推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:13
你不可不知的LED驱动设计5大关键点
1、芯片发热 这主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2mA,300V的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6W,当然会引起芯片的发热。驱动芯片的最大电流来自于驱动功率MOS管的消耗,简单的计算公式为I=cvf(考虑充电的电阻效益,实际I=2cvf,其中c为功率MOS管的cgs电容,v为功率管导通时的gate电压,所以为了降低芯片的功耗,必须想办法降低c、v和f.如果c、v和f不能改变,那么请想办法将芯片的功耗分到芯片外的器件,注意不要引入额外的功耗。再简单一点,就是考虑更好的散热吧。 、功率管发热 关于这个问题,也见到过有人在电源网论坛发过贴。功率管的功耗分成两部分,开关损耗和导通损耗。要注意,大
[电源管理]
8个LED依次循环发光,3种显示效果,要求通过按钮切换
用单片机控制8个发光二极管依次发光,产生跑马灯的效果。 3种效果循环,要求通过按钮切换效果。 这是一个网友在:http://zhidao.baidu.com/question/133803194.html 提出的问题。 原程序比较长,且有些错误,就不列出了。 原来的电路图,可见: http://hi.baidu.com/%D7%F6%B6%F8%C2%DB%B5%C0/album/item/2f609f80c69180e6bd3e1edf.html 做而论道对程序做了修改,用PROTEUS进行仿真,3种效果都出来了。 原程序的效果切换,必须重新启动,现在,增加了三行指令,就可以在不断电的情况下进行切换。
[单片机]
LED照明系统设计技巧
LED照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术,占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间,LED灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开发的现有控制器和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率LED照明系统的解决方案,它久经考验,非常成熟。 LED灯泡的构造 一个LED灯包含一个到十几个甚至更多的LED芯片,它们通常串联在一起。每个芯片的发光亮度由通过其中的电流大小决定。由于采用串联连接方式,灯泡内每个LED芯片会自动通过相同的电流,但每个芯片上的电压各不相同。LED的正向电压降通常为3.4V,但会在2.8V到4.2V之间变化。可以对LED进行分类
[电源管理]
LED照明用开关电源技术要求的研究
1 概述
LED 用开关电源属于电网电源供电的、额定电压不超过600V 的单路输出式交流-直流外部电源,而室外用的LED 开关电源比室内用的环境更严酷,所以选室外用的LED 开关电源作为研究的重点,更具代表性。
目前LED用开关电源没有专门的标准, 可参考GB4943-2001或IEC 60950-1:2005标准来考核产品的安全;而室外用的LED开关电源的安全适用时可参考IEC 60950-22:2005标准来考核产品的附加安全。
由于室外用的LED 开关电源的可靠性要求比较高,需要在设计、研制及生产阶段做相应的可靠性试验,应对可靠性试验过程中观测到的每一个失效的原因和后果进行详细的分析,并
[电源管理]
技术文章—PI利用氮化镓技术为LED照明增添新花样
氮化镓技术(GaN)在LED应用中早已不是什么新鲜事儿,最早GaN的开发初衷就是为LED而生,之后的科研人员才开始基于GaN的高频特性,陆续在射频、功率等领域进行探索。 不过时至今日,GaN依然主要是在光源端采用,并没有在功率系统里广泛普及,谈及原因,PI资深技术培训经理阎金光(JASON YAN)阎金光表示,十几年前业界就开始进行第三代宽禁带半导体的产业化研究工作,但无论是GaN还是SiC的良率都非常低,因此成本很高。同时GaN的应用还非常难,因为是高速器件,PCB Layout非常敏感,EMI设计很难,而PI通过集成化方式,将所有设计挑战都放到了芯片内部,增加了产品的可靠性,降低了设计难度,使得GaN技术的大批量市场化应用
[半导体设计/制造]
LED照明秘籍
一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知,就是散热、驱动电源、光源。下面对散热、驱动电源、光源进行解析说明。
一 散热
LED照明灯具散热的问题解答
对目前常见的白炽灯泡或是荧光灯来说,即便产品本身运行可能产生热能,但组件的高热仍可以被有效隔离,使光源与电源接座不会因热而产生意外的问题。但固态照明就不同,一来LED组件集中单点的运行高温,必须采取更多积极手段进行散热处理,同时搭配主动有效的热处理机制,才能避免灯具发生问题。LED固态光源热处理问题较传统灯具复杂得多。
传统光源或灯具多有运行过程产生高热的问题,例如卤素灯泡或白炽灯泡,若是白炽灯形式,即在特殊处理的灯球内加热钨丝产生光
[电源管理]
Mini LED有望在2018年问世
Micro LED技术在业界备受关注,很多大厂都在积极研发,不过现在仍然不能够克服巨量转移的难点。而在Micro LED技术正式成熟之前,Mini LED同样被厂商寄予厚望。 Mini LED技术有望在2018年问世 据了解,Mini LED的晶粒尺寸约为100微米,Micro LED则是低于50微米,所以Mini LED不需克服巨量转移的技术门槛,量产具有可行性,可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用,尤其是智能手机可望优先导入。Mini LED技术已经于2017年下半进入产品设计及认证阶段,具体产品有望在今年问世。 巨量转移是Micro LED技术的主要难点 业界纷看好M
[手机便携]
Diodes 公司推出升压/SEPIC 控制器在车用照明产品应用中实现 50kHz LED 宽 PWM 调光
【2023 年 9 月 26 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Diodes)推出一款适用于各种车用 LED 产品应用的升压/单端初级电感转换器 (SEPIC) 控制器。 AL8853AQ 是一款符合汽车规格、高集成度的升压/SEPIC 控制器,可以降低车用 LED 产品应用 (包括车外灯、大灯、抬头显示器 (HUD) 和背光显示器) 的物料清单 (BOM)并且提供高性能。 汽车大灯制造商可以使用 SEPIC 拓扑结构,实现直接由车辆电池供电的远光或近光 LED 列阵驱动器,而非使用升压后降压转换器的传统两级拓扑结构,或全桥降压-升压拓扑结构。AL8853AQ 的 SEPIC 功能支持降压-升压型拓扑结构,具有
[汽车电子]