德国加尔布森2011年7月13日讯 –Tensilica今日宣布，位于德国加尔布森的Dream Chip Technologies (DCT)，正式加入Tensilica公司Xtensions™合作伙伴网络，并成为其授权的设计中心。作为Tensilica公司Xtensions的合作伙伴，DCT将为客户提供基于Tensilica公司的Xtensa®处理器IP内核的设计服务，尤其是复杂的多媒体设计。 DCT的工程师们在SOC（片上系统）设计中使用Tensilica处理器具有相当丰富的经验。
“DCT的技术专长可以帮助我们的共同客户快速进入市场”，Tensilica市场总监Chris Jones表示：“DCT在低功耗的多媒体设计领域经验丰富。”
“近来可编程设计在行业中日益走俏，而Tensilica公司一直致力于为客户提供灵活的处理器，这样的客户需求的确需要一个强大的产业链来满足并补充，” DCT的首席执行官Peter Schaper补充道，“凭借我们强大的团队，以及我们在TIE方面的专业知识，我们期待着为Tensilica公司的欧洲客户提供良好的服务。”
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Atmel和AWAH System扩展合作，携手开发基于AT91CAP的SoC
此项协议将結合 AWAH System的ASIC设计专业技术和对韩国客户的技术支持 以及爱特梅尔的AT91CAP可定制微控制器
爱特梅尔公司 (Atmel) 和韩国 AWAH System公司宣布扩展双方的长期ASIC合作协议，携手为共同的客户开发系统级芯片 (systems-on-chip, SoC)。此项合作将以爱特梅尔 基于AT91CAP ARMò 技术的可定制微控制器为基础，并结合AWAH 的设计专业技术及对韩国客户的技术支持，创造双赢局面。
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深入了解汽车系统级芯片SoC连载之二：汽车芯片产业及供应链
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LSI希捷合作开发65nm硬盘控制器SoC技术
半导体大厂LSI近日宣布，已经成功和希捷合作开发出了全球首款集成低密度奇偶校验（LDPC）读取通道技术的65nm SoC片上系统处理器，将用于希捷硬盘中担任控制器角色，提升硬盘容量和性能。
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目前，采用集成L
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“羽量级”授权模式让定制化SoC变简单！
相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了… 在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的SoC来设计产品，其原因是定制化的SoC可有效降低系统BoM和功耗，并增加功能和可靠性。 根据IMEC IC-link统计，定制化SoC的年复合成长率为15%。那么问题来了，定制化SoC是在哪些领域实现了成长？客制自己的SoC成本和优
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前所未有的集成了主流FPGA特性以及先进的安全性、可靠性和低功率
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自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来，美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽，而且该器件系列已经用于电信、工业和国防市场中众多客户系统中。美高森美的先导客户项目，结合SoC开发工具以及已有的
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混合动力汽车电池均衡方案的研究
1 引 言
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