日本半导体生产链 8月下旬恢复

    日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题，在经过长达4个月左右的重整后，7月以来产能均已经全数回复到地震前水平，包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货，半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。

    只不过，关东及东北夏日限电问题持续，半导体及电子产品交货前置周期(leadtime)仍高于地震前约3-5周。

    日本311大地震造成半导体市场关键原料供货中断，包括台积电、联电、景硕、南电、日月光、矽品等业者，虽然靠着库存撑了过来，但仍影响到4月及5月营收约2%至5%不等幅度。由于日本当地的科技业复原情况比预期快，包括BT树脂、半导体用超纯双氧水、晶圆研磨液、防焊绿漆等关键化学原料，均已在6月陆续完成复工，12寸矽晶圆也在7月陆续回复地震前产能。

    业者指出，事实上，日本大地震后的确造成供货不足的负面影响，但因今年5月及6月的终端市场需求疲弱，反而让原本供给十分紧张的生产链，有了喘口气的机会。而事后也证明，许多半导体厂在第2季超额下单(overbooking)，但终端需求并没有跟上来，因此第3季将进行库存去化，也让日本大地震带来的负面冲击，在此时完全告一段落。

    虽然日本大地震影响的产能已回复，但日本当地仍面临限电问题。日本政府引用电气事业法第27条，对大企业发出具强制力的「电力使用限制令」，大企业在夏日用电高峰期间需减少15%用电量，所以许多日本半导体业者，第3季的实际工作天数恐将减少10%至15%。

    也就是说，第3季日本半导体生产链的产能虽已全数回复地震前水平，但实际的产出仍受到限电问题影响，所以业者认为，在限电压力下，第3季半导体及电子产品的交货前置周期仍长，高出地震前约3-5周，出货量要在第3季回复全产能的机率不高，最快要等到第4季之后，才有办法百分之百全产能复工及出货。