三星抢晶圆代工市场增长，竞争实力受怀疑

电子网消息，据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯（GlobalFoundries，原名格罗方德）的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。

报导称，尽管三星抢在台积电之前，提早量产 10 纳米制程，但是客户订单并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang 表示，和存储器相比，晶圆代工的半导体体积较大，客户重视稳定和可靠的产品，更胜于制程微缩。这也表示，客户不会毫无条件一有新制程就采用。

不仅如此，部分专家指出，三星发展出来的制程较适合存储器，较不适合晶圆代工。半导体业界人士指出，三星缺乏 Know-how，难以依据客户要求，用最少经费开发出最适制程，以相同规格产品而言，三星价格较不具竞争力。台积电和格芯都以价格为武器，对付三星。

今年 5 月，三星电子把晶圆代工独立出来，并放话要进军此一市场，目标当上市场二哥。在代工业务方面，一位三星官员曾指出，在 2017 年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的营销活动以吸引国际客户的青睐。尤其，随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望借由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。

《韩国先驱报》曾报道，欧盟委员会周一公布的数据显示，在2016年至2017年期间，三星电子在研发方面的投入在全球2500家主要公司中排名第四。欧盟委员会发布的2017年欧盟工业研发投资记分牌（European Industrial R&D Investment Scoreboard）显示，三星电子在这段时间内共投入122亿欧元（约合143亿美元）用于研发项目。