上一篇:Cadence视频教程(第13讲)
下一篇:Cadence视频教程(第15讲)
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:17
沪电股份拟2.8亿美元在泰国建新基地,主要生产印制电路板
6月7日,沪电股份发布公告称,公司拟设立泰国子公司,在泰国新建生产基地,投资金额约2.8亿美元。 公告显示,本次对外投资项目计划购买位于泰国大城府洛加纳工业园中的面积约300亩的土地,以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。公司初步计划分阶段实施建设泰国生产基地,其中厂房分两期投入,生产设备分三期投入,并于2025年上半年实现一定规模的量产。沪电股份声称,公司将尽快推进落实在泰国投资新建生产基地的生产规模、项目效益分析等具体规划。 另外,本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中,泰国子公司的名称也尚未确定,公司计划于2022下半年完成设立,经营范围主要涉及印制电路板的设计、制造和销售服务。 沪电股份表示,近年来,国内外宏观经济
[手机便携]
CADENCE逻辑设计技术为亚太芯片设计商带来竞争优势
Encounter RTLCompiler与Conformal Equivalence Checking可改进时序、功耗和面积,从而提高竞争力,加快上市时间 加州圣荷塞,2007年3月1日 -- Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 今天宣布,四家亚太芯片设计公司——Altek 公司、互芯集成电路有限公司(CoolSand Technologies)、韩国电子通信研究院(ETRI)以及 Moai电子公司已经选择具有全局综合技术的 Cadence Encounter RTL Compiler解决方案,以改良芯片设计,加快上市时间。Encounter RTL Compiler综合与Encounter Conform
[焦点新闻]
紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2 激光器典型地用于生产大约75μm的孔,但是由于光束会从铜面上反射回来,所以它仅仅适合于除去电介质。CO2激光器非常稳定、便宜,且不需维护。准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳选择,典型的孔径值为小于10μm。这些类型最适合用于微型球栅阵列封装( microBGA) 设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期,然而在需要高生产率时仍具有优势。铜蒸气激光器能除去电介质和铜,然而在生产过程中会带来严重问题,会使得气流只能在受限的环境中生产产品。
在印制电路板工业中应用最普遍的激光器是调Q
[测试测量]
电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真
随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字 电路 板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上 电源 层与地层间的电压在 电路 板的各处都不尽相同,从而影响到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的波动,保持低阻抗的 电源 分配路径。
为此,你需要在电路板上增加退耦 电容 来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低。你必须知道要用多少个 电容 ,每一个电容的容值应该是多大,并且它们放在电路板上什么位置最为合适。一方面你可能需要很多电容,而另一方面电路板上的空间是有限而宝贵的,这些细节上的考虑可能决定设计的成败。
反复试验的设计
[电源管理]
任天堂优化手柄PCB 解决Joy-Con连接问题
【捷多邦PCB 】任天堂提交了一份关于新型号Joy-Con手柄的FCC认证文档,里面还附带了新手柄的照片。从照片上看新的Joy-Con手柄外观与现在市面上的手柄外观一致,但新旧手柄内部的天线和电路板布局完全不同,或是为了彻底解决Joy-Con手柄的连接问题而做出的改动。 全球PCB 打样服务商“捷多邦”了解到,在第一批任天堂Switch发售后,就有玩家发现自己的Joy-Con手柄有连接方面的问题,虽然针对这个问题任天堂进行了多次更新修复,但现在依然有玩家的Joy-Con手柄出现问题,或许正是为了彻底解决这个问题,任天堂才打算重新制作新的Joy-Con手柄。 捷多邦获悉,任天堂新手柄改变天线的布局和外围电路板,
[传感器]
Cadence推出Tensilica HiFi 3z DSP架构
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ,新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理,增强型语音通话服务编解码器(EVS)是最新的4G高清语音VoLTE的移动语音编解码器,它支持高达48kHz的采样率,而以前的AMR-WB编解码器的采样率为16
[嵌入式]
PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展
在全球化的格局下,产业链国际化的分工越来越明确,中国凭借劳动力以及资本的优势,开始逐步占据着产业链中低端环节的主导权。印刷电路板( PCB )产业几乎是所有电子消费品的上游,无论是手机、电脑、平板、显示屏等等,都会用到电路板。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 中国是全球最大的 PCB 生产国,但企业规模相比日韩等传统强国较小,行业集中度较低。 中国 PCB 企业中低端PCB产品的生产较为成熟,在高端PCB产品的研发和制造上均处于起步阶段,竞争力不足,外资及台资企业占据了相当大的一部分市场,挤压了本土企业的生存空间,这也是由于实力充分的本土企业数量较少,有待进一步的研发投入。 全球PCB打样服务商捷多
[嵌入式]
应对当前经济不景气 Cadence全球裁员625人
位于华盛顿的Cadence设计系统公司周三宣布,他们将裁员625名全职员工,占公司全球职位总数的12%,旨在削减运营成本。 公司在声明这份被推迟的重组计划时表示,包括终止合同工和顾问人员的雇佣,这次裁员至少会为公司节省1.5亿美元的开销。 Cadence在上月公布了第三季度的财务结果,并公布了他们详细的重组计划,但由于需要完成会计审查,公司推迟了公布结果。 10月15日,Michael Fister以及另外四名高层管理人员辞去了职务。业界观察者们迅速地做出了预测,预测认为,Cadence将通过裁员来寻求在收缩的EDA市场中生存下去。 在一份声明中,Cadence表示,公司将于2009年财政年的下半年完
[焦点新闻]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月14日历史上的今天
厂商技术中心