顶尖混合信号晶圆厂集团客户因采用Cadence Encounter和Virtuoso技术用于In-Design物理验证而获益
【加州圣荷塞,2011年10月5日】 — 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB,已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性,混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
“创造高级混合信号SoC意味着极大的挑战,”X-FAB首席技术官Jens Kosch博士说,“我们的客户希望抓住任何机会,简化开发流程,所以我们很高兴认证使用Cadence物理验证系统用于我们X-FAB的工艺技术。”
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查(DRC)与版图对原理图(LVS)验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程,有助于达成更高效的硅实现技术。
“设计团队选择保持相同的设计、实现与验证环境,缩短周转时间并确保设计质量。此次认证意味着X-FAB客户能够充满信心地使用Cadence物理验证系统进行所有必要的物理验证,同时又不离开设计与实现的环境,以提升效率。”Cadence联合营销部主管John Murphy说,“我们与X-FAB紧密合作,解决其所有迫切的验证认证要求,满足并超越所有签收参数。这种与顶尖晶圆厂的深度合作是EDA360构想的关键组成部分。”
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术,设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验,在其流程中更早地发现并修正错误,同时通过独立签收解决方案,帮助其在漫长的周期中节省时间,实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作,为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。
关键字:X-FAB Cadence 验证
编辑:冀凯 引用地址:X-FAB认证Cadence物理验证系统用于所有工艺节点
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