在Disco的46年

Craig Addison (CA)：您1960年从学校毕业后就加入了Disco，您在Disco的第一份工作是什么？在刚工作的几年里，哪些事情对您来说印象比较深？
Kenichi Sekiya (KS)：开始我在位于Hiroshima的工厂上班，这家生产砂轮的小公司是我父亲创建的。那时公司的月销售额大约是1千万日元（2.7万美元）。起初我在管理部门，主要负责工厂的财务。但由于公司很小，有时我还去车间帮忙。这段在Hiroshima长达八年半的工作经历让我获得了制造方面的知识和认识到了制造的价值。

CA：Disco为什么决定进入半导体设备市场？当初转型是否很艰难？
KS：1968年，应一家大型电子厂家的请求，我们开发了一种只有70微米厚的超薄研磨切割碟。我们想寻找可以应用这项新产品的设备，但没有找到。于是我们经过7年的试验和不断碰壁，终于在1975年自主开发出第一台划片机。我的弟弟是工程师，他原在一家机械工具制造厂工作，因此在开发过程中起了主要作用，但我也从立项阶段起就以项目经理的角色参与了开发。现在回顾那段时光我并不觉得很艰难，而觉得是一段极好的经历，我那时非常喜欢这段经历和当时所面对的挑战。

CA：Disco在半导体界的第一个产品是什么？该产品进入市场是否一炮打响？
KS：我们试图在新兴的半导体市场扩大超薄研磨切割碟的销售。Disco后来专注于研磨领域里的核心技术“kiru/kezuru/migaku”（切割、研磨和抛光），随后在1980年我们应用这一技术开发了一台新设备和系统，叫做晶圆背部研磨机。这种产品获得了巨大成功，现在这种产品和前面提到过的划片机都是我们的主打产品。

CA：在Disco的46年里，您是如何沿着“企业阶梯”一步步向上爬的？您在Disco做过哪些职位？在您的记忆里有哪些成功和失败的经历？
KS：由于Disco是一家小公司，因此我能有机会接触公司的所有事物，作为我父亲的助理参与公司管理。我25岁时成为董事会成员， 32岁时担任了副总裁的职位。能够和我弟弟作为第二代创业者涉足半导体业务，我感到非常幸运，当然我也经历了无数次的失败。最大的失败是有一次我们把研发的触角伸得太远。由于我们公司获得了业界的肯定，我们以为自己在所有领域里都能成功，我们卷进了与自己的核心技术无关的很多领域。比如，我们甚至想开发熔炉，这些并非是我们的核心技术，因此后来失败了。从这些苦涩的经历中，我们认识到应该专注于自己拥有的核心技术领域，就是切割、研磨和抛光。

CA：Disco是日本最先走向海外的设备公司之一，主要的海外市场是美国，这样做背后的战略企图是什么？
KS：Disco在1969年12月就涉足海外市场，我们在美国加州的硅谷开设了一个办事处。当时这个办事处只是为了销售刀片，还没有设备，并且一段时间后就没有再运作了。1975年我们开发出划片机后，为了更好地贴近客户，我们在美国再次设立分支机构，这次主要是为客户提供售后服务。

CA：公司规模较小时，Disco是不是很难与日本的大公司竞争？
KS：划片系统是半导体制造设备里的一个非常小的细分市场。Disco的业务模型是将三大核心技术“切割、研磨和抛光”整合为系统出售，这种业务很特别，这就使得我们能够走在竞争对手的前面，目前为止还没有产业巨头进入我们的业务领域。因此Disco从1975年以来持续取得了引人注目的进步，在1986年以前我们一直未经历行业的周期变化。

CA：在您看来，日本的设备厂商自己开发IC制造设备和工艺吗？日本的设备市场是什么时候开始发展起来的？
KS：上世纪70年代以前，半导体制造设备主要由美国生产，日本所使用的设备基本是进口的。但在日本，生产IC器件的所有基本技术——如印刷技术、光学技术和化学设备技术——都是有很长的传统和历史的，这是日本的消费电子和重型电气设备产业里的电子厂家开始研发和生产IC器件的背景，因此他们能够促进设备厂家综合利用不同产业界的现有技术。那时在日本，设备供应商和IC制造商比现在的联系更为紧密，他们携手开发新的制造技术和设备。IC制造商从设备供应商处获得并不完善的设备，随后通过在制造过程中不断实验，共同改进和开发设备。过去十年，由于产业变大了，我们更需要有“交钥匙”式的解决方案，我们在把设备交给客户前必须将设备完全做好。

CA：您是如何被选为SEMI董事的？
KS：SEMI的前总裁Bill Reed在日本开设SEMI办事处的时候，他到日本多次，后来邀请我作为日本的代表加入董事会。但是Disco的情况不允许我接受他的邀请，我当时忙于开展自己公司的业务，后来随着公司的发展壮大，我慢慢开始参与SEMI在日本的活动。我记得我最初是担任首届SEMICON日本展会的顾问委员，随后我参加了ITPC（国际贸易伙伴会议），有一次我还担任了ITPC的联合主席，我开始认识了许多来自美国的SEMI会员。1994年七月我被选举为SEMI董事会成员。

CA：能否谈谈您被选为SEMI董事会主席的经过？在您的任期内有哪些亮点？
KS：2001年七月，我被提名为SEMI的董事会主席。起初考虑到我们公司的规模和我的英语水平一般，我拒绝了这个邀请，但由于许多董事会成员鼓励我接受这个职位，最终我决定走马上任。在我为期一年的任期里，我在同声传译人员的帮助下，主持了SEMI的董事会议，这是很鲜见的。因为同事们和会员们的热情帮助，我得以顺利履行主席的职责。几年前，Disco经历了巨大的组织变化，因此SEMI的总裁和CEO Stan Myers邀请我担任董事会主席，让SEMI的会员能够吸取我公司的经验。

CA：您第一次拒绝加入SEMI董事会的时候，您觉得SEMI和SEAJ（日本半导体设备协会）之间有冲突吗？
KS：第一次SEMI邀请我的时候，我还未加入SEAJ，现在我是SEAJ的董事。那时候我深深地明白SEMI是全球性的组织，觉得SEAJ只会是国内的组织。直到现在我还这样认为，这两个组织的需求是不冲突的。

CA：在您看来，首届SEMICON日本展会是成功的吗？
KS：召开首届SEMICON日本展会的时候，日本的半导体设备制造市场才刚“呱呱坠地”——基本还处于婴儿期，同时，器件制造商们也是处于发展初期，因此这个行业尽管动荡不安，但很有潜力。

个人经历
Kenichi(Ken)  Sekiya于1960年加入Disco公司（当时称作Dai-Ichi Seitosho有限公司），并在Disco度过了他的全部职业生涯。他于1963年被选为董事会成员，1964年成为常务董事，1970年成为执行副总裁，1985年担任公司总裁。1998年，Sekiya被任命为董事长、总裁和CEO。2001年六月，他放弃总裁头衔，继续担任董事长和CEO至2006年退休。1994年，Sekiya因其对日本技术开发所做贡献，获得日本科学与技术机构的嘉奖。1997年四月，他被日本王室授予蓝带功勋奖章。Sekiya曾获得Keio大学经济学专业的文科学士学位。