美国加州SAN DIEGO 2012年5月8日讯 – 业界领先的数据处理器IP核供应商Tensilica和领先的虚拟样机和系统模拟供应商VWorks今日共同宣布，双方已达成合作伙伴关系，基于Tensilica Xtensa® 数据处理器(DPU)为客户提供虚拟平台，将极大地缩短客户嵌入式软件的开发时间。
根据协议，Tensilica的DPU模型将被集成到VWorks的VLAB™虚拟平台模拟环境中，可以在前期开发过程中提供具备高性能的平台以及直接的软件调试功能。VWorks及其设计服务合作伙伴ASTC将会提供相关软件和服务。
Tensilica产品营销总监Chris Jones表示：“Tensilica意识到虚拟平台在多核设计、加速硬件和嵌入式软件开发领域日益重要，VWorks的VLAB解决方案承诺为我们的客户提供一系列新的业务和技术选项。”
ASTC / VWorks首席执行官Jay Yantchev表示：“Tensilica可配置内核十分流行，广泛适用于从手机到汽车电子及消费类电子的应用。VWorks的VLAB虚拟平台加速了Xtensa IP核系列系统和软件的开发，并为新型应用提供更高性能。”
Tensilica是VWorks IP合作伙伴计划的最新成员，该计划的重点是利用虚拟样机技术的优势加速电子供应链中跨领域的合作开发。
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Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro
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该最新集成将CoWare和Tensilica之间独特的合作关系扩展到完整的钻石标准系列和Xtensa可配置处理器产品线。Tensilica处理器IP核已在CoWare平台架构上被设计工程师
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Tensilica：业界最灵活的可配置处理器
日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。
参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。
Tensilica的可配置共有两个概念，第一个是硬件可配置，比如MACS，总线宽度，内存接口等都可以设置，另外一个可配置概念则是指令集可配置，通过特殊指令集的设置，进行各种处理器运算优化，而工程师所做的非常简单，因为Tensilica基于的是Verilog的子集，只要会Ve
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Cadence Tensilica® ConnX通过ASIL B(D)级认证
楷登电子宣布，Cadence® Tensilica® ConnX B10与ConnX B20是业界首款通过汽车安全完整性B(D)级（ASIL B(D)）认证，面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术（V2X）优化的DSP产品。通过ISO 26262:2018功能性安全标准体系下的ASIL B(D)认证对于开发自动驾驶及先进驾驶员辅助系统（ADAS）汽车专用片上系统（SoC）是必不可少的。 ASIL B(D)认证由随机硬件故障支持（ASIL B）和系统性故障支持（ASIL D）组成。取得该认证需经过SGS-TÜV Saar的全面审计与评估，确保功能性安全相关的开发流程符合ISO 26262:2018标准。认证的详细内容可在SGS
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Tensilica公司授权WiQuest公司使用Xtensa处理器内核进行低功耗无线USB芯片设计
美国加州 SANTA CLARA 2006 年 7 月 6 日讯 – 可配置处理器供应商 Tensilica 公司日前宣布， WiQuest Communications 公司已在其 WQST110 超宽带（ UWB ）无线 USB 芯片设计中采用了 Xtensa 可配置处理器内核。
WiQuest Communications 公司的工程副总裁 Greg Christison 表示，“之所以选择 Xtensa 处理器内核，是因为它是当前市场上最低功耗的处理器内核，这对无线设计来说是必须的。对于 Tensilica 公司的自动化处理器配置的能力，我们也印象深刻。他们的工具令选择和实现设计所需功
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Tensilica 新处理器IP主打数据平面和信号处理
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新的Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽，最高到每周期1024比特，支持更宽的128位VLIW（超长指令字）指令，从而提高指令并行度。新增的高速缓存预取功能，可以在片外存储器延时很高的情况下帮助提升系统性能， Tensilica 已经将这些技术应用到
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Novatek高级副总裁JH Chang表示：“我们之所以选择Tensilica HiFi音频DSP，是因为TensilicaHiFi音频DSP是完全经验证的解决方案，我们需要的所有音频软件都已经针对该架构进行了移植和优化。实践证明，我们的选择是正确的，因为我们能够快速地将HiFi音频DSP集成至我们的芯片设计中，并且实现了三款芯片的量产。”
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