拉升淡季产能传台积联电变相降价晶圆双雄不评论

    集微网消息，半导体业终于迎来支出旺季！据海外媒体报道，在台积电、三星电子与英特尔三巨头的带动下，今(2016)年下半年半导体业的资本支出有望较上半年跳增2成，2016年全球半导体资本支出将达671亿美元，较2015年的648亿美元增长3%。   科技市调机构IC Insights 3日发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体的资本支出虽然仅会年增3%、优于去年的2%年减率，但由于台积电、三星与英特尔都集中在下半年投资，因此下半年的资本支出总额有望较上半年跳增20%，而三巨头的支出成长率更将高达90%。相较之下，其他半导体业者下半年的资本支出却将比上半年萎缩16%。   整体来看，台积电、三星与英特尔合计占

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。 应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。 应材执行长狄克森（Gary Dickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导体和显示器供货商也调整产能规画。 台积电表示，今年资本支出仍由原预估的一○五亿到一一○亿美元，增为一一五亿至一二○亿美元， 上修幅度接近一成，并未因应材展望看淡而改变。 台积电表示，上修资本支出主因必须支付七奈米强化版制程关键微影设备极紫外

    科技网站报导，英特尔将在明年第3季发表采用10奈米制程技术的“Cannonlake”处理器，14奈米的Skylake架构系列处理器则会如期在今年第4季上市。英特尔先进制程发展顺遂，业界预期，下一步可能积极争取苹果处理器代工订单，威胁台积电。 外电曾经引述英特尔中东与北非分部经理Taha Khalifa受访内容指出，英特尔10奈米制程处理器预计2017年初上市，这次新曝光的产品蓝图，代表英特尔10奈米有可能提前登场，进度将超前台积电一季。 英特尔、台积电、三星三大半导体厂先进制程竞赛正如火如荼进行，英特尔、三星除了生制自家晶片外，三星更踩进晶圆代工领域。 三星来势汹汹，加上英特尔先进制程进度顺遂，日后争

集微网报道 今日下午，联电竹科厂发生跳电事故，联电财务长刘启东证实，受停电波及的8A及8B厂约占联电八吋晶圆的产能一半，怀疑是零件故障导致，确实原因仍待进一步调查，目前仍然是以备用发电系统供电中。 刘启东接受台媒采访时表示，基本上是跳电问题，发电机启动后造成一些烟雾，目前还在调查原因，没有重大工安意外，正在恢复供电中。 刘启东说，这次跳电对于联电营运应该会略有影响，大概跟地震复机的情况相当，详细数字还在统计中。目前竹科厂有部分8英寸晶圆产线，也可能受到影响。 半导体界人士估计，以联电去年十二月合并营收152,9亿元新台币估算，联电一天营收近五亿元新台币。而跳电及停电数小时，相关机台复归调校约需半天时间，估计将对以八英寸厂为主力的联

晶圆代工厂联电昨（21）晚间公告，子公司和舰芯片申请于上海证券交易所上市一案，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方共识，遂拟撤回和舰科创板上市申请文件。 联电持有和舰98.14%股份，目前决定遵照长江证券建议，中止和舰上市申请，联电说明，中止申请对公司财务、业务并无重大影响。 据了解，申请上市案是以和舰为主体，连同联芯、联暻半导体，申请上海科创板上市，经主管机关多轮审核问询，因和舰持有联芯15%股权，双方在和舰对联芯具有实质控制权认定上无法取得共识，是决定中止和舰上市申请的主因。 联电表示，未来仍将通过目前已挂牌交易的台湾、美国资本市场上市平台，以及其他多元国际金融筹资工具等，继续公司永续经营策略。 总经理简山

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。 外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶摇直上，上月股价突破200元关卡，今日再向前挺进至212元高点，市值不仅创下集中市场最大单一纪录，更超越半导体巨擘英特尔市值。 上月台积电举行技术论坛，看好未来行动装置、高效运算、自驾车及物联网等四大领域平台成长力道，会后外资一致认同台积电

    市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。 台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队，顺利协助苹果完成20纳米设计（Layout）返台，苹果并派员协同来台，展开紧密合作。台积电明（25）日将举行第3季法说会，目前处于缄默期，不对客户、潜在客户评论。 业界透露，台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程，都会派人前往客户总部协助制程布局，随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段，离正式量产不远，这次台积电协助苹果团队返台，也将比照此模式，意味苹果代工订单指日可待

晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。 　联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司 （DNV）查证后，核发第三者（third-party）独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家将产品碳排放信息，独立且完整统计、查证的半导 体公司。 　联电副总经理廖木良指出，联电长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划，于2005年时，即全面推动各厂产品生命周期评估，才能于短期间完成此项查证。 　廖木