LSI希捷合作开发65nm硬盘控制器SoC技术

发布者:紫菜包饭最新更新时间:2010-07-05 来源: 驱动之家 手机看文章 扫描二维码
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      半导体大厂LSI近日宣布,已经成功和希捷合作开发出了全球首款集成低密度奇偶校验(LDPC)读取通道技术的65nm SoC片上系统处理器,将用于希捷硬盘中担任控制器角色,提升硬盘容量和性能。

      双方的合作结合了希捷的LDPC数字后端读取通道技术和硬盘控制器专利,以及LSI的模拟前端读取通道和物理层技术。两方技术整合后的SoC片上系统控制 器集合了LSI TrueStore RC8000和PHY8000系列技术,希捷的LDPC读取通道,硬盘控制器专利和固件,再加上LSI的ARM Cortex-R4嵌入式处理器核心,可兼容SAS 6Gb/s,SATA 6Gb/s或FC 4.25Gb/s接口。

      目前,采用集成LDPC读取通道技术65nm SoC控制器的细节硬盘已经开始在市场上销售。虽然双方没有明确宣布采用的产品型号,但从时间点和LSI所称“提升硬盘容量和性能”的特色来看,或许希捷近日发布的全球首款3TB外置硬盘就是首款采用该技术的产品。

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