PDF Solutions选用微捷码Titan来缩短混合信号SoC达成良率的时间

最新更新时间:2010-03-04来源: EEWORLD关键字:Magma  Titan  SoC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      美国加州圣荷塞 2010年3月4日    芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,领先的集成电路(IC)制造工艺生命周期良率改善技术和服务提供商PDF Solutions®公司(纳斯达克代码:PDFS)选用Titan™混合信号设计平台来改善片上系统(SoC)达成良率的时间。PDF Solutions是在经过了广泛评估后才做出的这一决定。该公司计划采用Titan来缩短设计流程,提供一次性成功Characterization Vehicle®测试芯片。同时,它还将基于其专有的pdBRIX™可预测硅效应技术,采用Titan进行数字和模拟库单元的通用版图模板开发。

  PDF Solutions对微捷码Titan混合信号设计平台的采用是两家公司为解决混合信号SoC设计和制造问题进行进一步合作所迈出的第一步。双方将共同合作强化由PDF Solutions的CV®测试芯片及pdBRIX库生成流程所产生的工艺和版图信息与Titan间互操作性。

  “我们客户的SoC设计要求可预测的模拟与数字功能块电学和良率性能,”PDF Solutions公司Design For Manufacturability部副总裁Kimon Michaels表示。“Titan提供了一套丰富的功能集和一个可编程的定制环境,可与PDF Solutions的芯片特征化流程和pdBRIX™设计流程相集成。Titan让我们能帮助客户更快地逐步扩大生产。”

  “如何在不延长设计周期、提高成本或添加资源的前提下将更多功能纳入SoC是全球各个地方设计团队均面临的一个难题,”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“微捷码下一代Titan混合信号平台为PDF Solutions产品功能提供了增值,这就使得设计师能在降低成本的同时改善生产效率和设计周期。”

  Titan混合信号解决方案:集成化模拟和数字实现

  Titan是业界首款真正集模拟设计、数字实现和验证功能于一身的平台。拥有自动化混合信号设计装配与验证功能,Titan所提供生产率较其它模拟流程提高了一个数量级。同时,Titan还是一款拥有极高容量和极快数据库访问机制的一体化混合信号设计平台。通过完成嵌入Talus®,Titan将高效率的微捷码数字实现工具与全定制模拟设计工具完美结合在一起。Titan平台包括了一款用户友好型全定制电路原理图编辑器(SE)和版图编辑器(LE)、一款模拟仿真环境(ASE)、一款自校正的电路驱动版图(SDL)以及与微捷码仿真和物理验证工具的集成功能。

关键字:Magma  Titan  SoC 编辑:冀凯 引用地址:PDF Solutions选用微捷码Titan来缩短混合信号SoC达成良率的时间

上一篇:俞忠钰:加快集成电路发展方式转变
下一篇:PDF Solutions公司扩大对微捷码Quartz产品的使用 将其用于45、40、32和28纳米工艺CV测试芯片的物理验证

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:18

电池SOC和负载大小利用模糊算法在应急供电系统中的应用
本文提出一种利用PEM燃料电池、 锂电池 联供的应急供电系统,储氢容器更换时期间也可以保证连续供电,控制系统采用模糊算法,根据锂电池SOC、燃料电池最佳工作状态以及负载情况,进行能量动态分配与管理。研制了在应急场合使用的样机,该系统连续供电时间长(是目前常用设备的2~3倍),无噪音、零排放,可取得良好的效果,是抢险救灾应付突发事件的理想应急供电装备。 1 系统组成 燃料电池应急供电系统组成如图1所示。     系统由120 W质子膜燃料电池、燃料电池控制器、锂电池及管理系统、能量管单元组成。锂电池的指标为13.2 V/10 Ah,以保证燃料电池故障状态下或燃料耗尽更换不及情况下应急满功率支持1 h的战术
[电源管理]
电池<font color='red'>SOC</font>和负载大小利用模糊算法在应急供电系统中的应用
Silicon Labs全新Wireless Gecko SoC贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs的全新Wireless Gecko system-on-chip (SoC) 系列。此系列SoC提供出众的能效和电池寿命,适用于各种物联网 (IoT) 应用。 Silicon Labs EFR32BG22 (BG22) SoC属于单芯片解决方案,支持包括Bluetooth Mesh、低功耗蓝牙在内的蓝牙5.2 连接并具有亚米级精度的测向功能。这些多功能SoC能将纽扣电池的使用寿命最高延长至10年,因此成为了消费类、商业和工业物联网应用的节能之选。EFR32BG22 SoC搭载高性能Arm®
[嵌入式]
Silicon Labs全新Wireless Gecko <font color='red'>SoC</font>贸泽开售
汽车嵌入式SoC系统的应用与发展
嵌入式系统是泛计算领域的重要组成部分,是嵌入到对象宿主体系中完成某种特定功能的专用计算机系统 。嵌入式系统有体积小、低功耗、集成度高、子系统间能通信融合的优点。随着汽车技术的发展以及微处理器技术的不断进步,在汽车电子技术中得到了广泛应用。目前,从车身控制、底盘控制、发动机管理、主被动安全系统到车载娱乐、信息系统都离不开嵌入式技术的支持。 1 汽车嵌入式系统发展历程 嵌入式系统诞生于微型机时代,经历了漫长的独立发展的单片机道路 。嵌入式系统的核心是嵌入式微处理器。与嵌入式微处理器的发展类似,汽车嵌入式系统也可以分为三个发展阶段: 第一阶段:SCM(Single Chip Microcomputer)系统。以4位和低档8位微处理器
[嵌入式]
SoC到底贵不贵?无线充电BOM成本大比拼
  MCU方案无法满足市场需求,目前 SoC 无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈, SoC 方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。    元器件涨价   业内人士都知道,MOSFET、电容、芯片等元器件交期不断延长,时刻面临缺货及涨价。至于其中的原因:供应商认为市场需求不大,以及缺乏高效的沟通渠道。此外,充电头网了解到还有一个原因就是 无线充电 生产流程漫长,而这又是由于当前 无线充电 设备集成度还不够,供货稳定性很容易受到行业外的因素影响。而 SoC 集成芯片能够很好的解决目前的这些问
[网络通信]
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路 摘要:  新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中,并在三星工艺中实现高性能和低延迟  新思科技基础IP,包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA)  新思科技车规级IP集成到三星的工艺中,有助于确保ADAS、动力总成和雷达SoC的长期运行并提高可靠性  三星工艺中集成了广泛的IP组合,并在新思科技经过认证的数字和定制设计流程的
[半导体设计/制造]
如何利用软件作为激励来加速SoC系统级验证?
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实,验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中,出现了很多的技术和工具,使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是,这些技术中很多基于动态仿真,并依靠电路操作来发现设计问题,因此设计者仍面临为设计创建激励的问题。   设计者可以使用运行在处理器上的固件作为验证仿真激励的一部分,这也是目前通常采用的方法——使用全功能处理器模型。与在HDL中编写激励相比,固件作为激励速度更快,并且更容易创建。在一个全功能处理器模型上执行代码的缺点是模型运行较慢,因此只有少量软件会使用这个技术执行。很多固件执行由取指令操作和内存读写周期组成,验证价值很低。在逻辑仿真器中屏蔽这
[模拟电子]
模组的热隔离措施
在目前的热失控扩散的防御措施里面,核心的还是谈性价比,模组和 Pack 层面,前者花的成本更多一些,需要很多的措施来在第一个 电芯 出现热失控之后就地阻止第二个电芯热失控,在最近几个月 BMW 有关电池模组安全专利里面有一些想法,我觉得我们可以看一看。 01 模组层面措施的有效范围 从模型角度来看 在之前的 DR SEBASTIAN SCHARNER《QUANTITATIVE SAFETY CHARACTERIZATION OF LI-ION CELLS》里面我们可以把一部分的事情确认好。 我们的控制对象是一个满电 100%SOC 下的电芯,在一定的环境温度下在热失控条件下蕴含的热量,一部分化为烟气,一部分留在本
[汽车电子]
模组的热隔离措施
高通自研 Oryon SoC 曝光:性能优于苹果 M2、功耗上存在诸多挑战
9 月 14 日消息,高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia,并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上,推出名为“Oryon”的自研处理器,预估产品名称为高通骁龙 8cx Gen 4。 根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道,在性能方面,自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2,但不如 M3 芯片。 高通 Oryon 芯片主要面向笔记本,虽然在性能方面基本达到预期,但在调校 Nuvia core 和高通 uncore(是对处理器性能的发挥和维持有必不可少的作用的组成部分)上存在挑战,导致功耗过高,并且在电源管理有很多改进空间。 导致高通 Oryon 芯片功耗过高
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved