推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:24
现代半导体走出困境 首席执行官将辞职
当地时间本周五,韩国芯片制造商现代半导体的官员宣布,公司首席执行官Woo Eui-jei在领导公司偿还了庞大的债务,使公司度过了最困难的时期后将辞职。 现代半导体公司投资者关系部门主管James Kim表示,63岁的首席执行官Eui-jei在公司举行的董事会议上阐明了他辞职的打算。但主管强调说, Eui-jei的辞职完全出于他自己的决定。估计现代半导体公司将在今年3月底之前,经过董事会和股东批准后任命新的首席执行官。 2001年芯片价格大幅度下跌使现代半导体公司陷入困境。大刀阔斧的业务重组导致公司欠下了庞大的债务,现代半导体承认仅欠韩国银行的债务就达数十亿美元。 2002年7月Eui-jei担任现代半导体公司首席执行官,在他的
[焦点新闻]
高通任命莫伦科夫为公司总裁兼首席执行官
——保罗•雅各布博士继续担任执行董事长人事变更自2014年3月4日起生效——
2013年12月13日, 圣迭戈——美国高通公司(NASDAQ:QCOM)今天宣布公司董事会一致通过公司高级管理层的继任计划。自2013年12月12日起,史蒂夫·莫伦科夫晋升为美国高通公司的侯任首席执行官,并进入公司董事会。莫伦科夫将继续担任公司总裁。自2014年3月4日起,即公司召开2014年年度股东大会之后,莫伦科夫将就任首席执行官一职。莫伦科夫担任该职务后将全面负责美国高通公司,包括公司的各项业务和各个职能部门。保罗.雅各布将于2014年3月4日起担任公司的执行董事长,协助指导新技术开发和美国高通公司的长期发展。
“美国高通公司的董事会
[手机便携]
英飞凌宣布Jochen Hanebeck将接替Reinhard Ploss博士担任首席执行官
【2021年11月26日,德国Neubiberg讯】英飞凌科技股份公司监事会决定,任命Jochen Hanebeck为公司新任首席执行官。该任命将于2022年4月1日起正式生效,任期5年。自2016年以来,Jochen Hanebeck一直是英飞凌管理委员会成员,并担任首席运营官。他将接替自2012年起担任首席执行官的Reinhard Ploss博士。 英飞凌监事会主席Wolfgang Eder博士表示:“我们很高兴提名Jochen Hanebeck担任首席执行官一职。他是半导体行业的杰出人才,当然也是英飞凌的资深专家。监事会、Ploss博士和Hanebeck先生将在未来几个月内共同确定此次英飞凌领导层变动的具体细节。多年来,
[电源管理]
大唐电信注资20亿元 或将盘活中芯国际
业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。
中芯国际战略引资一事即将尘埃落定,若不出意外,大唐电信将成为最终的主角。
而之前曾传出中芯国际与国内外多家投资方接触,且与大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)的谈判也已经进行了一段时间,业内传出消息,大唐电信科技产业集团(以下简称“大唐”)有望以20亿元左右取得中芯国际20%左右的股份。
大唐现身
之前传出大唐参股中芯国际一事,大唐负责新闻宣传的王小姐在接受外界采访时表示:“目前尚未接到消息,并不知情。”
中芯国际由张汝京于2000年创建,总部位于中国上海,目前已成为继台积
[焦点新闻]
梁孟松正式加盟中芯国际
最新消息, 梁孟松 正式加盟 中芯国际 。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年10月16日, 中芯国际 宣布任命赵海军博士、 梁孟松 博士为 中芯国际 联合首席执行官兼执行董事。 赵海军博士,现年54岁,于2017年5月10日获委任为中芯国际首席执行官。赵博士于2010年10月加入中芯国际,2013年4月获委任为本公司首席运营官兼执行副总裁。于2013年7月,赵博士获委任为本公司在北京成立的下属合资公司中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理。赵博士在北京清华大学无线电电子学系获得工程学士学位和博士学位,在美国芝加哥大学商学院获得工商管理硕士(MBA)学位;拥有25年集成电路技术研发和工业生产
[手机便携]
前中芯国际COO杨士宁或将操盘武汉新芯
武汉12英寸晶圆厂新芯半导体(下称武汉新芯)易主一事,已进入倒计时。
早报记者昨日从多位半导体业界人士处证实,湖北省政府和OmniVision公司正在谈判,从目前双方态度看,武汉新芯易主可以基本确定,OmniVision顾问、前中芯国际COO(首席运营长)杨士宁将操盘武汉新芯。
武汉新芯目前由大陆最大的芯片生产商中芯国际(00981.HK)代管,中芯国际入主武汉新芯已逾2年零3个月。
中芯国际股价昨收报0.31港元,涨1.64%。
或有其他考量
2010年5月,中芯国际与湖北科技投资集团签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。在合资公司
[半导体设计/制造]
Spansion与中芯国际合作43nm制程闪存
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布扩大与中芯国际 (SMIC) 目前的合作协议,在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上,增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长,Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。
Spansion首席执行官兼总裁Bertrand Cambou表示:“作为我们的一项重要战略举措,Spansion与中芯国际关于生产业界领先的MirrorBit产品的补充协议,旨在提高Spansion为客户提供更加丰富的解决
[焦点新闻]
中芯国际称北京12英寸厂暂停扩产并非停产
11月10日消息,中芯国际公关部人士10日否认了其北京12英寸厂停产的传闻,称一切都在如期照常生产,只是暂停了扩产计划。
中芯国际6日停牌,将公布引入战略投资者一事。有媒体在7日的报道中援引未具名消息人士的话称,中芯国际北京12英寸工厂已经停产。半导体工厂投资额巨大,每天的运营开支及折旧数额巨大。开工率一直是衡量半导体代工厂业绩的主要指标。
停产的消息立刻引发了国外投资者的强烈关注。中芯国际在2008年年初淡出DRAM,因此下半年的DRAM代工业务几乎为零,同时,整个半导体行业不景气,开工率都呈现下滑趋势,外界担忧可能是中芯国际从记忆体转逻辑芯片代工时订单太少而造成停产。
中芯国际公关部人士10
[焦点新闻]