半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套Applied VantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定，该平台在两年内便跃居市场龙头，领导地位仍维持至今。
根据Gartner调查指出，应材是RTP技术的龙头，2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除Vantage RTP系统，应材已为全球客户安装超过500套的CenturaR RTP系统，成为业界过去10年用以制造微型芯片的首选。
应材副总裁暨前端产品事业处总经理桑德·瑞玛摩希(Sundar Ramamurthy)表示，Vantage系统展现应材在单晶圆高温制造技术的领导地位，满足客户对于效能、生产力和可靠度的要求。应材将继续为Vantage平台开发新的RTP解决方案，例如开创性的Vantage Astra毫秒级回火技术，以解决晶体管尺寸缩小的关键挑战。」
Vantage架构是将两个RadiancePlus、RadOx或Astra制程反应室，直接与应用材料生产的工厂界面相连，以最小的洁净室空间将生产力提高到最大。该系统独特的弹性，让客户在经过生产验证的相同平台上，执行所有以灯泡和雷射为基础的升温制程步骤，包括毫秒级回火(millisecond anneal)、瞬间回火(spike anneal)和长温回火(soak anneal)，以及多种氮化和氧化应用。整套系统以单机整合出货，装机时间可有效缩短于10天之内。
上一篇：应用材料Vantage快速升温系统出货达500台
下一篇：三季度全球半导体制造设备出货额达111亿美元
推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:22
Q1国内智能机出货量下降27%，结构化行情下二三线厂商最受伤
今天下午，工信部旗下中国信息通信研究院发布了《2018年3月国内手机市场运行分析报告》。报告指出，国内手机出货量继续延续下行调整趋势。 数据显示，2018年3月，国内手机市场出货量3018.5万部，同比下降27.9%，一季度国内手机市场出货量8737万部，同比下降26.1%。 其中，2018年3月，智能手机出货量为2808.3万部，同比下降28.6%，占同期国内手机出货量的93.0%。一季度智能手机出货量为8187万部，同比下降27%，占同期国内手机出货量的93.7%。 而此前中国信息通信研究院发布的数据显示，2018年1月国内手机市场出货量同比下降19.4%，2月国内手机市场出货量同比下降37.1%。 这也为意味整个
[手机便携]
TRIZ理论在电极材料中的应用
目前，TRIZ理论在创新问题的研究上广泛的应用工程问题的创新，很少应用于基础学科领域。经过分析和总结，我们发现在电极材料的研究历程中，处处可以找到TRIZ理论的身影。TRIZ理论对系统全面的分析角度与创新原理是可以广泛的应用与各个领域的，包括基础科研领域。TRIZ理论可以为广大科研工作者在研发改进材料时，提供解决问题的总体方向和思路。 我们将磷酸铁锂工作的正极作为一个微系统，对系统进行分析如图1所示： 在电池放电时，锂离子通过电解液从负极迁移到正极材料表面的SEI膜，穿过SEI膜后进入到正极颗粒；另一方面，电子通过外接通路，经过集流体的导电，流入到正极材料颗粒中，在正极材料颗粒中完成还原反应。由此可以看出，以磷酸铁锂
[汽车电子]
iPhone 12系列整体需求放缓：但季度出货量同比增长
摩根大通(JP Morgan)分析师 Samik Chatterjee 表示，尽管苹果 iPhone 12 系列的需求减弱，但 iPhone 12 系列的季度出货量继续同比增长。 在这位分析师的一份投资者报告中，他对 2021 年 iPhone 出货量的预期从 2.36 亿部下调至 2.3 亿部，但他指出，这一数字仍相当于苹果的总出货量比 2020 年增加了 13%。 Chatterjee 修正后的预期是基于 iPhone 12 Pro 出货量大幅减少，以及 iPhone 12 mini 手机的需求弱于预期，他仍然认为，苹果将在今年第二季度停止 iPhone 12 mini 的生产。 这位分析师将 iPhone
[手机便携]
富士通微电子高清机顶盒出货突破50万台大关
富士通微电子（上海）有限公司今日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗，实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开放的软硬件分离平台，富士通已成为高清机顶盒芯片供应商的领导者，同时，也成为引领国内高清机顶盒技术的广西有线电视网络运营商的主要芯片供应商。
广西有线电视网络运营商在发展高清数字电视上采用了开放式的平台，而其中最大的突破是打破了CA和中间件的技术封闭。而在为此组成的运营商、机顶盒公司、软件平台公司和芯片公司进行统一开放平台共同研发的队伍中，富士通有幸作为芯片公司加入其中。
统一开放的平台将能够达到真正的机顶
[家用电子]
储能逆变器2016年出货量前十名有哪些？
全球知名信息咨询公司IHS Markit日前发布的“2017储能逆变器（PCS）报告”显示，科华恒盛储能逆变器2016年出货量全球排名第六；在大于10千瓦容量的储能逆变器全球市场排名中，科华恒盛位居第五。 IHS Markit基于在光伏发电和电力电子领域的多年经验，历经半年多的长期调研，最终呈现出这份专业的全球储能逆变器市场评估报告。 IHS Markit报告，左为2016年全球储能逆变器出货量前十排名，科华恒盛排名第六；右为2016年全球 10kW储能逆变器出货量前五排名，科华恒盛排名第五。 科华恒盛能提供储能系统全方位的解决方案，包括能量管理系统（EMS）、储能变流器等，其中变流器功率覆盖了
[新能源]
北美半导体设备出货4月创新高 成长动能转入AI等新领域
国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。 智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业的主要成长动能，已由手机转进了人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、汽车电子、加密货币及区块链等新领域。 法人持续看好无尘室工程设备厂汉唐（2404）及朋亿（6613）、晶圆传载供应商家登（3680）、设备代工厂京鼎（3413）及帆宣
[半导体设计/制造]
舜宇光学、丘钛科技2月摄像头出货量皆同比增长
集微网 3月8日消息，经历了2018年整年的跌势后，手机供应链似乎迎来喘息。 今天下午，舜宇光学、丘钛科技纷纷发布公告称，2019年2月，其摄像头出货量都同比出现上升。 舜宇光学发布公告，该公司2月手机镜头出货量同比上升19.5%，主要是因为公司手机镜头市场份额的上升；环比下降20.0%，主要是因为春节假期的影响。 丘钛科技公告则表示，2019年2月摄像头模组销量合计1389.7万件，按年增长37.5%。其中，800万像素及以下摄像头模组销量800.8万件，按年增长29.3%。1000万像素及以上摄像头模组销量588.9万件，按年增长50.6%。 两家公告中都提到，同比去年同期业绩上升，但是环比今年1月在下降，主要
[手机便携]
2012年液晶电视出货量将接近翻倍
据iSuppli公司，2008－2012年全球液晶电视出货量将接近翻番，主要推动因素是价格的下降以及消费者对于平板电视和高清(HD)格式的需求。
2012年全球液晶电视出货量将从2008年的1亿台增长到1.94亿台，复合年增长率为67%。
这种爆炸性增长主要源于液晶电视在全球市场得到普遍接受。消费者不再想要外形笨重、分辨率较差的CRT电视。相反，他们青睐节省空间并可以支持全高清1080p像素格式的电视。
另外，价格下降也使得更多的消费者能够接受液晶电视。2006年第一季度42英寸左右的液晶电视售价是2000美元或者更高，但现在则不到1000美元，使得更多的消费者买得起这种电视。
[焦点新闻]
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
电子工艺实训基础
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP：背后有哪些技术细节？今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...
- 越南芯片封测业务增长 供给侧碎片化正在分裂市场报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...
- 美方要求台积电限制出口高端芯片，商务部回应在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...
- ASML预测2030年收入可超4570亿元！毛利率56-60％11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合，进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙，右手活体检测雷达，UWB上车势在必行！
- 狂飙十年，国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混，吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault)，错误(error)，失效(failure)
- 智能汽车2.0周期，这几大核心产业链迎来重大机会！
- 美日研发新型电池，宁德时代面临挑战？中国新能源电池产业如何应对？
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP：背后有哪些技术细节？
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况
更多往期活动
11月16日历史上的今天
厂商技术中心
京公网安备 11010802033920号