六大专家敞谈IC制造业，你顶的是谁？

　　IC制造业的未来是什么？在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上，与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致；众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识，但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。
　　
　　英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(Technology Manufacturing Engineering)部门总经理Robert Bruck表示，目前一座12吋晶圆厂的成本大约是40亿美元，而一条试产线的花费在10~20亿美元，研发工艺成本则为5~10亿美元。飞涨的成本，再加上景气衰退，让IC产业吹起整并风，Bruck呼吁产业界应该以长远的眼光来思考未来投资与研发课题，包括18吋晶圆厂相关技术与设备的发展可能性。
　　
　　以下是其他参与研讨会之产业专家的看法摘要；
　　
　　Novellus Systems董事长暨CEO Rick Hill
　　
　　●2010年IC设备领域应会向上发展，台积电(TSMC)已经在2009年提高资本支出，接下来联电(UMC)与GlobalFoundries也会跟进。
　　
　　●不会有18吋晶圆(18吋晶圆已死)。
　　
　　●开发中国家将会成为市场动力，尤其以亚太区为主导。
　　
　　●更高的研发支出应是带来更高毛利，但在2000年到2007年的产业高峰期，半导体厂商的高研发支出却换来低毛利，使得这些公司的股价表现比其他产业都来得差。
　　
　　VLSI Research董事长暨CEO G. Dan Hutcheson
　　
　　●摩尔定律只会增加功耗，却没让IC厂商的营收成长有什么差别。
　　
　　●在2010年，厂商已经避开了研发危机；32纳米工艺的研发成本仅增加2.2%就导入量产，证明了产业合作与整合资源策略奏效。
　　
　　Gartner分析师Bob Johnson
　　
　　●到2014年，产业界前十大厂商至少都会拥有尖端工艺晶圆厂(其中1~2家是非内存IDM、4~5家是内存厂商，3家是晶圆代工业者)。
　　
　　●到2014年，产业界是否能跟得上摩尔定律脚步，依靠的不再是依赖物理学定律，而是经济学定律。
　　
　　●要投入先进工艺技术的成本越来越高；一个32纳米SoC设计案，至少需要20亿美元的目标市场规模(TAM)才能打平(到2013年，该20亿美元的目标市场，将是由包括手机、PC、视讯游戏机、电视与机顶盒等应用领域所组成)。
　　
　　ASML Holding总裁暨CEO Eric Meurice
　　
　　●微影技术还能让摩尔定律延续到10纳米工艺节点。
　　
　　●有少数客户认为微影技术价格太高、简直是抢钱，那些都只是杂音；事实上每颗晶体管的微影技术投资金额逐渐在减少。
　　
　　●在微影市场，是有大公司能保证创新；而EUV技术今年会问世。
　　
　　Piper Jaffray资深分析师Gus Richard
　　
　　●我们正处于一个超级循环(super cycle)的中期；半导体产能的长期投资不足已因为不景气而中断。
　　
　　●市场需求动力：企业用PC换机潮、IT投资不足，为无线数据与视讯传输所支出的通讯基础建设、新兴市场，以及多功能「胖」手机、更薄的PC。
　　
　　●是经济学而非技术，将对摩尔定律带来限制；在芯片内晶体管数量不断增加的趋势下，成本与生产工厂的规模也跟着增加，设计案却反而减少；竞争对手与竞争芯片产品减少，意味着非常大的市场商机。
　　
　　●18吋晶圆终将随着降低每种芯片内功能成本的需求而来临，若没有18吋晶圆，摩尔定律的脚步将会趋缓甚至寿命终结。而产业界在18吋晶圆技术上合作是可行的，联盟关系将为参与其中的成员带来潜在的经济效益。
　　
　　●但伙伴关系只在对所有参与成员都有经济效益时才行得通，这是也是为什么很少看到成功的产业合作案例。
　　
　　Tokyo Electron副社长Ken Sato
　　
　　●半导体设备产业的市场规模将被压缩；设备支出在半导体组件营收中所占的比例持续减少。
　　
　　●先进工艺用半导体设备出货有限，而如果先进设备出货量减少，每套设备的研发成本也会跟着增加，并反映在销售价格上。
　　
　　●只有囊括最大市场的厂商有获利机会，因此应该会看到更多的产业整并或是研发合作。
　　
　　●二氧化碳排放量的议题将会是新经济时代的新成本，而减碳性能也会成为评估设备产品的标准。