美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感SP6LI封装

最新更新时间:2018-05-30来源: 互联网关键字:SiC  MOSFET  SP6LI 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

image.png

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布专门用于高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模块的极低电感封装。这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发,经设计提供适用于SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同時实现高电流、高开关频率以及高效率。美高森美将在德国纽伦堡展览中心举行的PCIM 欧洲电力电子展上展示使用新封装的SP6LI功率模块,以及其它现有产品系列中的SiC功率模块产品。

 

美高森美继续扩大其SiC解决方案的开发工作,已经成为向市场提供一系列Si / SiC功率分立和模块解决方案的少数供应商之一。美高森美的SP6LI产品系列采用专为高电流SiC MOSFET功率模块而设计的最低杂散电感封装之一,具有五种标准模块,在外壳温度(Tc)为80°C的情况下,提供从1200 V、210A至586 A;以及Tc同为80°C的情况下达到1700 V、207 A的相臂拓扑。这种新型封装具有更高的功率密度和紧凑的外形尺寸,可以使用较少数量的并联模块来实现完整的系统,帮助客户进一步缩小设备尺寸。

 

美高森美的SP6LI功率模块可以用于多种工业汽车医疗航天国防应用领域的开关模式电源和电机控制,示例包括电动车/混合动力车(EV/HEV)动力传送和动能回收系统、飞机作动器系统、发电系统、开关模式电源,用于电感加热、医疗电源和列车电气化等应用的开关模式电源、光伏(PV)/太阳能/风能转换器 和不间断电源。

 

美高森美副总裁兼功率分立器件和模块业务部门经理Leon Gross表示:“我们的极低杂散电感标准SP6LI封装非常适合为用于高开关频率、高电流和高效率应用的SiC MOSFET器件改善性能,通过提供更小尺寸的电源系统解决方案,帮助客户大幅降低设备需求。我们的低电感封装具有出色的开关特性,使客户能够开发更高性能的高可靠性系统,帮助他们从竞争中脱颖而出。”

 

市场研究机构Technavio指出,面向全球半导体应用的SiC市场预计在2021年前达到大约5.405亿美元,年复合增长率(CAGR)超过18%。此外,IHS Markit的研究表明,预计SiC MOSFET器件到2025年将产生超过3亿美元营收,几乎达到肖特基二极管的水平,成为第二大畅销SiC分立功率器件类型。

 

美高森美的SP6LI电源模块采用由SiC功率MOSFET和SiC肖特基二极管构成的相臂拓扑,每个开关具有低至2.1 mOhms 的极低RDSon,并提供用于温度监控的内部热敏电阻和用于信号和电源连接的旋入式端子,以及用于改善热性能的隔热和高导热性基板(氮化铝作为标准,氮化硅作为选件)。此外,标准铜底板可替换为铝碳化硅(AlSiC)材料选件以实现更高的功率循环能力。

 

其它主要特性包括:

 

  • 在相臂拓扑结构中优化多SiC MOSFET和二极管芯片组件的布局;

  • 采用对称设计,每个开关最多可并联12个SiC MOSFET芯片;

  • 每个管芯均与自身栅极串联电阻并联,实现均匀的电流平衡;

  • 在非常快的开关频率下,具有高达600 A的高电流能力;以及

  • 可选的组装材料组合,能够更好地满足不同的市场和应用需求。


关键字:SiC  MOSFET  SP6LI 编辑:冀凯 引用地址:美高森美宣布推出专门用于SiC MOSFET技术的 极低电感SP6LI封装

上一篇:UnitedSiC的1200V碳化硅FET为用户提供业界最高性能的升级途径
下一篇:650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:02

技术文章—为什么超低阻抗SiC FET受欢迎?
简介 功率半导体开关通常在用于电路设计时,能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗,这是其一大优势。在各种电路保护应用中,器件需要连续传送电流,较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率,并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关,必须满足各种类型的耐用性标准。 在本文中,我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关,介绍其关键特性和应用优势。这些开是由UnitedSiC开发,采用堆叠式共源共栅(cascode)技术,其中将一个特殊设计,阻抗低于1mΩ的硅低压MOSFET堆叠在一个阻抗低于10mΩ的650~1200V常开型碳化硅(SiC) JFET之上。所形成的复合器件被称为SiC FET,可
[半导体设计/制造]
技术文章—为什么超低阻抗<font color='red'>SiC</font> FET受欢迎?
Wolfspeed推出1200V 450A全SiC半桥功率模块
日前,Wolfspeed宣布推出1200V 450A全碳化硅半桥模块CAB450M12XM3,该产品可最大限度地提高功率密度,同时最大限度地降低环路电感并实现简单的功率总线。XM3适用于电动车充电器,牵引驱动器和不间断电源(UPS)等应用。 根据Wolfspeed的说法,该半桥模块利用了公司优化的第三代MOSFET技术。XM3的SiC封装最高支持175°C。 Wolfspeed表示,XM3功率模块平台可最大限度地发挥SiC的优势,同时保持模块和系统设计的稳健,简单和经济高效等特性。 此外,Wolfspeed表示CAB450M12XM3模块的重量和体积仅为标准62mm模块的一半。 通过端子布局简化了母线设计,同时集成了温度传感
[电源管理]
Wolfspeed推出1200V 450A全<font color='red'>SiC</font>半桥功率模块
面向电动客车的碳化硅技术
本文编译自substainable-bus 碳化硅技术(SiC)正在进入电动客车市场。电子动力传动系统效率的提高是采用这种技术带来的主要优势。最近,宇通和Solaris已经宣布他们选择使用碳化硅技术的逆变器。 我们与Cree | Wolfspeed电力产品营销与应用高级主管Guy Moxey讨论了碳化硅技术在电动客车领域的应用。 Guy Moxey 碳化硅技术应用于电动公共汽车(和一般的公共交通)市场有哪些优点? 与硅基半导体相比,碳化硅半导体的单位尺寸功率更大,开关损耗显著降低,开关频率更高。这意味着,能源的转化效率可以达到99%以上,大大减少了能源损失,在减少二氧化碳排放方面发挥了重要作用。对于电动汽车,
[汽车电子]
面向电动客车的<font color='red'>碳化硅</font>技术
ST MOSFET VIPer转换器 满足高耐用性和可靠性电源需求
意法半导体VIPer26K发布高压功率转换器,集成一个1050V耐雪崩N沟道功率MOSFET,使离线电源兼备宽压输入与设计简单的优点。 VIPer26K MOSFET具有极高的额定电压,无需传统垂直堆叠FET和相关无源元件,即可实现类似的电压处理能力,可采用尺寸更小的外部缓冲器元件。转换器内置漏极限流保护功能,MOSFET包含一个用于过温保护的senseFET引脚。 单片集成高压启动电路、内部误差放大器和电流式PWM控制器,VIPER26K支持所有常见开关式电源拓扑,包括原边或副边稳压隔离反激式转换器、电阻反馈非隔离反激式转换器、降压转换器和降压 - 升压转换器。 市场上最高的MOSFET击穿电压,结合片上集成的一整套
[电源管理]
马达驱动应用求小巧/稳定/高效能 MOSFET新技术富潜力
随着马达驱动市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。 为满足市场需求,半导体厂商针对不同的运作状况提供多种功率切换技术,例如IGBT、超高速功率(UltraFAST) MOSFET和最新的超接面功率MOSFET。 目前大型家电厂商以最高的效能等级为目标,即着重在省电;更准确地说,是降低稳定工作状态下的功率损耗,包括低负载和满负载的工况。因此,研发高效能开关,特别是在低电流条件下达到高效能,是满足这个市场需求的关键要素,同时也是半导体厂商研发新技术的动力。 随着过去几年技术改良取得较大的进步,最新的功率MOSFET技术可以真正替代变频马达控制中的IGBT,成为一个成功的解决方案,特别是在低负载状态下表现更加出色。 除了持续的效
[半导体设计/制造]
东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸 TCK42xG系列支持外部N沟道MOSFET的背对背连接 中国上海,2022年2月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出其面向20V电源线路的新款 “TCK42xG系列” MOSFET栅极驱动IC中的首款产品---“TCK421G”。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输入电压),同时具备过压锁定功能。新产品于今日开始支持批量出货。 通过与背对背连接的外部N沟道MOSFET相配合,TCK421G适用于配置具有反向电流阻断功能的电源多路复用器电路或负载开关电路。它内置电荷泵电路,支持2.7V至28V的宽输入电压
[电源管理]
东芝推出新款<font color='red'>MOSFET</font>栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
CISSOID 和 Silicon 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器
CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器, 并以此体现其所建立的合作伙伴关系 比利时、圣吉贝尔山/法国、索菲亚安蒂波利斯 – 2021 年 12 月 9 日。高温半导体和功率模块方面的领导性企业CISSOID 公司,与技术领先的、为新能源汽车超快速和超高安全性实时控制提供现场可编程控制器单元(FPCU)半导体架构的发明者Silicon Mobility公司共同宣布: Silicon Mobility 的 OLEA® FPCU 控制器已与 CISSOID 的碳化硅(SiC) 智能功率模块(IPM)平台实现了集成,双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的
[电源管理]
CISSOID 和 Silicon 宣布推出新能源汽车紧凑及高效<font color='red'>碳化硅</font>逆变器
飞兆推出带有检测功能的过压保护器件
    飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor) 为手机和手持移动产品设计人员提供一款带有高集成度过电压保护(OVP)和USB/充电器检测功能的器件FAN3988。该器件是飞兆半导体OVP产品系列的最新成员,可让终端用户按照应用所需之特定导通电阻和电流能力,灵活选择外部P沟道MOSFET。     FAN3988具备内置自动检测功能,器件通过连续监控短路条件下的D+ / D-线,能够感测是否连接USB充电器。此外,器件还通过监控VBUS来感测过压或者欠压状况。当达到过压阈值时,FAN3988立即禁用外部P沟道MOSFET。这些功能减小了设计的复杂性,并省去外部电路,节省了线路板空间。这款新型OVP
[电源管理]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved