RON较现有产品降低了30%,反向恢复时间为现有产品的三分之一
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)推出了基于第四代600V系统超级结(super junction)MOSFET“DTMOSIV”系列的高速二极管。新系列采用最新的单外延工艺打造,其每单位面积导通电阻(RON•A)较现有产品降低了约30%(注1),处于业界领先水平。(注2)另外,高速寄生二极管的反向恢复时间约为现有产品的三分之一(注3),降低了损耗并有助于提高功效。
(注1) 与此前的“DTMOSIII”系列比较。东芝数据。
(注2) 截至2013年4月2日。东芝数据。
(注3) 与现有的“TK16A60W”产品比较。截至2013年4月3日。东芝数据。
应用
开关电源,微逆变器,适配器和光伏逆变器
主要特性
1. RON•A较现有产品(DTMOSIII系列)降低了30%。
2. 高速寄生二极管的反向恢复时间约为现有产品的三分之一。
3. 采用单外延工艺打造,确保高温时的导通电阻和反向恢复时间只会小幅增加。
4. 宽广的导通电阻范围(0.65-0.074Ω)
5. 多种封装
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