首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急著抢产能,随著第3到第4季需求逐渐走弱,已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速,加上大陆需求畅旺,让第1季呈现淡季不淡情况,甚至旺到让整个产业链供应吃紧,对业者来说都不敢过于乐观,依照过去几年的景气循环,在订单涌现后,就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示,由于首季以来,晶圆代工产能吃紧,要1,000片恐怕只能拿到500片,干脆下2,000片,还能拿到800片,因此也让代工厂开始对下半年忧心忡忡。即便景气好转,然而欧美市场回温脚步蹒跚,目前台系IC设计业者订单能见度并未较2009年拉长太多,也显示终端客户仍维持审慎保守策略,不敢贸进。
市场是否过热的疑虑始终未消散,IC设计厂在新产品开发上也更为审慎,在晶圆代工及封测恐没有降价空间下,对毛利率更斤斤计较。台系IC设计业者指出,首季由于通路、代理商等积极备库存,让许多人措手不及,同业间也大多拉高库存水平,以支应旺季需求,然而在大陆缺工潮下,已对部分芯片出货造成影响,让库存疑虑随之浮现。
部分业者为避免重覆下单状况,甚至采取需了解终端使用者为何,才肯接单,显示仍忧心市场实际需求恐怕不如预期。在上半年热闹过后,需求能否持续或出现急转直下的变化,加上上下游供需处于紧张平衡点,让半导体业界对于下半年展望已转趋审慎。
关键字:晶圆代工 重覆下单 半导体业
编辑:小甘 引用地址:晶圆代工忧重覆下单,半导体业下半年隐忧浮现
由于景气回温较市场想象来的迅速,加上大陆需求畅旺,让第1季呈现淡季不淡情况,甚至旺到让整个产业链供应吃紧,对业者来说都不敢过于乐观,依照过去几年的景气循环,在订单涌现后,就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示,由于首季以来,晶圆代工产能吃紧,要1,000片恐怕只能拿到500片,干脆下2,000片,还能拿到800片,因此也让代工厂开始对下半年忧心忡忡。即便景气好转,然而欧美市场回温脚步蹒跚,目前台系IC设计业者订单能见度并未较2009年拉长太多,也显示终端客户仍维持审慎保守策略,不敢贸进。
市场是否过热的疑虑始终未消散,IC设计厂在新产品开发上也更为审慎,在晶圆代工及封测恐没有降价空间下,对毛利率更斤斤计较。台系IC设计业者指出,首季由于通路、代理商等积极备库存,让许多人措手不及,同业间也大多拉高库存水平,以支应旺季需求,然而在大陆缺工潮下,已对部分芯片出货造成影响,让库存疑虑随之浮现。
部分业者为避免重覆下单状况,甚至采取需了解终端使用者为何,才肯接单,显示仍忧心市场实际需求恐怕不如预期。在上半年热闹过后,需求能否持续或出现急转直下的变化,加上上下游供需处于紧张平衡点,让半导体业界对于下半年展望已转趋审慎。
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客户延迟订单,又一晶圆代工巨头宣布裁员!
近日,全球第二大 晶圆 代工厂 格罗方德 宣布,旗下的美国 晶圆 厂将进行裁员,原因是有客户延迟了相关的订单。不过, 格罗方德 并没有明确说明延迟订单的厂商是哪一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 客户延迟订单,又一晶圆代工巨头宣布裁员! 据外媒报道,由于部分客户延迟了相关订单,造成公司业务量缩减。因此, 格罗方德 不得不在这个时间点上进行相关的裁员动作。不过,格罗方德并没有公布将会裁减多少员工,也没透露具体的裁员规则。 目前知道的消息是,格罗方德将对旗下的美国三大 晶圆 厂(另外在德国与新加坡等地还有晶圆厂),包括位于纽约州的、唯一生产14纳米制程的Fab 8晶圆厂进行裁员,而裁员方式则会透过提
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链,以及主要客户季底盘点等因素影响,晶圆代工厂及封测厂昨(9)日6月营收表现平淡,但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季,晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守,但平均仍有5~9%的季增率,其中行动装置需求最强,又以成功打进苹果生产链的业者表现会最突出。 联电昨日公布6月营收92.89亿元,略优于5月,第2季营收276.2亿元,季增率16.2%,略优于先前预期。世界先进6月营收达16.43亿元,第2季营收45.52亿元,季增率高达44.5%,主要受惠于LCD驱动IC订单大增及电源管理IC出货转强。 日月光及矽品的6月封测合并营收虽略低于5月,但第2季营收季增率仍达成季增1成左右的预期
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晶圆代工营收将增40%,并购与产能扩张活跃
据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测,晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元,复合年度增长率为12.5%。
在创新性新功能的吸引下,加之经济复苏,全球各地的消费者再度购买电子产品。iSuppli公司认为,除非形势再度恶化,否则以前对于新型消费电子产品的积压需求将刺激晶圆代工需求。
主要晶圆制造商已准备好满足这种来自消费者和无线市
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库存回补效应发酵 晶圆代工首季接单畅旺
受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营运可望淡季不淡,世界先进在库存调整告一段落,农历新年需求带动下,营收也可望出现增长。
联电2010年第4季因新台币升值影响,营收为313.19亿元,较第3季下滑约4.08%,符合市场预期。尽管第4季受汇率影响,但受惠晶圆代工产业景气快速复苏,联电2010年营运表现亮眼,全年营收达1,204.3亿元,较2009年成长35.9%,创下历史新高纪录,也重回全球前20 大半导体公司行列。
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国产半导体装备业崛起 打破海外垄断尤需技术创新
据中国电子专用设备工业协会17家半导体设备制造商统计,2012年国产半导体设备销售收入为36.8亿元人民币,预计2013年国产半导体设备销售收入为42亿元人民币。
中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功,国产装备实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破,一些装备开始与国际领先厂商竞争。
中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示,“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出,“十二五”期
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2014年全球十大晶圆代工厂排名
国际研究暨顾问机构Gartner最新统计,2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元,较2013年大幅增加16.1%。其中,台积电以251亿7,500亿美元营收,拿下53.7%的市占,稳居龙头地位;联电则因近期在28奈米技术领域迎头赶上,成功挤下GLOBALFOUNDRIES,重新夺回第二名宝座。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示,2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括,客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力
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全球半导体业面临新洗牌契机?
随着5G的逐渐来临,全球半导体业正面临着新一轮发展契机。同时,我们也看到,全球半导体厂商业绩在达到顶峰之后,有大幅回落的迹象。近日陆续公布业绩的一些半导体厂商的利润其实并不“好看”。韩国三星电子等8家主要半导体厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。有意思的是,下滑的“苗头”依然指向了中国市场,由于中国经济增速放缓,美国苹果公司的iPhone等智能手机销售放缓,数据中心的建设热潮也告一段落。全球半导体业的发展也陷入到一个相对的“停滞期”。而随着5G、AI技术的不断应用,芯片行业的发展也面临着新“拐点”出现。 三星“登顶”之后面临的压力陡增 据BusinessKorea不久前的报道称,受内存行业的增长推动,去年全球半
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欧洲晶圆代工厂如何摆脱亚洲同行的巨大阴影?
据iSuppli公司,通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动,欧洲半导体代工厂商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已经在市场中占有一席之地,成为模拟与混合信号半导体供应商。
通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片,这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是,它们避开了当前由亚洲几家大型纯代工厂商发起的资本支出竞争。相反,它们通过及时收购以前面临财务困难的现成晶圆厂扩大了制造能力。
目标专注
X-FAB是一家私有企业,其技术一直专注于模块式平台,这种平台可以提供多种搭配技术选择。
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