支持Common Platform联盟32/28纳米工艺的层次化参考流程

最新更新时间:2010-09-06来源: EEWORLD关键字:Common  Platform  层次化  参考流程 手机看文章 扫描二维码
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      芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,一款经过验证的支持Common Platform™联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL-to-GDSII参考流程正式面市。这款自动全面的解决方案可为以32/28纳米先进工艺节点制造的具有200万个单元级电路及更大型的片上系统(SoC)提供可预测结果并降低其开发成本。

      这款层次化参考设计的实施采用了微捷码的全RTL-to-GDSII流程和ARM的32/28纳米LP工艺库以及标准单元、存储器编译器和GPIO(通用型输入输出)。它的成功实施证明了这款流程提供了创建多电压域(multi-Vdd)低功耗SoC所需的所有主要功能,验证了工具与库的互操作性,通过加入样本设计还促进了用户对流程的快速采用。此样本设计可通过微捷码或Common Platform联盟进行访问。

      这款集成的层次化RTL-to-GDSII参考流程以微捷码的Talus® 1.1、Hydra™和Talus Power Pro为基础,提供了一款全面的低功耗层次化流程。Talus 1.1是一款集成化RTL-to-GDSII实施解决方案,可在布线期间同时执行时序优化,而不是布局布线前后依次进行优化,从而以更好的性能和可预测性提供了更快的整体设计收敛。Hydra是一款面向层次化大型片上系统(SoC)设计规划解决方案,提供了即开即用的参考流程,增强了易用性并加快了更好布局规则的交付。Talus Power Pro支持低功耗设计所需的所有功耗优化技术,包括:多电压域,实现了性能、面积与功耗间最佳权衡;时钟门控,实现了动态功耗的降低。Talus Power Pro支持UPF和CPF标准规格。

      “ Common Platform联盟采用先栅(GF)高K金属栅极(HKMG)技术的32/28纳米工艺可在最小化芯片尺寸和设计复杂性的同时最大程度提供功率效率和晶体管线性功能,”GLOBALFOUNDRIES公司设计基础设施副总裁Andy Brotman表示。“通过与微捷码合作开发并提供这款参考流程,我们让双方客户能够快速充分地利用领先的软件和先进的工艺技术来让其先进设计拥有最好结果和上市时间。”

      “微捷码软件经过专门架构,可满足先进节点数百万门IC的复杂性、尺寸和功耗需求,”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“微捷码-Common Platform联盟的这款参考流程将让设计师对自身成功达成先进IC的功耗、性能和设计周期目标的能力更有信心。”

      微捷码已于2010年9月1日美国圣克拉拉的GLOBALFOUNDRIES全球技术大会(GTC)上正式提供支持Common Platform联盟32/28纳米LP和65纳米LPe工艺的参考流程。欲知有关GTC 2010的更多信息,请访问www.globalfoundries.com/gtc2010/

供货情况

      这款参考流程应要求,已由IBM、三星电子、GLOBALFOUNDRIES和微捷码提供上市。

关键字:Common  Platform  层次化  参考流程 编辑:于丽娜 引用地址:支持Common Platform联盟32/28纳米工艺的层次化参考流程

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