中国,北京 – 2017年4月19日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,加速推进802.11ax的迁移,助力客户实施其最新发布的Wi-Fi前端模块(FEM)产品组合和体声波(BAW)滤波器。其新型2.4GHz、5GHz FEM和体声波(BAW)滤波器为高密度802.11ax Wi-Fi连接性提供高吞吐量和极高热效率。
Wi-Fi为智能互联家居提供支持
IHS Markit移动设备和网络部门高级分析师Brad Shaffer表示:“Qorvo的Wi-Fi FEM和BAW滤波器产品是促进802.11ax标准开发所必备的部分射频元件,能帮助Wi-Fi制造商实现802.11ax所带来的优势,即更高的容量、更广泛的覆盖面。”
Qorvo基础设施与国防产品部门总裁James Klein表示:“我们的客户正在亲身体验Qorvo技术如何提高容量,并支持在同一空间内同时运行多个高性能的Wi-Fi应用。我们正在零售业、企业、服务提供商和机顶盒市场中扩大我们的Wi-Fi产品组合,并将支持802.11ax解决方案的早期市场发布。”
802.11ax标准将在不同的频率网络中提供大幅提升的容量,进而转化为更多的数据、更多的设备和更多的服务。2016年,ABI Research预测,到2021年,802.11ax将占到预计出货的210亿个Wi-Fi芯片组的近60%。
最近推出的Qorvo Wi-Fi FEM系列凭借其对802.11ac和Wave 2 1024QAM的支持,为802.11ax奠定了基础。该系列中的5GHz FEM每条数据流的吞吐量超过1.2 Gbps(最多8条数据流),是目前可实现的最高数据速率。这些功能满足了802.11ax的基本要求,例如多用户多输入/多输出(MU-MIMO)、扩展的范围和高吞吐量,以及容量更密集的正交频分多址(OFDMA)调制。
Qorvo的BAW技术解决了散热问题,提高了谐波合规性和带缘性能,支持在整个分配频谱范围内进行广泛的功率传输,为Wi-Fi应用实现了最大范围和可靠吞吐量。
有关Qorvo Wi-Fi解决方案的详细信息,请访问WIi-FI集成模块页面。
关键字:RF Qorvo Inc 滤波器 高吞吐量 极高热效率
引用地址:
QORVO®加快向802.11ax过渡的步伐
推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 21:58
凌力尔特高性能宽带有源滤波器和ADC 驱动器
凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出一个由 5 个单和双路高性能、宽带宽低通有源滤波器 / ADC 驱动器放大器产品组成的系列,为宽带无线通信和信号处理设备中具挑战性的滤波应用提供了外形尺寸最小和具成本效益的解决方案。有了这个系列,凌力尔特公司就可提供最广泛的宽带有源滤波器选择: · LTC6603 双路可编程 2.5MHz 滤波器 / ADC 驱动器 · LTC6601-1 5 至 28MHz 带宽低噪声可配置 0.5% 容限
[电源管理]
Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能
中国 北京,2024 年 1 月 30 日—— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on) 。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。 UJ4SC075009B7S 在 25°C 时的典型导通电阻值为 9mΩ,可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率。其小型表面贴装封装
[电源管理]
LPWAN商机突显 意法MCU/RF芯片插旗窄频市场
物联网(IoT)为人们带来更加智能的生活。 而随着低功耗广域网(LPWAN)议题持续发酵,其具备低功耗/成本、长距离,以及多节点等特性,可望为物联网市场推波新产业浪潮。 看好此一趋势,半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹,意法半导体(ST)藉其旗下多元化的微控制器(MCU)产品线,进而提升该公司在LPWAN市场的优势。 低功耗广域网可望为物联网市场推波新产业浪潮。目前,ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准,意法半导体产品营销经理杨正廉表示,在LoRa方面,该公司已与Semtech合作,利用ST的STM32搭配Semtech LoRa模块,进而制造出低功耗且广域传输的解决方案;只需要一部网关即可完成涵盖整个
[物联网]
一种适用于射频集成电路的抗击穿LDMOS设计
LDMOS (Lateral Diffused MetalOxide Semiconductor Transistor,横向扩散金属氧化物半导体)以其高功率增益、高效率及低成本等优点,被广泛应用于移动通信基站、雷达、导航等领域。射频大功率LDMOS由于具有P、L波段以上的工作频率和高的性价比,已成为3G手机基站射频放大器的首选器件。 随着IC集成度的提高及器件特征尺寸的减小,栅氧化层厚度越来越薄,其栅的耐压能力显著下降,击穿电压是射频LDMOS器件可靠性的一个重要参数,它不仅决定了其输出功率,它还决定了器件的耐压能力,因此必须要采取措施以提高器件的击穿电压。 本文将在基本LDMOS的基础上,通过器件结构的改进来提高LDMOS的抗击
[电源管理]
基于CMOS工艺的RF集成电路设计
近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准的CMOS工艺开发出高性能的下变频器、低相位噪声压控振荡器(VCO)和双模数预分频器(prescaler)。这些研究表明,在无须增加额外器件或进行调整的条件下,可以设计出完全集成的接收器和VCO电路。低噪声放大器、上行转换器、合成器和功率放大器的深入研究,将可能设计出电信应用的完全集成收发器CMOS 射频电路。
无线通信及其应用技术的迅猛发展,很大程度上得益于无线通信中的数字编码和数字信号处理技术的引入。数字技术发展是高性能低成本
[网络通信]
5G射频前端模组前世与今生
最近十几年中,射频前端方案快速演进。“模组化”是射频前端演进的重要方向。 射频前端的“模组化”究竟是什么, 它是怎么来的,又有什么挑战? 带着以上问题,本文对射频前端模组的发展过程做一个梳理,对射频前端产品模组化进程中的挑战和未来可能的演进做一个讨论。 01.射频前端的模组化是什么? 射频前端是指天线后,收发机之前的部分。射频前端主要有PA(功率放大器)、Switch(开关)、LNA(低噪声放大器)及Filter(滤波器)构成。 射频前端的模组化方案(Integrated Solution)与分立方案(Discrete Solution)相对应。发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器(或双工器)做集成,构成PAMiD
[手机便携]
基于WinCE操作系统的通用USB数控键盘设计
引言 随着网络时代的到来,机械制造行业也面临着如何适应网络化制造的问题。于是将计算机技术、网络技术和传统的控制技术相结合,以嵌入式系统为主的数控系统正日益成为机械制造领域的热点。对于一个具体的数控系统,在通过键盘作为人机交互工具时,按键的数目与功能上与其他的数控系统是不同的,实时性和高速率是工业现场所重视的,USB数控键盘相对于传统的PS/2键盘具有高速率、支持热插拔、可灵活配置等特点,所以要为嵌入式数控设备研发出通用的数控键盘,来满足现代化数控系统的需求。具体设计方案如图1所示。 系统硬件电路设计 系统(图1)有四个模块组成:键盘模块、USB接口模块、USB和MCU通信模块。USB数控键盘不需要显示模块,在实验中为了
[工业控制]
Intersi发布强抗RF干扰能力的音频放大器
Intersil公司宣布,推出两款具有业内最低功耗、最小尺寸和最强抗RF干扰能力的新型音频放大器 --- ISL99201和ISL99202。 ISL99201和ISL99202是Intersil超小占位封装家族当中的首批音频产品。该系列产品可满足消费电子产品更小、更薄、更轻的要求,且耗电量也更低。这两款音频放大器尤其适用于智能手机、PDA、游戏控制器、MP3和个人媒体播放器、个人导航设备、LCD TV等。 采用9凸点、0.4mm间距WCSP封装的ISL99201是世界上最小的D类放大器,它是无滤波器、全集成、高效的单声道放大器,可为4Ω负载提供最多2.5W的功率。ISL99201具有低噪声的调制机制,为8Ω负载输
[模拟电子]