第1季全球半导体市场急遽成长约56%,虽市场活络,但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业,产品群单纯且公司规模不大,资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示,基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。
据韩国Etnews调查,2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者,在2010年第1季销售额达2,016亿韩元,相较2009年同期的 1,994亿韩元,约成长1%。
Mtekvision自396亿韩元跌落至278亿韩元,TLi则自228亿韩元跌落至196亿韩元,SETI则自227亿韩元跌落至162亿韩元。Telechips和NeoFidelity在第1季销售额各减少约25亿韩元及6亿韩元。
相反的,SiliconFile相较前年同期增加46%,至550亿韩元的销售额。 SiliconFile、Inc Techonology、Fidelix、Nextchip等公司销售额则呈现上扬趋势。
据 iSuppli调查统计,第1季全球半导体市场销售额较前年同季急遽成长56%。韩国IC设计实际盈余差距与大型半导体业者如三星电子(Samsung Electronics)及海力士(Hynix)等超过50%的成长率正好相反,原因在于产品群较单纯、公司规模太小,使研究开发(R&D)延宕,导致新产品无法如期上市。
Mtekvision由于AP新产品延后开发,逐渐丧失顾客,TLi则因产品交替有延迟现象,导致销售量减少。Telechips虽销售量成长,但换算成韩元使销售额减少。其中也不难看出大者恒大的独特产业构造。
一位IC设计社长表示,IT景气复苏,大陆内需市场扩大,但因资金及流通管道不足,中小企业无法轻易打入。各领域的领军业者皆因半导体景气回春而受惠,但这样的情形却没有发生在IC设计业者身上。
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低