器件能够减小电源占位面积,提高功率密度并提升设计效率
DC-DC电源、马达控制、热插拔和负载开关应用,以及服务器的次级同步整流应用的设计人员,需要使用具有更低传导损耗和开关损耗的MOSFET器件以期提高设计的效率。
为了满足这一需求,全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出N沟道PowerTrench® MOSFET器件FDMS86500L,该器件经专门设计以最大限度地减小传导损耗和开关节点振铃,并提升DC-DC转换器的整体效率。
FDMS86500L是采用行业标准5mm x 6mm Power 56封装的器件,它结合了先进的封装技术和硅技术,显著降低了导通阻抗RDS(ON) (2.5mΩ @ VGS = 10V, ID=25A),实现更低的传导损耗。
此外,FDMS86500L使用屏蔽栅极功率MOSFET技术,提供极低的开关损耗 (Qgd 14.6 nC Typ.),结合该器件的低传导损耗,可为设计人员提供其所需的更高的功率密度。
FDMS86500L MOSFET器件具有更好的品质因数(RDS(ON) * QG),提供高效率和低功耗,以期满足效率标准和法规的要求。
FDMS86500L器件的其它特性包括采用下一代增强型体二极管技术以实现软恢复;MSL1稳固封装设计;经过100% UIL测试,并符合RoHS标准。
FDMS86500L是飞兆半导体新型60V MOSFET产品系列中的首款器件,这些新型 60V MOSFET器件的推出,进一步强化公司中等电压MOSFET产品系列。飞兆半导体拥有业界最广泛的 MOSFET产品系列,向设计人员提供多种技术选择,以便为应用挑选合适的MOSFET器件。飞兆半导体充分认识到空间受限的应用场合对电流更高、占位面积更小的DC-DC电源的需求,并且了解客户及其所服务的市场,因而能够提供具有独特功能、工艺和封装创新组合的量身定做解决方案,实现电子设计差异化。
关键字:MOSFET
编辑:冀凯 引用地址:飞兆半导体新增60V PowerTrench MOSFET
推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:20
TI推出用于电机控制的业界最小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案
近日, 德州仪器 (TI) 推出两款新型器件,有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 当两者结合使用时,DRV832x无刷直流(BLDC)栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间,仅为其他同类解决方案的一半。 DRV832x BLDC栅极驱动器采用智能栅极驱动架构,省去传统架构中用于设置栅极驱动电流的24个部件,使设计人员能够轻松调整场效应晶体管(FET)开关,从而优化功耗和电磁兼容性。CSD88584Q5DC和CSD88599Q5DC电源模块利用独特的堆叠式晶片封装结构的两个FET,使功率密度提高一倍,并最大限度地减少并联FET中
[半导体设计/制造]
MOS芯片缺货潮2019年有望缓解 应用端提升8寸产线成主力
以 MLCC 为代表的被动元件在进入第三季度后,受产能供需吃紧影响,价格大涨,部分物料涨幅甚至超过10倍。而与被动元件市场行情相似的 MOSFET 芯片也出现缺货潮,导致价格上涨,即便是在溢价20%的基础上新增订单,供应商仍难交出货来。更严重的是, MOSFET 芯片市场缺货潮短期内将难以缓解,保守估计到2019年局面才能改观。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 据IHS数据显示,2016年 MOSFET 芯片市场总规模为205亿美元,2017年预计将增长到220亿美元。MOSFET芯片可广泛应用于消费类电子、电动汽车以及IIoT等领域,杭州士兰微董事长陈向东在接受集微网采访时表示,MOSFET芯片缺货的原因
[网络通信]
高频特性得到改善的功率MOSFET放大器
电路 的功能
用于大功率的MOSFET功率放大器,其转换速度比单级晶体管快,适合在高频条件下工作。本电路使用了决定转换速度的激励器,而且还在输出级采用了MOSFET,使高频特性得以改善。输出功率取决于 电源 电压和负载。本电路能连续输出100~150W并能承受负载短路。
电路工作原理
基本电路组成与限流保护电路的100W功率放大器相同,第二差动级是输出用的功率MOSFET,2SJ77,电流密勒电路使用了2SK214。虽然工作电流只有6MA,但是,因为电源电压高达正负50V,晶体管会发热,于是安装了小型散热片。
输出级采用直接 驱动 方式,由于不经射极输出器缓冲, 驱动 电路的负载就加重了,如果转换速
[模拟电子]
基于UCC27321高速MOSFET驱动芯片的功能与应用
1 引言
随着电力电子技术的发展,各种新型的驱动芯片层出不穷,为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路,外围电路大大减少,使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁,.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321就是一种外围电路简单,高效,快速的驱动芯片。
2 UCC27321的功能和特点
TI公司推出的新的MOSFET驱动芯片能输出9A的峰值电流,能够快速地驱动MOSFET开关管,在10nF的负载下,其上升时间和下降时间的典型值仅为20ns。工作电源为4—15V。工作温度范围为-40℃—105℃。图1给出了芯片的内部原理图,表1为输入、输出逻辑表。表2为各个引脚的功能介绍。
[电源管理]
飞兆半导体3.3x3.3mm2 Power Clip非对称双MOSFET
随着功率需求增加以便为高密度嵌入式DC-DC电源提供更多的功能,电源工程师面临着在较小的线路板空间提供更高功率密度和更高效率的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低侧高双功率芯片非对称N沟道模块 FDPC8011S,帮助设计人员应对这一系统挑战。
FDPC8011S专为更高的开关频率的应用而开发,在一个采用全Clip封装内集成1.4mΩ SyncFETTM 技术和一个5.4mΩ控制MOSFET、低质量因子的N沟道MOSFET,有助于减少同步降压应用中的电容数量并减小电感尺寸。该器件具有源极朝下和低侧MOSFET可以实现简单的布局和布线,提供更紧凑的线
[电源管理]
使用TI功能安全栅极驱动器提高SiC牵引逆变器的效率
随着电动汽车 (EV) 制造商竞相开发成本更低、行驶里程更长的车型,电子工程师面临降低牵引逆变器功率损耗和提高系统效率的压力,这样可以延长行驶里程并在市场中获得竞争优势。功率损耗越低则效率越高,因为它会影响系统热性能,进而影响系统重量、尺寸和成本。随着开发的逆变器功率级别更高,每辆汽车的电机数量增加,以及卡车朝着纯电动的方向发展,人们将持续要求降低系统功率损耗。 过去,牵引逆变器使用绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。然而,随着半导体技术的进步,碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管具有比IGBT更高的开关频率,不仅可以通过降低电阻和开关损耗提高效率,还可以增加功率和电流密度。在EV牵引逆变器中驱动 SiC,尤其是在功率
[汽车电子]
Vishay新款2.5 A IGBT和MOSFET驱动器,让工作效率更上一层楼
器件最高输出电流2.5 A,适用于电机驱动、可替代能源和其他高工作电压的应用 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新的2.5 A IGBT和MOSFET驱动器---VOD3120A,扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOD3120A采用DIP-8和SMD-8封装,低压降输出电流损耗仅为3.5 mA,可用于提高逆变器级工作效率。 日前发布的光耦采用CMOS技术,含有集成电路与轨到轨输出级光学耦合的AIGaAs LED,为门控设备提供所需驱动电压。VOD3120电压和电流使其成为直接驱动1200 V / 100 A额定值IGBT的理想选择。 器件高隔离
[电源管理]
Zetex 新型 MOSFET 适用于超低栅极驱动操作
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors 近日推出三款为有限驱动电压应用设计的N 沟道增强模式 MOSFET。
这三款新产品分别为 20V 的ZXMN2B03E6 (SOT236封装)、ZXMN2B14FH和ZXMN2B01F(两者均为SOT23封装)。这些器件均具有1.8VGS条件下的低损耗开关功能,可以使用两个1.2V 电池或一个锂离子电池驱动。其超低栅极驱动意味着可以直接通过逻辑门来驱动。
三款新 MOSFET可确保1.8VGS 条件下的导通电阻 (RDS(ON) ) 分别低于75毫欧(m)、100毫欧(m)和200毫欧(m),使之在低压应用中大显身手,例如高端分段开关的电平
[新品]