台积「苹」出招明年中接单A7-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。

台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队，顺利协助苹果完成20纳米设计（Layout）返台，苹果并派员协同来台，展开紧密合作。台积电明（25）日将举行第3季法说会，目前处于缄默期，不对客户、潜在客户评论。

业界透露，台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程，都会派人前往客户总部协助制程布局，随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段，离正式量产不远，这次台积电协助苹果团队返台，也将比照此模式，意味苹果代工订单指日可待，意义重大。

业界估计，苹果A7代工订单总金额每年超过600亿元，相当于台积电现阶段年营收约12.5%。随着苹果加速「去三星化」脚步，积极与台积电合作，意味着很快能吃到这600亿元订单大饼。

台积电OIP论坛每年都在美国举行，活动不对外开放且低调，主要是与生态系统伙伴，就客户新订单或者最先进制程的技术来讨论如何合作。

OIP论坛主持人为台积电研究发展副总经理侯永清，他所领导的设计服务平台组织（简称DIP）为7年前所成立，是研发单位，是台积电力推开放创新平台的重要部门，现今员工人数已经破千，扩充速度最快。

关键字：台积编辑：北极风引用地址：台积「苹」出招明年中接单A7

上一篇：晶圆厂产能利用率下滑
下一篇：IDM瘦身　先进制程委外风潮更盛

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:29

台积高阶产能明年大爆发

台积电28纳米高阶产能吃紧，传客户可能「变心」，转至其它晶圆厂投片。台积电董事长张忠谋昨（4）日向客户信心喊话，强调高阶产能第4季可接近市场需求，明年将放量，客户与市场「仍要靠我们（台积电）。」曾任工研院院长及董事长的张忠谋，昨天回到工研院接受马英九总统授予「工研院院士」奖章。面对外界询问「抢单」问题，张忠谋会后表示，台积电现阶段28纳米确实供不应求，全力扩产，今年第4季可接近平衡点，明年首季将满足客户需求。法人认为，台积电先进制程进度布局优于预期，张忠谋昨天信心喊话，透露公司不担心大客户「变心」，也不怕竞争对手抢单。台积电今年来持续受惠先进制程技术领先优势，及行动运算产品高度成长，4、5月连续2个月合并营收创历史新高

[手机便携]

台积30周年:半导体八巨头将同台,库克没来

台积30周年半导体八巨头将同台图／翻拍公司网页、路透、美联社、中央社、本报数据照片晶圆代工龙头台积电将在今年10月23日盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，以及于国家音乐厅举办音乐会。台积电30周年庆活动将由当天下午举行的半导体论坛揭开序幕，由董事长张忠谋亲自主持，将邀请包括高通、博通、辉达（NVIDIA）、ADI、ASML、ARM、苹果等重量级客户及合作伙伴，与张忠谋一起畅谈半导体产业未来10年展望。台积电今年欢度30周年，活动当天将盛大举办「台积公司30周年庆」论坛，由董事长张忠谋亲自主持，与谈人包括了NVIDIA执行长黄仁勋、高通执行长Steve Mollenkopf、亚德诺执行长Vincent Roche、

[手机便携]

ARM Cortex-A12架构解读：支持与A7混搭性能提升40%

6月3日下午消息，ARM计划推出全新Cortex-A12架构，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其终端产品定价于200美元档位。目前Cortex-A9和Cortex-A15之间并没有过度产品，于是也有部分厂商在独自寻找某种平衡，如高通推出的Krait架构，介于A9与A15之间，按照高通官方的说法，其Krait架构接近于A15。 ARM各价位段最优解决方案此次ARM推出A12架构，性能相比A9提升40%，并且支持ARM的big.LITTLE，可以与功耗更小的A7架构搭配，如此可在正常工作下采用A7架构处理器保证续航，而在处理复杂运算启用A12架构保证流畅性。目前市售的所谓八核版三星Galaxy S

[单片机]

IEEE专利实力评鉴　台积领先半导体

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE） Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（Patent Power Scorecard）半导体制造类组（Semiconductor Manufacturing Sector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专利成果已连续两年获选入IEEE Spectrum 全球专利实力评鉴半导体制造类组的前10名，今年更是在该类组中夺魁，荣获第1名。台积电副总经理暨法务长方淑华表示：台积公司的智慧财产权愿景是建立世界级的专利组合，

[半导体设计/制造]

苹果抢单大战台积气走三星

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（Gary Dickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导体和显示器供货商也调整产能规画。台积电表示，今年资本支出仍由原预估的一○五亿到一一○亿美元，增为一一五亿至一二○亿美元，上修幅度接近一成，并未因应材展望看淡而改变。台积电表示，上修资本支出主因必须支付七奈米强化版制程关键微影设备极紫外

[半导体设计/制造]

新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术

新思科技和台积公司推动芯片创新，开发基于N4P制程技术的最广泛IP核组合新思科技的DesignWare接口和基础IP为基于台积公司N4P制程的高性能计算和移动SoC设计提供优化的功耗和性能要点： DesignWare接口IP核为基于台积公司 N4P制程技术的计算密集芯片设计提供高带宽低延迟的广泛协议解决方案 DesignWare基础IP核提供高速、面积优化的低功耗嵌入式存储器、逻辑库、GPIO和TCAM基于台积公司N4P制程的广泛IP核组合是对新思科技经认证数字和定制设计方案的补充，极大加速了投片成功时间新思科技（Synopsys, Inc.，）近日宣布与台积公司合作，基于台积公司N4P制程技术开发广泛

[半导体设计/制造]

台积10纳米竞争压力大

半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场，跌破108元月线区，昨天股价收盘小涨1.5元，收在109.5元，股价获得支撑。英特尔副总经理兼元件研究处长麦克（Mike Mayberry）在刚刚落幕的比利时微电子研究机构IMEC2013科技论坛演讲中确认，英特尔已确定1

[半导体设计/制造]

台积强攻3纳米千亿盖竹科新研发中心

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入逾1兆元新台币。台积电表示，虽然未来先进制程难度更高，台积电仍会持续扩大在先进制程的研发能量，维持在晶圆代工的领先优势。台积电申请的新研发中心土地，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。台积电对董事长张

[半导体设计/制造]