GLOBALFOUNDRIES和特许半导体合并

      GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，该公司与特许半导体制造公司（Chartered Semiconductor Manufacturing）已正式合并了业务，开始以GLOBALFOUNDRIES为公司品牌开展经营。这一公告标志着全球首家真正在亚洲、欧洲和美国拥有全球性制造和技术业务足迹的全方位服务半导体代工厂——新GLOBALFOUNDRIES成立。

      GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose表示：“由于全球领先的芯片设计公司在推动创新方面面临着越来越大的压力，因此他们需要一个全方位服务代工厂合作伙伴，这个合作伙伴必须有能力投资并保持雄心勃勃的尖端技术路线图，同时提供全方位的服务。凭借我们投资者的愿景和全球团队几个月以来的专注工作，现在我们已经创建了一家全球性的新公司，引领代工厂市场先进技术的发展，让我们的客户能够采用先进的技术并获得全球最优秀的人才。”

      合并后的公司在全球约拥有10,000名员工，公司总部位于美国硅谷，在新加坡和德国德累斯顿拥有先进的制造部门，在纽约州萨拉托加县（Saratoga County）拥有一家在正在建设当中的新的先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现（design enablement）和客户支持组成的全球网络，分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。

      新GLOBALFOUNDRIES随即成为全球最大的半导体代工厂之一，迄今为止GLOBALFOUNDRIES和特许半导体2009年营收超过了20亿美元。GLOBALFOUNDRIES成立时拥有来自半导体生态系统的150多个客户，并计划深化现有的关系，大力开发新客户。现有客户包括全球多家顶级无晶圆厂和轻晶圆厂公司，如AMD、高通、意法半导体和IBM等。

      VLSI研究公司首席执行官Dan Hutcheson说：“代工厂业务的整体前提正在发生变化。代工厂的客户清楚地认识到，他们需要的是与代工厂合作伙伴进行深层次的协作，而非合同制造服务。GLOBALFOUNDRIES曾经是尖端技术领域一家顶级集成器件制造商 (IDM) 的一部分，因此完全有实力推动代工厂商业模式的根本转变。”

      GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡拥有5家200毫米晶圆厂和一家300毫米晶圆厂，在德国德累斯顿也有一家先进的300毫米晶圆厂区。为了满足日益壮大的客户群的需求，该公司制定了一项雄心勃勃的产能扩张计划，其中包括德累斯顿第1晶圆厂 (Fab 1) 和新加坡第7晶圆厂 (Fab 7) 的扩建，以及在纽约州萨拉托加县新建一家先进的300毫米晶圆厂。位于纽约州的这家工厂将重命名为第8晶圆厂 (Fab 8)，计划于2012年开始投产。

      随着这些计划的到位，预计到2014年，该公司的全球年产能将达到160万片300毫米晶圆。此外每年还有220万片200毫米晶圆，为客户提供全方位的代工厂技术，从主流到前沿技术无所不包，合计相当于580万片200毫米晶圆。

      GLOBALFOUNDRIES首席运营官Chia Song Hwee指出：“迄今为止，全球最大的无晶圆厂、轻晶圆厂和综合制造商都没有真正的端到端制造合作伙伴的替代选择。这家新组建的公司面临着巨大的商机，不仅仅提供一个替代选择，而且还成为全球许多顶级芯片设计公司的首选供应商。凭借先进技术的领先地位、雄心勃勃的产能路线图以及一系列全面的主流技术和代工厂服务，我们已经为与业界其他代工厂展开竞争并战胜他们做好了充分的准备。”

      新GLOBALFOUNDRIES给市场带来了一系列尖端技术能力和服务。该公司是代工厂行业40/45纳米技术量产时间最短的企业，有望在32纳米和“栅极优先”(Gate First) 高K介质金属栅技术方面再次取得同样的成就。该公司以其所说的“虚拟集成器件制造商”(Virtual IDM) 途径为基础，采用同时拓展至封装、IP解决方案和设计实现领域的协作式研发途径。