安智电子材料与IBM共同开发新世代微影技术

　　在半导体和平面显示器产业居领导地位的主要电子化学品供应商安智(AZ)电子材料(伦敦股票交易所：AZEM)与IBM签署了一项协议(纽约证券交易所：IBM)开发新世代的微影技术。安智将与IBM-Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装(Directed Self-Assembly, DSA)制程。

　　市场预估应用奈米技术的产品到2015年将达到2.41兆美元的规模，因此降低半导体制造成本，改善元件性能是必要的。这项致力于基础科学研究及解决方案的合作，将广泛影响工业的发展应用，包括从医疗到消费性电子装置的手机和电脑等的应用。例如，根据2009年国际半导体技术蓝图(www.itrs.net)，DSA技术已经被视为可以满足16奈米及11奈米半间距(half-pitch)设计要求的潜在制程。

　　与IBM-Almaden研发团队的合作，提供AZ很好的机会,运用既有领先的底层技术、材料设计和放大能力，发展替代的定义图案(patterning)解决方案，安智的执行长Geoff Wild表示：“IBM在这个领域的先驱地位，为AZ-IBM这项未来应用于半导体制造技术的DSA制程的成功，奠定了深厚的技术基础。”。

　　“当半导体产业朝向，克服缩小设计节点的既有挑战，导致了设计、制程开发和光罩成本的上升”，IBM研发的副总裁TC 陈说：“与安智的合作将使我们能够发展新的突破性及创新性的微影技术，使得整体半导体产业发展持续前进，同时兼顾降低生产设备及制程的总成本”。

　　“从长远来说，我预期电子产业将持续专注于改善操作成本。其中一个方式是藉由导入由下而上的制程，使用〝智慧型化学品〞来扩展和增强用于定义图案的半导体设备功能”，安智的技术长Ralph Dammel表示：“DSA技术正是朝此方向迈进，我期待我们将会看到这项技术的实际应用远多于我们现在所讨论的，这也正是安智企盼建构在IBM多年DSA的经验基础上，使我们能成为这项材料的首要供应商”。

　　这个长达多年的合作计划，将会在安智电子材料位于美国、德国、韩国的研发单位以及IBM在美国的Almaden研发中心共同进行。