KLA公布四季度财报 成功扭亏

KLA公司宣布推出革命性的eSL10™电子束图案化晶圆缺陷检查系统。该系统具有独特的检测能力，能够检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷，从而加速了高性能逻辑和存储芯片的上市时间（包括那些依赖于极端紫外线（EUV）光刻技术的芯片）。eSL10的研发是始于最基本的构架，针对研发生产存在多年的问题而开发出了多项突破性技术，可提供高分辨率，高速检测功能，这是市场上任何其他电子束系统都难以比拟的。 KLA电子束部门总经理Amir Azordegan表示：“利用单一的高能量电子束，eSL10系统将电子束检测性能提升到了一个新水平。在此之前，电子束检测系统不能兼顾灵敏度和产能，严重限制了实际的应用。我们优秀的研发工程团队采用了全

2016年8月22日，KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron 640、Teron SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。 利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGold 技术，帮助集成电路制造商评估新光罩的质量，监测光罩退化，并检测对成品率至关重要的光罩缺陷。Teron 检测

为了加速在65nm和45nm半导体工艺节点的创新，KLA-Tencor推出新一代电子光束检测平台──eS32；该产品具有优良的细微电子与小型物理缺陷捕获能力，能协助晶圆厂将许多新的物质与装置架构整合至大量生产中。 eS32可应用在前端工艺(FEOL)与后端工艺(BEOL)中，针对可能影响良率的缺陷，进行侦测与解决。KLA-Tencor表示，该公司先前发表的eS30与eS31，在130nm和90nm的铜工艺BEOL良率挑战中，已扮演了重要的角色，而新一代的eS32则突破了65nm以下节点工艺的障碍，除提供业界认可的BEOL解决方案，还具备优良的成像条件，可侦测影响良率且不断增加的FEOL瑕疵种类。

今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外（EUV）光刻的空白光罩。 “先进的光刻技术从表征良好的空白光罩开始。” KLA-Tencor的光罩和宽带等离子晶圆检测部总经理熊亚霖博士

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩。5D Analyzer® X1先进数据分析系统提供开放架构的基础，以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。这五款新系统拓展了KLA-

    专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的供应商 KLA-Tencor 公司推出了他们最新一代的 PROLITH光刻模拟软件。PROLITH X3.1 让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻 (DPL) 制程中的挑战性问题，包括线边粗糙度 (LER) 和图形成像问题。使用 PROLITH X3.1 光刻软件能够简化他们的研发，节约宝贵的光刻单元资源，并加快产品开发。     KLA-Tencor 的制程控制信息部副总裁兼总经理 Ed Charrier 表示：“在评估 2Xnm 及以下设计的多项光刻技术方面，研发人员面临着一项异常复杂的任务。他们