在规模经济与专业分工的趋势下,液晶电视品牌商逐渐切割过去一手掌握的制造能量,转由具成本竞争力的代工厂来生产,自己则专注在品牌经营,其中以日系电视品牌打头阵,对外释单脚步最为积极。
根据集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门 WitsView 最新调查资料显示,2010年上半年台湾液晶电视代工总量达到1,499万台,相较于去年上半年大幅成长62%,主要成长动能就是来自于日系客户的订单,其中以仁宝、纬创及永硕受惠最为明显。
而在出货排名方面,冠捷出货709万台,稳居第一,但瑞轩则受到上半年缺料的影响,出货量退居第三。另外,出货尺寸仍以32寸为大宗,约占32.1%居冠,其次为40/42寸约占18.1%。而出货地区方面,美洲占51%、欧洲占29%、中国大陆及亚太区约各占7%。
WitsView研究经理林筱茹表示,现阶段终端市场虽有库存升高的疑虑,使得市场需求略有看淡的意味,但下半年仍为传统液晶电视出货旺季,品牌及代工厂均需为了全年出货目标成长而冲刺,故下半年台湾代工量有机会受惠于低价的战斗机种需求增加,另外未来代工尺寸也有机会朝向40寸级以上降幅空间较大的液晶电视发展。
2010上半年台湾液晶电视代工出货排名
关键字:液晶电视 代工 台湾市场 WitsView
编辑:小甘 引用地址:台湾液晶电视代工量增六成,大陆贡献不明显
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东芝传分拆 NAND Flash 事业,以便上市筹资、代工强化收益
日本媒体共同通信 18 日报导,被东芝(Toshiba)视为营运重建支柱的半导体部门新整编方案内容曝光,据悉东芝拟把在三重县四日市工厂进行生产的“NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)”事业分拆出来,并考虑让其上市、筹措研发所需的巨额资金;另外,大分、岩手两县的工厂将藉由替其他厂商代工、来强化收益能力。
报导指出,东芝将在 12 月 21 日公布以电视、PC 以及家电等事业为中心的合理化措施,可能将裁撤数千名员工,而半导体事业和核能、医疗用机器部门皆被东芝定位为核心事业,故东芝正急于回复半导体事业业绩。
根据 DRAMeXchange 公布的资料显示,2015 年第三季三星电子 NAND 记忆体
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晶圆代工龙头的巅峰之战
全球 晶圆 代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度 晶圆 代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的 晶圆 代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小,第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计
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台积电与芯片生产商进行谈判 订单规模将增加
巴黎银行在本周二公布的投资报告中表示,台积电公司正在与欧洲及日本的芯片生产商就设备采购问题进行谈判,这也意味着台积电公司的订单有可能增加。
对于巴黎银行的报告,台积电新闻发言人J.H. Tzeng表示,他目前无法对此事发表评论。截至台北时间本周五上午9点17分,台积电股价上涨了0.3%,报每股62.8新台币。目前,台积电是全球最大的代工芯片生产商。
巴黎银行分析师在其报告中表示:“台积电计划提高其市场份额并扩大市场规模,同时还将进一步丰富其IP组合。通过这些资产收购,台积电及其交易对象都将获得收益。目前,40纳米以下芯片的生产门槛仍然非常高。”
巴黎银行认为,相比于从设备生产商购买设备,通过直接从
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汽车级FRAM+虚拟仪表+汽车级代工
据Global Market Insight的预测数据显示,随着 新能源 汽车的发展以及 自动驾驶 技术的成熟,汽车电子零部件市场规模将保持高速增长。据预测,到2023年亚太地区市场规模将达到1450亿美元,中国市场作为亚太地区乃至全球主力,其重要性不言而喻。在近日开幕的中国汽车工程学会年会(SAECCE2017)上,全球汽车产业玩家的参展热情就可见一斑。 富士通 作为汽车电子技术的重要推动者,重装展出系列产品和解决方案吸引众多观众驻足围观。首次将汽车级FRAM+虚拟仪表解决方案+汽车级代工的这套核心产品和服务组合展出,正契合中国汽车电子产业从芯片到系统设计的需求,赢得参展观众的热烈关注。 特别是新进推出的汽车级FRAM由于其
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三星抢晶圆代工市场增长,竞争实力受怀疑
电子网消息,据韩媒 BusinessKorea 20 日报导,研调机构 TrendForece 预估,今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元,增幅低于业界平均值的 7.1%,更落后台积电和格芯(GlobalFoundries,原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看,预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四,市占只有 7.7%。 报导称,尽管三星抢在台积电之前,提早量产 10 纳米制程,但是客户订单并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang 表示,和存储器相比,晶圆代工的半导体体积较大,客户
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晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新
晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式,专门提供集成电路技术及制造服务。 晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 周年,董事长张忠谋表示,假如没有台积电,不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在,也不会有那么多创新出来。 传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售,都是自己一手包办。 随着台积电 1987 年成立,半导体供应链结构发生重大改变,走向专业垂直分工。 无晶圆厂芯片设计公司可以专注芯片设计,再委由晶圆代工厂生产制造,不须负担制程技术研发与兴建、营运晶圆厂的庞大成本。 这种合作模式,大幅降低芯片设计公司创业门坎,带动芯片设计业不断快速成长;1987 年全球芯片设计公司数量不到 50 家,产值约 2 亿美
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传三星晶圆代工接单旺、营收年增10%
三星电子旗下的晶圆代工团队,从丑小鸭变天鹅!据悉该团队摆脱苹果转单冲击,今年营收预料将成长10%,三星眼看接单火热,打算让晶圆代工另行独立。 Korea Economic Daily 28日报导,业界消息透露,隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队,今年业绩增加10%、达40亿美元,等于三星非记忆体业务有40%营收来自晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞,准备把晶圆代工业务,从System LSI拆分出来,变成独立单位。 三星的晶圆代工业务,过去不太受到重视,靠苹果处理器订单撑场面。不过iPhone 7的A10订单改由台积电(2330)全包,让三星备受打击。该团队没有消沉太久,迅速从谷底爬出,抢下高通处理器订单,明年初还
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晶圆代工价涨10-15%,模拟IC业者点头
包括德仪、 英飞凌、国家半导体(NS)、安森美(On Semi)等IDM厂,开出高于业界水平价格,包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能,成熟制程产能不足问题,已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下半年旺季时无货可出,台湾业者只能松口答应调涨代工价10%至15%不等幅度,以便争取到更多产能。
下半年将进入手机及计算机销售旺季,不论市场是否对市场需求有所疑虑,但业界仍认为旺季仍会有旺季应有表现,至少第3季的手机、笔电、消费性电子产品等出货量,与去年同期相较仍有2成至3成的年增率。也因此,ODM/OEM厂对于电源管理、MOSFET等模拟IC需求仍持续增加,只是相关芯片供不应求,产品交期拉长到16至
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