半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图,其中众所关注的10纳米预计2015年量产,比原先规划时间提早一年,并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。
台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,虽然英特尔技术不断超前,是因应处理器速度的需求,但英特尔已在晶圆代工正式卡位,一旦10纳米在2015年量产,对台积电仍有潜在的竞争压力。
台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场,跌破108元月线区,昨天股价收盘小涨1.5元,收在109.5元,股价获得支撑。
英特尔副总经理兼元件研究处长麦克(Mike Mayberry)在刚刚落幕的比利时微电子研究机构IMEC2013科技论坛演讲中确认,英特尔已确定10纳米可于2015年量产。
根据最新技术蓝图,英特尔重申继续执行「Tick-Tock」发展策略,也就是每两年将对半导体技术制程进行大规模升级。英特尔预计2014年导入14纳米制程,2015年导入10奈足制程,并计划于2017年抵达7纳米的极先进水平。
不过,麦克(Mike Mayberry)表示,英特尔也在研发10纳米以下替代矽的半导体材料,如3-D晶体管、三五族复合半导等,只希望能将半导体性能发挥至极致,提升各类运算的应用需求。
英特尔今年初因与台积电大客户阿尔特拉(Altera)签署14 纳米Finfet代工合约,被视为进军晶圆代工的正式起跑点。
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义上月表示,台积电以前与英特尔「河水不犯井水」,不过,随着英特尔开始抢台积电客户的生意,台积电先进制程技术发展将加速,希望在10纳米全面赶上英特尔。
台积电预计16纳米Finfet仅与20纳米差距一年,于2015年推出,10纳米计划2017年导入量产,在英特尔技术不断领先下,对台积电形成挑战。
关键字:台积 10纳米
编辑:北极风 引用地址:台积10纳米 竞争压力大
台积电的10纳米预计2017年量产,较英特尔晚两年。半导体业界人士表示,虽然英特尔技术不断超前,是因应处理器速度的需求,但英特尔已在晶圆代工正式卡位,一旦10纳米在2015年量产,对台积电仍有潜在的竞争压力。
台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场,跌破108元月线区,昨天股价收盘小涨1.5元,收在109.5元,股价获得支撑。
英特尔副总经理兼元件研究处长麦克(Mike Mayberry)在刚刚落幕的比利时微电子研究机构IMEC2013科技论坛演讲中确认,英特尔已确定10纳米可于2015年量产。
根据最新技术蓝图,英特尔重申继续执行「Tick-Tock」发展策略,也就是每两年将对半导体技术制程进行大规模升级。英特尔预计2014年导入14纳米制程,2015年导入10奈足制程,并计划于2017年抵达7纳米的极先进水平。
不过,麦克(Mike Mayberry)表示,英特尔也在研发10纳米以下替代矽的半导体材料,如3-D晶体管、三五族复合半导等,只希望能将半导体性能发挥至极致,提升各类运算的应用需求。
英特尔今年初因与台积电大客户阿尔特拉(Altera)签署14 纳米Finfet代工合约,被视为进军晶圆代工的正式起跑点。
台积电共同营运长暨执行副总蒋尚义上月表示,台积电以前与英特尔「河水不犯井水」,不过,随着英特尔开始抢台积电客户的生意,台积电先进制程技术发展将加速,希望在10纳米全面赶上英特尔。
台积电预计16纳米Finfet仅与20纳米差距一年,于2015年推出,10纳米计划2017年导入量产,在英特尔技术不断领先下,对台积电形成挑战。
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魏哲家:台积电10纳米Q4风险生产
台积电共同执行长魏哲家指出,明年下半年将推出更低功耗的16奈米FFC制程,10奈米将于明年下半量产。 记者王彤匀/摄影
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台积电(2330)今天召开年度技术论坛,由共同执行长暨总经理魏哲家针对先进制程进展发表演说。他指出,16奈米FinFET Plus制程目前已经开始生产、下半年放量。魏哲家并透露,台积将趁胜追击,再于明年下半年推出更低功耗的16奈米FFC制程,同时10奈米制程也将于明年下半年量产。
魏哲家指出,台积16奈米按照原订时程,将于今年中量产,预计年底前将完成超过50个产品的设计定案。且不仅台积16奈米制程效能优于对手,跟自身的20奈米相较,也节省了50%的功耗、且生产周期缩短至20奈米
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台积10nm 跑赢英特尔
台积电10奈米超车英特尔。外电报导,全球半导体龙头英特尔10奈米制程将会延后至2017年下半年,若至当年底才会量产,将落后台积电一至两季。
半导体三雄—英特尔、台积电、三星近年在先进制程进度大车拚,总是由英特尔领先。三雄的先进制程推进脚步,攸关对苹果、高通、联发科等重量级客户的抢单能力。
英特尔与台积电先进制程比一比 图/经济日报提供
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英特尔迟迟未正式对外说明10奈米进度,但据知名财经网站The Motley Fool指出,
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Xilinx与台积公司联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件
赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )和台积公司公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划,采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队,针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale™ 架构进行最优化。基于此项计划,16FinFET测试芯片预计2013年晚些时候推出,而首款产品将于2014年问市。
此外, 两家公司也在共同合作藉助台积公司的CoWoS 3D IC制造流程以实现最高级别的3D IC系统集成度及系统级性能
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上半年研发支出 台积拿第一
核心提示:经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报,统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化,今年上半年研发总支出为2,306亿元,年成长5.7%。在各业别中,以金额来看,半导体业的781亿元为最高,成长7.88%,其次是计算机及周边业的514亿元,成长5.13%。
依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计,在前5大中,台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海,夺下冠军;群创光电以年增率28.08%,跃升为成长王。
经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报,统计出前300大厂商的营业收入与研发投入变化,今年上半年研发总支出为2,306亿元,年成长5.7%。在各业别中,以金额来看,半导体业的781
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台积3月营收估突破千亿
台积电 3月营收即将出炉,根据财务预测,台积电上月营收须达千亿元,才能达成单季预估2,486-2,516亿元目标。瑞信等七大外资领先发布预测,除看好台积电3月营收首度登千亿元,单季营收创高,第2、3季业绩“逐季增”态势也确立,将引领台股财报行情。 台积电前二月受苹果iX销售不佳影响,累计合并营收1,443.8亿元,年减2.5%。台积电设定上季营收目标为84亿至85亿美元,汇率基准1美元兑29.6台币计算,单季营收约新台币2,486.4亿至2,516亿元,上月营收至少应1,042亿元才能达标。 瑞士信贷、摩根大通、汇丰、花旗、摩根士丹利、大和资本与美林等七大外资券商,近期领先发布台积电与半导体供应链访调成果,依当前产业市况,
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