德国加尔布森2011年7月13日讯 –Tensilica今日宣布，位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提供基于Tensilica公司的Xtensa®处理器IP内核的设计服务，尤其是复杂的多媒体设计。 DCT的工程师们在SOC（片上系统）设计中使用Tensilica处理器具有相当丰富的经验。
“DCT的技术专长可以帮助我们的共同客户快速进入市场”，Tensilica市场总监Chris Jones表示：“DCT在低功耗的多媒体设计领域经验丰富。”
“近来可编程设计在行业中日益走俏，而Tensilica公司一直致力于为客户提供灵活的处理器，这样的客户需求的确需要一个强大的产业链来满足并补充，” DCT的首席执行官Peter Schaper补充道，“凭借我们强大的团队，以及我们在TIE方面的专业知识，我们期待着为Tensilica公司的欧洲客户提供良好的服务。”
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Atmel和AWAH System扩展合作，携手开发基于AT91CAP的SoC
此项协议将結合 AWAH System的ASIC设计专业技术和对韩国客户的技术支持 以及爱特梅尔的AT91CAP可定制微控制器
爱特梅尔公司 (Atmel) 和韩国 AWAH System公司宣布扩展双方的长期ASIC合作协议，携手为共同的客户开发系统级芯片 (systems-on-chip, SoC)。此项合作将以爱特梅尔 基于AT91CAP ARMò 技术的可定制微控制器为基础，并结合AWAH 的设计专业技术及对韩国客户的技术支持，创造双赢局面。
按照该项协议，AWAH将与客户合作，将后者的设计技术要求转换成AT91CAP可定制微控制器的金属可编程部分的网表 (netlist)，并利用爱特梅尔所拥有的ARM 外设和
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深入了解汽车系统级芯片SoC连载之二：汽车芯片产业及供应链
首先要厘清汽车芯片供应链，这是一个漫长而复杂的供应链。 汽车芯片有两个源头，一个是 IDM ，也就是整合元件制造商，IDM自己完成芯片设计、生产、封测三个主要环节。另一个是晶圆代工厂Foundry。有些IC设计公司即Fabless，自己没有晶圆厂，委托晶圆代工厂生产芯片。 而IDM也会将部分自己做起来成本效益不划算或产能不足的时候，将部分芯片委托晶圆代工厂生产。晶圆代工厂生产芯片后进入封测厂，封测完成出货给IDM/Fabless，也有一些封测完成后先出货给晶圆代工厂，然后再转交给IDM/Fabless，这样IDM/Fabless就只需要和晶圆代工厂打交道即可。 IDM/Fabless拿到芯片后大部分都出货给大型T
[汽车电子]
LSI希捷合作开发65nm硬盘控制器SoC技术
半导体大厂LSI近日宣布，已经成功和希捷合作开发出了全球首款集成低密度奇偶校验（LDPC）读取通道技术的65nm SoC片上系统处理器，将用于希捷硬盘中担任控制器角色，提升硬盘容量和性能。
双方的合作结合了希捷的LDPC数字后端读取通道技术和硬盘控制器专利，以及LSI的模拟前端读取通道和物理层技术。两方技术整合后的SoC片上系统控制 器集合了LSI TrueStore RC8000和PHY8000系列技术，希捷的LDPC读取通道，硬盘控制器专利和固件，再加上LSI的ARM Cortex-R4嵌入式处理器核心，可兼容SAS 6Gb/s，SATA 6Gb/s或FC 4.25Gb/s接口。
目前，采用集成L
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“羽量级”授权模式让定制化SoC变简单！
相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了… 在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。 根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合成长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了成长？客制自己的SoC成本和优
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件
前所未有的集成了主流FPGA特性以及先进的安全性、可靠性和低功率
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来，美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽，而且该器件系列已经用于电信、工业和国防市场中众多客户系统中。美高森美的先导客户项目，结合SoC开发工具以及已有的
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混合动力汽车电池均衡方案的研究
1 引 言
发展清洁能源， 已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使用中可实现零污染， 因此，它是解决汽车污染和能源问题的最有效途径。混合动力汽车由于融合了内燃机汽车和电动汽车的优点， 近年来成为世界范围内新型汽车开发的热点。
锂离子电池以其优良的性能被认为是电动汽车的理想能源。但混合动力汽车的行驶工况复杂多变，电池的充放电频繁且极其不规则，这将使电池寿命受到严重影响。因此，提出有效的电池控制和管理方法，延长电池的使用寿命，成为混合动力车研究和开发的重要课题之一。
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