SICAS：晶圆厂产能利用率保持高位-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　半导体产能统计组织（SICAS）指出，全球芯片制造产能正在增长，同时需求也在增长，这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。
　　
　　2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%，较第三季度的86.5%有所增长，这是由SICAS在全球范围内做的统计。然而，200mm及次先进制程的产能利用率仍在80%左右，而300mm及先进制程（160nm及以下）产能利用率超过了90%。
　　
　　随着第四季度代工厂开启产能，初制晶圆较去年同期几乎翻倍（增长90%），产能利用率从第三季度的91.9%略降至91%。
　　
　　300mm产能利用率增至96.7%，第二季度为96.1%，原因是产能增长相对平缓。同时，200mm产能利用率从80.2%升至82.4%，原因是产能减少。
　　
　　80nm到60nm之间制程的产能利用率为91.4%，第三季度为95.7%，60nm以下产能利用率从93.5%升至96.3%。更老制程的产能利用率在80%左右。

关键字：晶圆厂产能利用率 SICAS 编辑：小甘引用地址：SICAS：晶圆厂产能利用率保持高位

上一篇：晶圆代工忧重覆下单，半导体业下半年隐忧浮现
下一篇：Reuters：大陆半导体产能满载扩产需资金

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:18

近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用利于代工模式发展

集微网消息，调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。再就关闭时间而言，先前受到全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座，2015年关闭2座。2

[手机便携]

过去10年全球共关闭97座晶圆厂

集微网消息，据IC Insights最新发布的2019-2023年全球晶圆产能报告显示，IC产业一直致力于消灭低效率产能，以便实现更加经济的使用生产设备。尤其是在过去几年，随着半导体产业并购活动激增，越来越多的公司采用20nm以下的工艺生产IC器件，这也迫使越来越多的供应商淘汰生产效率低下的晶圆厂。 IC Insights最新报告指出，在过去的十年中（2009-2018年），全球半导体制造商共关闭或重建了97座晶圆厂。图一中显示，2009年以来，全球共关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂。而300mm晶圆厂关闭的数量仅占工厂关闭总数的10%。其中，奇梦达在2009年以后第一家关闭300m

[手机便携]

过去10年全球共关闭97座<font color='red'>晶圆厂</font>

力晶铜锣园区建12寸晶圆厂

【时报-台北电】继内存厂华邦电决定在台南科学园区的高雄园区兴建12吋晶圆厂后，转型为晶圆代工厂的力晶（5346）也打算在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12吋晶圆厂，这也是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。据了解，力晶新厂将不会投入内存生产，而是以逻辑及模拟IC的晶圆代工为主，争取包括电源管理IC或CMOS影像传感器等订单。力晶曾是台湾最大内存DRAM厂，过去曾大赚也大赔，2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。该公司在下柜后重新调整营运，转型为晶圆代工厂，除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工业务。力晶自2013年营运

[半导体设计/制造]

联电部分厂产能利用率升至6成

联电9日自结2月营收约新台币31.44亿元较外界预期为佳，同时，台积电转投资世界先进2月营收5.38亿元亦较1月4.64亿元约成长了16%。联电与世界先进2月营收都普遍较外界预期增加，显示市场不如预期悲观，而联电部分8寸、12寸厂产能利用也已经开始回升，部分状况佳的已经达60%水平，距损益平衡点不远。联电自结2月营收为31.44亿元，较2008年同期减少56.87%，较上个月减少0.29%；累计1~2月营收约63亿元，较2008年同期约减少60%；尽管半导体景气低迷，不过日前联电执行长孙世伟表示，目前已经出现些许落底讯号，同时也看到客户急单需求，但是对于后续回升幅度仍需观察。半导体业者指出，联电受惠

[半导体设计/制造]

晶圆厂恐重启价格折让IC设计忧恶性杀价将再起

面对台积电高层直指2011年第1季晶圆代工厂产能利用率将较2010年第4季下滑，呈现连续2季产能利用率下降走势，台系IC设计业者指出，尽管这将有助于IC设计业者与晶圆代工厂在未来2季拥有更大代工议价空间，但更担心同业间在挤出更大代工议价空间后，反手展开杀价抢单动作，甚至就过去经验来看，IC设计业者面对晶圆代工厂产能利用率自高点反转，拥有更大成本优势时，反而因为杀价竞争，让IC设计业者不仅占不到便宜，还跌得灰头土脸。台系手机芯片供货商表示，2010年第3季大概就只剩下12吋及6吋厂产能利用率还维持在接近100%水平，8吋厂等成熟制程早已回复8~10周的正常交期，甚至一些二线晶圆代工厂为促销产能，近期开始回复过去的补贴

[半导体设计/制造]

争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。 FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资FinFET技术，并已将开战时刻设定于2014?2015年；同时也各自祭出供应链联合作战策略，期抗衡英特尔和三星等IDM的规模优势，让整个晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。鳍式电晶体(FinFET)技术可有效控管电晶体闸极漏电流问题，并提高电子移动率

[半导体设计/制造]

晶圆厂产能利用率下滑

进入传统淡季，PC、NB及消费性电子需求不振，又进入供应链库存调整阶段，上游晶片商的投片量也下滑，据市调机构Gartner预估，全球晶圆厂的产能利用率会在2012年底下滑到80~83%左右，预计2013年底前才可望缓步提升至约87%。而先进制程的产能利用率则会在2012下半年回升到87~89%，2013年将进一步增为90%至93%。晶圆代工龙头台积电进入第4季，整体产能利用率也下滑至80%左右，先进制程28奈米仍供不应求，持续满载；40奈米制程则由于联发科在大陆智慧型手机市场需求热烈，投片量成长，仍维持在90%高档。 Gartner估计，至2013年，尽管库存调整期看似将告结束，但整体市场的疲乏不振仍持续抑制产能利用水准。

[半导体设计/制造]

英国最大晶圆厂裁员了

据外媒Theregister报道，英国最大的晶圆制造商Newport Wafer Fab（简称“NWF”）将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁减100名员工。早在 2021 年，这家总部位于威尔士的公司以 6300 万英镑（7900 万美元）的价格出售给荷兰芯片制造商 Nexperia（安世半导体），而该公司本身又于 2021 年被中国企业闻泰科技收购。当时该交易被否决，Nexperia在去年11月收到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求其必须将在 NWF的股份减少 86%，回到 2021 年接管该公司时仅持有的 14%，以努力“降低国家安全风险”。 Nexperia 随后于 12 月召集律师对法庭裁

[半导体设计/制造]