Hynix采用微捷码FineSim作为标准平台

Hynix采用微捷码FineSim Pro和FineSim SPICE作为标准平台 进行大型存储器设计全芯片验证

这两款先进电路仿真产品经证明可在不牺牲精度的前提下提供更快4倍的性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim(tm) Pro和FineSim SPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明：FineSim Pro能在提高精度的同时提供较竞争对手产品更快3-4倍性能。

“准时交付高可靠性存储器产品的能力是我们在存储器市场获得成功的关键，” Hynix半导体公司计算机辅助工程组资深工程师Sang Il表示。“通过评估，我们发现FineSim Pro和FineSim SPICE提供了同类最佳的精度和性能，通过改善设计验证效率帮助我们达成了上市时间目标。FineSim Pro较其它产品更易于使用，通过采用即开即用的默认选项就可获得出色结果，使我们显著提高了在流程的设计和签核阶段的验证吞吐量。FineSim Pro提供全芯片仿真容量以及在不牺牲精度前提下提高3-4倍性能的能力给我们留下了深刻印象。而FineSim SPICE跨多个CPU的线性可扩展性使得我们在对大型存储器进行完整寄生参数反标后的仿真也能达到SPICE般的精度。”

“Hynix 部署FineSim Pro和FineSim SPICE用于其存储器设计的决定突显了这两款工具在交付硅片级精度的仿真结果时的超高容量和真正的多 CPU线性可扩展性，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“拥有FineSim Pro所提供的更高性能，Hynix能显著提高验证吞吐量、降低设计和制造成本、提高利润率并最终达成上市时间目标。”