ST宣布完成5亿美元中期约定性贷款计划-电子工程世界

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意法半导体宣布完成5亿美元的中期约定性贷款计划，这是公司持续改进资金流动性和财务灵活性的方案之一。

Intesa-San Paolo银行、Société Générale银行、花旗银行、Centrobanca银行（UBI集团）和联合信贷银行（Unicredit）共同为这项总额为5亿美元的贷款计划提供贷款。贷款协议在2008年10月到2009年3月期间签署，银行的贷款期限最长3年。意法半导体目前没有设定明确的贷款使用目标，这些贷款的主要作用是提高公司的资金流动性和财务灵活性。

意法半导体执行副总裁兼首席财务官Carlo Ferro表示：“这项贷款计划的完成证明银行业认可意法半导体稳健的财务状况，同时还表明债务资本市场依然看好行业的领先企业。虽然我们尚未计划动用新的贷款，但是我们很高兴在实际需要前建立更好的财务灵活性，因为资金流动性是支持意法半导体公司战略成功的重要因素之一。”

关键字：ST 意法半导体贷款编辑：小甘引用地址：ST宣布完成5亿美元中期约定性贷款计划

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