"一个建议:客户不用相信我们,但是希望能评估我们的产品,这样你就不会认为我们是在胡说了。”CAST副总裁Newton Abdalla所指的产品,指的是CAST的BA22系列32位处理器IP核。
BA22系列处理器是通过Linux的应用处理器,为深度嵌入式系统控制器提供完善的,免版税的选择。其特点包括出色的性能(2.31/MHz CoreMarks)、低功耗(0.02mW/MHz)、极低的代码密度、像MCU一样的外围捆扎、简易的系统集成以及整套编程和调试工具。
现在,应用处理器市场被几家巨头垄断,ARM、MIPS甚至是PPC等,Abdalla也指出CAST推出的BA22也并不是为了完全取代这些主流处理器,而是为了在成熟的所谓深度嵌入式市场找到自己的一席之地。
BA22系列共包含三款产品:DE(Deeply Embeded)、EP(Embeded processor)以及AP(Application Processor)。其中深嵌入式领域指的是用户不需要编程的应用,包括无线wifi、zigbee等芯片市场,Abdalla表示,本来使用ARM的芯片商,在量产成熟后为了进一步降低芯片成本,需要采用免版税的IP核,这就是BA22所希望进入的市场,而EP则对应ARM Cortex-M3/R4以及ARM7&9系列,AP对应ARM Cortex-A5/A7以及ARM9&11系列。
凭借着此前在推广8051 IP核上的经验与100多个客户的合作关系,Abdalla表示现在已经有部分设计是基于ARM+BA22同时设计的方案。
对于CPU来说,Core的性能并不是唯一的决定性因素,所以BA22除了代码密度,功耗上有亮点之外,免版税将是其制胜法宝。“为什么8051到现在还没有死,因为一个是简单,第二就是开发者众多,生态环境好,第三则是免版税。”Abdalla表示。因此,BA22最大的特点就是免版税,这也是为什么Abdalla认为可以在深嵌入式领域拓展的重要原因。
现在,BA22的全套开发工具,而且已经在多种操作系统中移植成功,甚至包括Android。而对于新内核的学习,Abdalla指出大概不到一周时间即可。
BA22是CAST开发的第三代32位处理器内核,整个开发团队拥有25人,共耗时4年左右,目前四家Foundry都已经tapeout,6-8个月前BA22刚刚在全球推广,在中国则是刚刚宣布的。
关于CAST:
凭着16年来提供IP和服务上百家公司的成功经验,CAST已经成功建立起自己的信誉,被认可为业界最值得信赖的IP供应商之一。我们免费提供技术信息,我们很清楚自己产品的性能并对此保持成熟,我们比多数供应商更了解系统集成方面的问题,因此,我们不会让您购买到不适合项目需求的IP。最重要的是,我们认真聆听,读懂您的问题和所关注的地方,而且我们反应非常快速。
我们拥有ASIC和FPGA设计中所需的最好的IP产品线之一,包括:处理器,接口,总线,内存控制,计算机外设IP等,另外我们在8051和视频图像IP领域拥有特殊的专业知识—CAST是最大的8051 IP供应商。
更多关于SoCIP 2012的文章请访问:
Cosmic:和Synopsys在IP上一决高下
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0531/article_7353.html)
CAST推深嵌入式领域处理器内核BA22
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0601/article_7362.html)
Algotochip:开创C to GDSII的Virtual R&D设计服务模式
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0604/article_7372.html)
SpringSoft:看好原型验证利基市场 推出ProtoLink平台
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0607/article_7406.html)
S2C陈睦仁:依托中国 放眼世界
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0613/article_7445.html)
Algotochip:开创C to GDSII的Virtual R&D设计服务模式
(https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0604/article_7372.html)
上一篇:Cosmic:和Synopsys在IP上一决高下
下一篇:Algotochip:开创C to GDSII的Virtual R&D设计服务模式
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:27
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备