上,而是直接暴力插入到PCB的通孔里面,然后由于孔壁的铜比较厚,而且铜比较软,能把压接连接器紧紧的卡在孔里面...
作者:Nubility回复:7
-
天线类型: 根据应用要求和所需的辐射方向图选择适当的天线类型(例如偶极天线、贴片天线、喇叭天线、抛物面天线)。...
作者:btty038回复:7
-
现在又没有钢网,也没有好的锡膏,可能只有将PCB返工了,拿去SMT工厂对那部分器件重新贴片 大片密集的0402电容电阻怎么焊接 手工焊接很难很难 一吹全跑了 建议你全取下来钢网刷锡膏过炉子。...
作者:Nubility回复:12
-
特点 用于评估MAX30001G的便利平台 提供多个易于接触的测试点 测量单独的电源电流 防触摸电缆连接器 兼容Windows 7/8/10的GUI软件 装配完成且经过测试...
作者:qinyunti回复:5
-
核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器,型号为 AS0B821-S78B-7H,品牌Foxconn。...
作者:mameng回复:1
-
特点 - 用于评估MAX30001G的便利平台 - 提供多个易于接触的测试点 - 测量单独的电源电流 - 防触摸电缆连接器 - 兼容Windows 7/8/10的GUI软件 - 装配完成且经过测试...
作者:EEWORLD社区回复:4
-
第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。...
作者:瑞兴诺pcb回复:10
-
贴片天线 芯片天线结构紧凑,带宽相对较低。它们在大地平面上表现更好,这可能会增加集成高元件密度电路板的挑战。...
作者:石榴姐回复:2
-
贴片天线 芯片天线结构紧凑,带宽相对较低。它们在大地平面上表现更好,这可能会增加集成高元件密度电路板的挑战。...
作者:石榴姐回复:1
-
橙色:恩智浦半导体NTB0101GS1 1-bit转换收发器 黄色:德州仪器 LSF0101 1 位双向电压电平转换器 紫色:可能是无线/蓝牙模块(可能) △红色:可能是连接到卫星天线的连接器...
作者:wangerxian回复:5
-
微带贴片天线 从模拟到实现 在Ansoft HFSS 教程 1中,模拟了微带贴片天线,并显示了数值回波损耗和辐射图。本教程的目的是进一步讨论微带贴片天线并展示实验结果。...
作者:btty038回复:2
- OK6410A 开发板 (八) 35 linux-5.11 OK6410A 内存管理第三阶段
- OK6410A 开发板 (八) 34 linux-5.11 OK6410A 内存管理第二阶段
- 保时捷高管:汽车芯片的供应范式彻底转变
- OK6410A 开发板 (八) 33 linux-5.11 OK6410A 内存管理第一阶段
- OK6410A 开发板 (八) 32 linux-5.11 OK6410A 从内存角度简略分析整个启动过程
- 51单片机实验——十六进制计数器
- 51单片机实验——跑马灯实验
- 51单片机原理及汇编教程(一)之51单片机结构及原理
- 51单片机原理及汇编教程(二)之汇编常用指令数,数据传输指令及寻址方式
- 请教,这个给芯片供电中的两处的那些二极管起什么作用
- 【Follow me第二季第1期】 开发过程用到的库与支持包
- 【Follow me第二季第1期】 入门任务(必做):开发环境搭建,板载LED点亮
- 【Follow me第二季第1期】基础任务一(必做):控制板载炫彩LED,跑马灯点亮和颜色...
- 艾迈斯欧司朗 邀您参观:第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)
- Follow me第二季第1期基础任务二(必做)监测环境温度和光线,通过板载LED展示舒...
- 为啥“固态电池”一旦量产,油车就没有未来了?
- 【2024 DigiKey 创意大赛】学生作业提交系统 02成功运行hello world
- [资料]8通道PCIe-SGDMA,QDMA,RDMA,CDMA控制器,Xilinx FPGA,高性能低延时,介...